Dual J-K negative edge-triggered flip-flops without reset
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | F/FAST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10.2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 80000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.02 A |
| 位数 | 2 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 19 mA |
| 传播延迟（tpd） | 7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE |
| 宽度 | 5.3 mm |
| 最小 fmax | 80 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| 74F113SJ | 74F113PC | 74F113 | 74F113SC | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Dual J-K negative edge-triggered flip-flops without reset | Dual J-K negative edge-triggered flip-flops without reset | Dual J-K negative edge-triggered flip-flops without reset | Dual J-K negative edge-triggered flip-flops without reset |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Fairchild | Fairchild | - | Fairchild |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | - | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | - | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 | - | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow | - | unknow |
| 系列 | F/FAST | F/FAST | - | F/FAST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 | - | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 10.2 mm | 19.18 mm | - | 8.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP | - | J-K FLIP-FLOP |
| 最大I（ol） | 0.02 A | 0.02 A | - | 0.02 A |
| 位数 | 2 | 2 | - | 2 |
| 功能数量 | 2 | 2 | - | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | - | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | - | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | - | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.3 | DIP14,.3 | - | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 19 mA | 19 mA | - | 19 mA |
| 传播延迟（tpd） | 7 ns | 7 ns | - | 7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.1 mm | 5.08 mm | - | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | - | YES |
| 技术 | TTL | TTL | - | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | - | NEGATIVE EDGE |
| 宽度 | 5.3 mm | 7.62 mm | - | 3.9 mm |
| 最小 fmax | 80 MHz | 80 MHz | - | 80 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - | 1 |
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