TRANSISTOR 100 mA, 300 V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, BIP General Purpose Small Signal
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | PLASTIC PACKAGE-3 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最大集电极电流 (IC) | 0.1 A |
集电极-发射极最大电压 | 300 V |
配置 | SINGLE |
最小直流电流增益 (hFE) | 25 |
JEDEC-95代码 | TO-236AB |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
极性/信道类型 | PNP |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
晶体管元件材料 | SILICON |
标称过渡频率 (fT) | 50 MHz |
933776100215 | 933776100235 | |
---|---|---|
描述 | TRANSISTOR 100 mA, 300 V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, BIP General Purpose Small Signal | TRANSISTOR 100 mA, 300 V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, BIP General Purpose Small Signal |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
包装说明 | PLASTIC PACKAGE-3 | PLASTIC PACKAGE-3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最大集电极电流 (IC) | 0.1 A | 0.1 A |
集电极-发射极最大电压 | 300 V | 300 V |
配置 | SINGLE | SINGLE |
最小直流电流增益 (hFE) | 25 | 25 |
JEDEC-95代码 | TO-236AB | TO-236AB |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 | R-PDSO-G3 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
元件数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 3 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
极性/信道类型 | PNP | PNP |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES |
端子面层 | TIN | TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
标称过渡频率 (fT) | 50 MHz | 50 MHz |
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