电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

BDS10SMD05-JQR-AR4

产品描述Power Bipolar Transistor, 15A I(C), 60V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-276AA, Ceramic, Metal-Sealed Cofired, 3 Pin, HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, SMD0.5, 3 PIN
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小11KB,共1页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

BDS10SMD05-JQR-AR4概述

Power Bipolar Transistor, 15A I(C), 60V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-276AA, Ceramic, Metal-Sealed Cofired, 3 Pin, HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, SMD0.5, 3 PIN

BDS10SMD05-JQR-AR4规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称TT Electronics plc
包装说明HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, SMD0.5, 3 PIN
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
其他特性HIGH RELIABILITY
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)15 A
集电极-发射极最大电压60 V
配置SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)40
JEDEC-95代码TO-276AA
JESD-30 代码R-CBCC-N3
JESD-609代码e4
元件数量1
端子数量3
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型NPN
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层GOLD
端子形式NO LEAD
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
标称过渡频率 (fT)3 MHz
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
BDS10SMD05
Dimensions in mm (inches).
7.54 (0.296)
0.76 (0.030)
min.
2.41 (0.095)
2.41 (0.095)
0.127 (0.005)
3.175 (0.125)
Max.
3.05 (0.120)
Bipolar NPN Device in a
Hermetically sealed
Ceramic Surface Mount
Package for High
Reliability Applications
1
3
10.16 (0.400)
0.76
(0.030)
min.
5.72 (.225)
2
Bipolar NPN Device.
V
CEO
= 60V
0.127 (0.005)
16 PLCS
0.50(0.020)
7.26 (0.286)
0.127 (0.005)
I
C
= 15A
0.50 (0.020)
max.
All Semelab hermetically sealed products
can be processed in accordance with the
requirements of BS, CECC and JAN,
JANTX, JANTXV and JANS specifications
SMD0.5 (TO276AA)
PINOUTS
1 – Base
2 – Collector
3 – Emitter
Parameter
V
CEO
*
I
C(CONT)
h
FE
f
t
P
D
Test Conditions
Min.
Typ.
Max.
60
15
Units
V
A
-
Hz
@ 4/0.5 (V
CE
/ I
C
)
40
3M
250
50
W
* Maximum Working Voltage
This is a shortform datasheet. For a full datasheet please contact
sales@semelab.co.uk.
Semelab Plc reserves the right to change test conditions, parameter limits and package dimensions without notice. Information furnished by Semelab is believed
to be both accurate and reliable at the time of going to press. However Semelab assumes no responsibility for any errors or omissions discovered in its use.
Semelab plc.
Telephone +44(0)1455 556565. Fax +44(0)1455 552612.
E-mail:
sales@semelab.co.uk
Website:
http://www.semelab.co.uk
Generated
15-Aug-02

BDS10SMD05-JQR-AR4相似产品对比

BDS10SMD05-JQR-AR4 BDS10SMD05-JQR-BR4 BDS10SMD05-JQRR4 BDS10SMD05-QR-BR4
描述 Power Bipolar Transistor, 15A I(C), 60V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-276AA, Ceramic, Metal-Sealed Cofired, 3 Pin, HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, SMD0.5, 3 PIN Power Bipolar Transistor, 15A I(C), 60V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-276AA, Ceramic, Metal-Sealed Cofired, 3 Pin, HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, SMD0.5, 3 PIN Power Bipolar Transistor, 15A I(C), 60V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-276AA, Ceramic, Metal-Sealed Cofired, 3 Pin, HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, SMD0.5, 3 PIN Power Bipolar Transistor, 15A I(C), 60V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-276AA, Ceramic, Metal-Sealed Cofired, 3 Pin, HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, SMD0.5, 3 PIN
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 TT Electronics plc TT Electronics plc TT Electronics plc TT Electronics plc
包装说明 HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, SMD0.5, 3 PIN HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, SMD0.5, 3 PIN HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, SMD0.5, 3 PIN HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, SMD0.5, 3 PIN
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N N N
其他特性 HIGH RELIABILITY HIGH RELIABILITY HIGH RELIABILITY HIGH RELIABILITY
外壳连接 COLLECTOR COLLECTOR COLLECTOR COLLECTOR
最大集电极电流 (IC) 15 A 15 A 15 A 15 A
集电极-发射极最大电压 60 V 60 V 60 V 60 V
配置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
最小直流电流增益 (hFE) 40 40 40 40
JEDEC-95代码 TO-276AA TO-276AA TO-276AA TO-276AA
JESD-30 代码 R-CBCC-N3 R-CBCC-N3 R-CBCC-N3 R-CBCC-N3
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
元件数量 1 1 1 1
端子数量 3 3 3 3
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
极性/信道类型 NPN NPN NPN NPN
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES YES
端子面层 GOLD GOLD GOLD GOLD
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING SWITCHING SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON SILICON SILICON SILICON
标称过渡频率 (fT) 3 MHz 3 MHz 3 MHz 3 MHz
Base Number Matches 1 1 1 1
盘点2009最具创意的汽车电子产品(3)
5、本田推出新式全感应单轮智能代步工具 33738 本田汽车公司展示新型装置U3-X   据《每日邮报》报道,本田汽车公司向外界展示了一种新型的“个人机动”装置U3-X,乍看上去,骑着它可 ......
七月七日晴 汽车电子
请教哈
那里有MC68HC908GP32这 个单片机的资料啊 要中文的...
ck325 嵌入式系统
格物致知02——两列光的拍频
格物致知02——两列光的拍频   以前我曾发布一个帖子《格物致知01——拍频》。链接https://bbs.eeworld.com.cn/thread-579258-1-1.html   在那个帖子里面我曾说:   ———————— ......
maychang 综合技术交流
LE音频,蓝牙定位,蓝牙mesh...蓝牙的下一个技术爆点在哪里??
蓝牙是一种为解决方案导向型技术,它主要的四个应用方向:音频传输(像无线耳机,无线扬声器,车载系统),数据传输(运动和健身设备,医疗和健康设备,外设附件),位置服务(地标信息,导航, ......
okhxyyo 无线连接
FPC柔性电路板的组装流程介绍
1.组装工具的准备 工具的准备是整个软板生产过程中都是很重要的。一般线路板组装需要准备的工具有:组装治具、真空吸附台面和引脚处理等。 2.组装环境 环境对fpc软板组装的影响也是比较 ......
方学放 PCB设计
RAM相当于电脑运行内存,内存条,是否也可以外扩?
1.EEPRom和flash都可以外挂,比如24W128和WQ256,有什么不同? 2.RAM相当于电脑运行内存,内存条,是否也可以外扩? 582692582691 ...
QWE4562009 分立器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2929  1404  2587  979  1676  7  41  32  30  2 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved