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STM32中的内存 STM32中的内存包含两块主要区域:flash memory(只读)、static ram memory(SRAM,读写)。其中,flash memory 起始于0x08000000,SRAM起始于0x20000000。flash memory的第一部分存放异常向量表,表中包含了指向各种异常处理程序的指针。比如说,RESET Handler便位于0x08000004的位置,在...[详细]
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回流焊是电子组装生产中的关键工艺之一,而回流焊炉膛的清洁程度对产品的质量具有直接影响。炉膛内的积灰和残留物可能导致不良焊接或短路等问题。因此,定期清理回流焊炉膛是保证生产质量和效率的必要步骤。本文将介绍回流焊炉膛的清理方法。 首先,进行安全检查。在清理之前,一定要关闭并断开回流焊炉的电源,以防止意外触电。同时,确保炉膛内温度降至安全范围,以防烫伤。 接下来,先进行粗清洁。使用刮刀或金属刷...[详细]
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回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法,其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化,形成焊接点。随着技术的发展,焊接设备也在不断升级改良,其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点,也存在各自的局限,所以说哪种更好并不是一个简单的问题,需要从多个角度进行评估。 首先,我们来了解一下导轨回流焊。导轨回流焊机是在普通回流焊机的基础上,增加了导轨系统,使得焊接过程更为自动化,通常可以提...[详细]
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真空共晶炉是一个关键的设备,用于制造和处理各种材料,尤其是在微电子和纳米技术领域。这种设备的核心组件之一就是加热板。在本文中,我们将详细介绍真空共晶炉的加热板,包括其结构,功能,以及在整个真空共晶过程中的作用。 首先,我们需要了解什么是加热板。简单来说,加热板是真空共晶炉中的一个重要部分,负责将电能转化为热能,提供足够的热量以满足共晶生长的需求。加热板通常由耐高温的材料制成,如石墨或者特殊的...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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8 月 25 日消息,台积电作为全球领先的芯片代工制造商,其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂(fabless)的芯片设计公司生产芯片,这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和 AMD 等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足,而台积电的这一举措被视为重要一步。 特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路,拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]
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stm32作为现在嵌入式物联网单片机行业中经常要用多的技术,相信大家都有所接触,今天这篇就给大家详细的分析下有关于stm32的出口,还不是很清楚的朋友要注意看看了哦,在最后还会为大家分享有些关于stm32的视频资料便于学习参考。 什么是串口 UART : Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发器 USART : Uni...[详细]
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自动驾驶汽车想要在道路上安全行驶,需要识别的东西远比我们所知道的诸如红绿灯、行人、车辆等复杂得多。其中有一个是我们经常会忽略,但同样非常重要的障碍物,那就是小物体,像是地面上常见的小坑、碎石、塑料袋、纸箱角落、掉落的车载零件,甚至是一只小鸟或小猫,都可能对车辆的行驶安全与乘坐舒适性造成影响。 小物体检测听起来“小事儿一桩”,但实际难度会高很多。小物体具有目标体积小、与背景对比弱、遮挡...[详细]
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据外媒报道,日产汽车近日已与美国电池技术公司LiCAP Technologies达成合作,旨在共同推进下一代电动汽车干法电极生产工艺技术的研发。 双方将共同致力于开发全固态电池(ASSB)正极的干法电极生产工艺技术,该技术是推动电动汽车发展的核心组件之一。 图片来源:日产 此次合作正值日产汽车计划在2028财年前推出搭载自主研发的全固态电池的电动汽车之际,该公司希望通过加强研发活动...[详细]
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概述 随着手持语音通信设备越来越流行,它们应用在嘈吵环境的机会也越来越高,例如机场、交通繁忙的路段、人多嘈杂的酒吧等。在这种嘈吵的环境下,通话的双方实在难以听清对方所说的话。 此外,不少通信系统都是采用计算机运行的语音识别、指令及/或响应系统,这些系统均易受到背景噪声的影响,假如噪声过大,便会导致系统出现很大的偏差。因此,有必要改善语音信号对背景声音噪声的比率。 本文将解释利用麦...[详细]
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据外媒报道,Laird Thermal Systems公司推出HiTemp ET系列Peltier冷却器模块,可在高温下工作,为敏感电子器件提供现场冷却。 在智能汽车前照灯系统中,数字光处理(DLP)技术的应用越来越多。采用这种技术,可以使车前面的光线更加清晰明亮。汽车前照灯系统可在110°C的高温下工作,而DLP器件的最高工作温度只有70℃,超过温限可能会产生故障或导致运行停止。采用HiT...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
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随着工业自动化行业的不断发展,可以看到越来越多的智能设备采用灵活、高效、精准的机械臂完成定位抓取、组装等。最常见的是使用机器视觉应用,机器视觉将目标物体的图像信息通过光学设备和传感器获取后,将其转化为数字化信息(坐标位置和角度),并依据控制单元指导,使机器可以有效地执行任务。 但这次的任务中,我们选择了更经济的激光位移测距方案来实现机械臂的定位抓取,本期小明就来分享一下具体的应用情况~...[详细]
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Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月,由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示:“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性,因此成立了 Haylo L...[详细]
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英特尔 ® 至强 ® 6性能核处理器现已支持亚马逊云科技(AWS)上全新推出的亚马逊EC2 R8i和R8i-flex实例。 与基于英特尔处理器的其他云实例相比,这两款新实例能为用户提供更卓越的性能和更快的内存带宽。 基于英特尔至强6处理器的亚马逊第八代EC2实例正式发布,在云端为客户提供卓越的性能与更高的内存带宽 这两款新实例不仅是英特尔与AWS多年深度合作的丰硕成果,也充分展现了双方正...[详细]