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科技支撑碳达峰碳中和，第三代半导体近期备受关注。　　小米、传音等公司纷纷抢占第三代半导体材料应用于快充领域的赛道;在资本市场，第三代半导体上下游公司——台基股份、安泰科技、露笑科技、海特高新等表现活跃。政策层面，有消息称，国内半导体产业将得到统筹发展，行业发展支持力度也将进一步加大，尤其重视第三代半导体。　　在第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山等业内专家看来，大力发展第三代半导...[详细]

向来是AMD忠实合作伙伴的格芯（Globalfoundries），回应了日前AMD宣布7纳米制程节点将加入台积电代工一事。令人感动的是，为了让AMD产品在两家代工厂之间不会出现太大差异性，格芯将调整相关制程，尽可能与台积电一致，使双方生产的产品效能保持一致。AMD规划下一代产品发展将进入7纳米制程节点之际，包括Zen2架构处理器、Navi架构GPU、Vgea...[详细]

极紫外光（EUV）微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。EUV设备卖价极高，原因是开发成本高，因此早期ASML为了分摊开发风险，还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股，但随着开发完成，台积电后来全数出脱艾司摩尔股票，也获利丰硕。有别于过去半导体采用浸润式曝...[详细]

　　5月14日，一件传言很久的大新闻终于尘埃落定：一家主导了世界上几乎所有芯片架构的公司要落户中国了。这家公司就是ARM，它将和厚安创新基金合资成立公司，然后提供芯片设计所需的知识产权、技术支持和培训。　　　　ARM可以说是承包了地球上几乎所有的芯片架构，不管是你的手机还是kindle、系统是iOS还是Android。这样一家公司如今进入了中国这个芯片消费大国，中国的芯片厂商很开心，而芯...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）宣布，2017全球半导体材料市场增长9.6%，全球半导体销售额增长了21.6%，SEMI报告指出，2017年总的晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元。2016年，晶圆制造材料和封装材料市场的收入分别为247亿美元和182亿美元，同比增长12.7%和5.4%年。  中国台湾地区今年以103亿美元，连续第八年占据全球最大的半导体材料买家的头...[详细]

台积电董事长张忠谋曾形容两家主要竞争对手英特尔(Intel)和三星电子(SamsungElectronics)为700磅大猩猩，正值三家公司在7/10纳米制程交战火热之际，张忠谋宣布2018年交棒，对于这场三强硬仗，他在DIGITIMES专访中分享对于这两家竞争对手的观察。 对于未来十年英特尔和三星在技术、市场、规模、营运前景、产业地位等方面，谁将对台积电威胁比较大，张忠谋笑着表示，他是不...[详细]

10月17日消息，据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工芯片的台积电，在今日午后发布了三季度的财报，营收创下了新高，净利润也超过了100亿美元。财报显示，台积电在三季度营收7596.9亿新台币，高于去年同期的5467.33亿，也高于上一季度的6735.1亿，同比增长39%，环比增长12.8%。以美元计算则是营收235.04亿美元，同比增长36%，环比增长12.9%。营收同比环比均大增，...[详细]

几年来，虽然初期存在诸多问题，但印度一直在悄悄尝试向本土芯片设计迈进，因为印度将本土芯片开发视为一种战略需要。为构建半导体制造生态系统，各方进行了数次尝试，包括与领先芯片制造商AMD和台积电进行谈判，拟在国内建立一家晶圆厂，力求与全球思路保持一致。各国意识到，本土芯片开发有助于保护它们的战略利益。例如，中国正在实施国产芯片计划，着眼于到2025年在70%的产品中采用国产半导体，而目前...[详细]

随着大陆半导体产业的不断发展，台湾地区的半导体产业正逐渐失去以往独领风骚的优势。近年来，越来越多的台湾地区半导体厂商来大陆投资设厂，加上大陆也涌现出了更多的从事半导体产业的企业，在资金、人才等要素不断交融下，两岸企业的关系也变得更加复杂。在大陆半导体产业发展过程中，人才的交流至关重要。100多名台积电员工被挖角至大陆8月12日消息，来自《日经亚洲评论》的报道称，2019年有...[详细]

在英特尔，我们就人工智能（AI）对社会、就业和日常生活的影响持乐观而务实的态度，其影响力将比肩从工业革命到PC革命等其他意义深远的变革。我们相信，人工智能将带来不可多得的新机遇，促使企业转型——从零售到医疗再到制造——并会对社会产生巨大的积极影响。人工智能将使不可能成为可能：推进对癌症、帕金森综合症与大脑疾病的研究；帮助寻找失踪儿童；进一步推动气候变化、空间探索和海洋研究的科研工作。...[详细]

根据周四提交的一份监管文件，芯片公司AMD将从2022年到2025年从GlobalFoundries购买大约21亿美元的硅晶圆。根据5月份提交给美国证券交易委员会的文件，AMD曾同意在2022年至2024年间购买价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的高纯度硅的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片。GlobalFoundries是在2009年AMD剥离其芯片工厂业务时创建的，从那...[详细]

博世(Bosch)近日发表新创动力系统，促使旗下电动轴驱动可提供更佳的续航力。该系统透过将三个动力系统零件--马达、电力电子及变速器三者合而为一，形成精实的单一机组。由于这些零件具备极高的灵活性，电动轴可安装在油电混合动力车和电动车、小型车、SUV，甚至是轻型卡车上。博世交通解决方案事业部董事长暨博世集团董事会成员布兰德表示，该公司凭借其电动轴，正将一体化原则应用于动力系统上。博世在电动...[详细]

原标题：中兴遭美七年禁令背后：技术霸权重击产业生态，折射保守与后退4月16日晚，路透社援引美国政府官员消息称，因违反禁令，美国商务部已禁止美国企业向中兴出售零部件产品，期限7年。去年3月，中兴曾与美方政府达成协议，同意认罪，并支付总计8.92亿美元罚款。原因是中兴向伊朗等国家出售通信设备，违反了美国相关出口禁令。此外，美国商务部工业和安全局还对中兴通讯处以3亿美元罚款。4月17日，中...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出最新第四代600VEF系列快速体二极管MOSFET器件---SiHH070N60EF。VishaySiliconixn沟道SiHH070N60EF导通电阻比其前代器件低29%，为通信、工业、计算和企业级电源应用提供高效解决方案，同时栅极电荷下降60%，从而使器件导通电阻与栅极电荷乘积，即功率转换应用中600V...[详细]

半导体供应商意法半导体在日前的新闻稿中披露了公司普通股回购计划（“回购计划”）的细节。2018年5月31日的股东决议和监事会批准了该回购计划。意法半导体（工商登记号：33194537）（法人识别码：213800Z8NOHIKRI42W10）（股票代码：“STM”）宣布，在2018年11月5日至2018年11月9日期间（“期间”），在巴黎泛欧证券交易所监管市场上，以每股13.2838欧元加权...[详细]