74F37SJ: 产品描述Quad Two-Input NAND Buffer; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小50KB，共4页; 制造商Fairchild; 官网地址http://www.fairchildsemi.com/

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74F37SJ概述

Quad Two-Input NAND Buffer

74F37SJ规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Fairchild
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	unknow
系列	F/FAST
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0
长度	10.2 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.064 A
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	33 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	6.5 ns
传播延迟（tpd）	6.5 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	2.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

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74F37 Quad Two-Input NAND Buffer

April 1988

Revised March 1999

74F37

Quad Two-Input NAND Buffer

General Description

This device contains four independent gates, each of which

performs the logic NAND function.

Ordering Code:

Order Number

74F37SC

74F37SJ

74F37PC

Package Number

M14A

M14D

N14A

Package Description

14-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-120, 0.150 Narrow

14-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide

14-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300 Wide

Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending the suffix letter “X” to the ordering code.

Logic Symbol

IEEE/IEC

Connection Diagram

Unit Loading/Fan Out

U.L.

Pin Names Description

HIGH/LOW

, B

Inputs

Outputs

1.0/2.0

Input I

Output I

µA/−1.2

Function Table

Inputs

HIGH Voltage Level

LOW Voltage Level

Output

600/106.6 (80)

−12

mA/64 mA

(48 mA)

DS009464.prf

www.fairchildsemi.com

74F37SJ相似产品对比

	74F37SJ	74F37	74F37PC	74F37SC
描述	Quad Two-Input NAND Buffer	Quad Two-Input NAND Buffer	Quad Two-Input NAND Buffer	Quad Two-Input NAND Buffer
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合
厂商名称	Fairchild	-	Fairchild	Fairchild
零件包装代码	SOIC	-	DIP	SOIC
包装说明	SOP, SOP14,.3	-	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25
针数	14	-	14	14
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknow
系列	F/FAST	-	F/FAST	F/FAST
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	-	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0	-	e0	e0
长度	10.2 mm	-	19.18 mm	8.65 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE	-	NAND GATE	NAND GATE
最大I（ol）	0.064 A	-	0.064 A	0.064 A
功能数量	4	-	4	4
输入次数	2	-	2	2
端子数量	14	-	14	14
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	-	DIP	SOP
封装等效代码	SOP14,.3	-	DIP14,.3	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	-	5 V	5 V
最大电源电流（ICC）	33 mA	-	33 mA	33 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	6.5 ns	-	6.5 ns	6.5 ns
传播延迟（tpd）	6.5 ns	-	6.5 ns	6.5 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	-	NO	NO
座面最大高度	2.1 mm	-	5.08 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	5 V
表面贴装	YES	-	NO	YES
技术	TTL	-	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	-	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	-	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm	-	7.62 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	-	1	1