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电子网消息，DRAM严重供不应求，三星明年首季再涨价3%至5%之后，SK海力士下季也将涨价约5%，全球DRAM价格连续七季上扬，是历来涨势最久的一次。业界解读，三星、海力士下季涨价态度坚决，等于向全球宣告，韩系大厂决定维持DRAM价格持稳不坠的决心，消除外界认为两大韩厂打算调降售价格，防止中国DRAM竞争对手窜起的流言。手机中国联盟秘书长王艳辉认为，有人说三星疯狂扩产存储器是为了将中国存储...[详细]

受到中美贸易战、智慧手机销售趋缓的冲击，台积电传出认为2019年景气恐欠佳，决定勒紧裤带，不但将主管的商务用车降级，人员商务旅行的次数也遭删减。日经新闻英文版6日引述熟知内情的消息人士报导，台积电已要求副总等级的主管，将租赁的商务车辆从豪华宾士车换成中阶ToyotaCamry，对参加贸易展、国际会议的申请审核也愈来愈严格，减少不必要的开销是首要任务。内部解读，此次撙节行动，是台...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出一款面向3.45V至4.45V电源轨的完整锂离子电池备份管理系统LTC4091，这类电源轨必须在主电源长时间故障时保持有效。据悉，LTC4091采用具自适应输出控制的36V单片降压型转换器，以用降压输出向系统负载供电并实现高效率电池充电。当外部电源可用时，该器件可提供高达2.5A的总输...[详细]

根据最新的两份报告，AMD的CPU/显卡份额均上升。先看处理器部分，可信机构MercuryResearch的统计显示，在2017年Q4结束后，在整个桌面处理器市场，AMD的份额环比提升了1.1个百分点，同比提升2.1个百分点，来到12%的近年新高。在2017年，桌面处理器的总销量是9600万片，AMD产品预计达到了1150万片，比2016年增加了200多万片。Me...[详细]

eeworld网消息，据金融时报报道，高通发债筹资110亿美元，认购金额竟四倍于发债规模，可见全球投资人对美国高收益公司债仍趋之若鹜。金融时报引述知情人士报导，高通19日顺利完成九种不同到期日的发债，在美国今年以来发债规模名列第三，吸引认购规模超过400亿美元。Invesco经理人MattBrill形容需求「超标」，因为全球股市当周一度崩盘，应该多少会影响投资人的兴致。他说，美股周四和周...[详细]

8月30日，台积电联席CEO魏哲家在技术论坛会议上表示，台积电不会跟客户竞争，客户更不用担心台积电会抄袭、盗窃客户的芯片！魏哲家表示，台积电会永远跟客户走在一起，尽管台积电有能力自己设计芯片，但不会有自己的产品，每项合作都是独一无二的，客户可以放心，台积电的宗旨是客户成功了自己才会成功，这是台积电其他竞争者无法做出的承诺。魏哲家还透露了台积电对于3nm架构和2nm架构的相关计划。魏哲...[详细]

在晶圆制造材料中，CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。从0.35μm技术节点开始，CMP技术成为了目前唯一可实现全局平坦化的关键技术。化学机械抛光技术(CMP)全称为ChemicalMechanicalPolishing，是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。集成电路制造过程...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布通过其在线社区（也即安富利旗下社区之一）启动“保护地球”设计挑战赛，邀请参赛选手利用英飞凌产品和技术来打造更加便捷、安全和环保的生活。该挑战赛将激发社区成员进行创新研发，开发出对环境有积极影响的全新设计，以便用于众多可持续发展项目，包括垃圾回收、CO2监测、污染监控等。“设计师和工程师拥有独特优势，能够开发出真正的创新解决方案，从而打造一个更安...[详细]

台积电董事长刘德音昨（31）日主持台湾半导体产业协会（TSIA）年度论坛结语时透露，台积电会加大研发能量，将于竹科新建研发中心，打造成台湾的贝尔实验室，预计再扩增8,000名研发大军，投入未来二、三十年科技和材料研发及半导体产业的基础研究。台积电目前在晶圆代工先进制程领先全球，这是刘德音首次针对台积电即将打造的全新研发中心，提出未来研发方针及定位。业界解读，台积电此举将可更进一步巩固领先...[详细]

　　中国在这一波集成电路产业政策和发展基金的带动下，高端晶圆代工、成熟工艺技术、3DNAND技术、DRAM技术陆续落地，这样的大规模崛起，已经在全球半导体产业掀起巨浪，更让整个供应链陷入极度吃紧。　　从半导体12寸大硅片缺货时程将拉长至5年之久，连带使得8寸硅片也供货吃紧，半导体设备交期延长，且部分关键设备供货不足，现在连高端的光掩模也罕见传出供应吃紧，连台积电、三星都启动...[详细]

亚系外资力挺联发科，认为联发科风险控管得宜，联发科新芯片P23与P40芯片成本极具竞争力，可望拿下更多中国前四大手机品牌份额，今年全年手机芯片出货量上看4.74亿颗，年增16%。估中国市场份额上看40%联发科共同CEO蔡力行日前宣示今年营运力拚毛利率与市占率「双率双升」，将抢回更多市占率，业界看好联发科本季推出的P40芯片将是今年大举反扑的救世主，该芯片毛利率据传高达40%-50%，相较于对...[详细]

根据韩国科技媒体《etnews》的报导指出，韩国科技大厂三星电子将在2018年推出的智能手机GalaxyS9（名称未确定）上，采用台湾制造商的指纹辨识传感器，以进一步舍弃美国厂商的产品。报导中引用了知情人士的消息指出，三星计划在2018年推出的GalaxyS9旗舰型智能手机背后安装指纹辨识系，其中，关键零组件的传感器部分将向台湾厂商采购。报导中虽然没有说明是哪一家台湾厂商...[详细]

2023年05月04日，中国上海–近日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）与科华云集团签署战略合作协议，双方将就构建新一代绿色人工智能（AI）智算中心展开深入合作，充分发挥各自优势，亿铸科技将以架构创新促进算力创新，在国家双碳目标相关政策指引下，满足日益升高的算力需求，助力科华云集团的传统数据中心向新一代PAAS（PlatformAsAService）的新数据中心转型...[详细]

中国正在大力发展半导体产业已经不是新闻了，国家要求提高芯片自给率，2020年要有40%的芯片国产，2025年将提高到70%，这意味着中国未来几年需要大量半导体工厂。从半导体行业协会SEMI的数据来看，未来两年全球新增的19座晶圆厂中有10座都在中国，新增产能将占全球一半。日经新闻认为中国在2015-2020年的半导体投资将翻倍到5万亿日元，这将导致全球供需失衡，因为市场需求并没有同步扩大。...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]