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美国加利福尼亚州圣克拉拉市，2018年5月—基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器器件及嵌入式FPGA（eFPGA）领域内领导性企业Achronix半导体公司（AchronixSemiconductorCorporation）日前宣布：与专注于为电子系统设计人员提供半导体IP的半导体知识产权公司CASTIncorporated达成合作；CAST的高性能无损压缩IP已经被植入，以支持A...[详细]

美国加州圣何塞，2018年5月21日，国内领先的低功耗、小封装和性能驱动的现场可编程逻辑器件（FPGA）供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），近日宣布在硅谷设立北美销售办事处，以顺应北美地区在消费电子、通信、工业、汽车电子和医疗领域对FPGA持续快速增长的市场需求，加速高云半导体在美洲地区的市场拓展与销售增长。此外，高云半导体还与Fahrner-MillerAs...[详细]

华为消费者业务CEO余承东近日表示，由于美国制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后将无法制造。以赛亚研究（IsaiahResearch）指出，台积电依靠苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等大客户，不单能填补海思半导体的遗留空缺，5纳米产能满载也不是问题。据台媒报道，美国对华为海思实施新禁令以来，市场担...[详细]

新方法是将导电塑料浸入特殊的盐溶液（一种光催化剂）中，然后用光照射它一小段时间，形成p掺杂导电塑料，其中唯一消耗的物质是空气中的氧气。图片来源：瑞典林雪平大学瑞典林雪平大学的研究人员开发了一种新方法，在空气作为掺杂剂的帮助下，可让有机半导体变得更具导电性。发表在最新一期《自然》杂志上的这项研究，是迈向未来生产廉价和可持续有机半导体的重要一步。林雪平大学副教授西蒙娜·法比亚诺表示，这种方法...[详细]

　　海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7纳米制程，据传海思7纳米第二供货商三星、格罗方德、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　高通正努力研发新一代骁龙855移动平台，将由台积电以7纳米制程...[详细]

分析机构StrategyAnalytics表示，美国针对华为发布的最新贸易限制把全球电子产业和全球贸易仅仅绑到一起。作为特朗普的支持者，内布拉斯加州的参议员本·萨斯（BenSasse）甚至表示：“美国需要勒死华为。”美国为什么如此强烈地反对华为？StrategyAnalytics指出，自第二次世界大战以来，国家进行了重建和现代化，世界从不断扩大的全球市场中受益贸易。相对...[详细]

摘要本文将探讨如何在雪崩工作条件下评估SiCMOSFET的鲁棒性。MOSFET功率变换器，特别是电动汽车驱动电机功率变换器，需要能够耐受一定的工作条件。如果器件在续流导通期间出现失效或栅极驱动命令信号错误，就会致使变换器功率开关管在雪崩条件下工作。因此，本文通过模拟雪崩事件，进行非钳位感性负载开关测试，并使用不同的SiCMOSFET器件，按照不同的测试条件，评估技术的失效能量和鲁棒性。...[详细]

新浪科技讯北京时间6月27日早间消息，最近英特尔原CFO罗伯特·斯万（RobertSwan）取代了已辞职的科再奇（BrianKrzanich），临时担任英特尔的CEO。但据一位知情人士透露，斯万告诉英特尔员工，不想永久在这个职位上。这名知情人士称，斯万是在一次全体员工大会上发表上述言论的，在本次会议上同时宣布科再奇离开公司。斯万除临时担任CEO之外，仍将兼任英特尔CFO。由于科再奇违反了...[详细]

日前，在第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛期间，中国RISC-V产业联盟理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，目前RISC-V还不存在相关专利诉讼问题，但并不意味着专利不存在风险。如果说RISC-V开源指令集是“字典”，“字典”里拿出来的东西没问题，但是从字典到文章，就有可能存在侵权问题。戴伟民以微软与Linux的案例解释了专利问题。过去，微软作为闭源公司的典型代表...[详细]

今年TSMC会从28nm工艺升级到20nm，高通、苹果都在争抢20nm产能，谁能最先推出20nm工艺的芯片呢？首先我们可以排除AMD和NVIDIA的GPU了，甚至今年都没戏。本周首款20nm工艺芯片就会问世，只不过大家都不会想到它竟然是用来挖矿的，KnCMiner公司推出的名为“海王星”的矿机芯片拥有1440个核心，封装面积3025mm2。KNCminer公司之前推出了Titan矿...[详细]

3月20日，ImaginationTechnologies宣布推出具备完整功能的集成开发环境（IDE）PVRStudio以及PowerVRGPU的性能分析工具PVRTune的新版本。PVRStudio可简化嵌入式与移动平台上的应用与游戏开发，据ImaginationTechnologies公司介绍，PVRStudio是面向移动与嵌入式GPU的全新调试工具，开发人员可以在相同的会...[详细]

8月17日，华尔街日报援引知情人士称，富士康与珠海正计划联合建造一家半导体工厂。同日早间，珠海市政府发文宣布，富士康将在芯片和半导体方面与该市合作，已于8月16日上午签署战略合作协议，具体来说，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。珠海市政府称，富士康将立足于集成电路产业发展战略，面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求，与珠海市在半导体产业领域开展...[详细]

电子网综合报道，据台媒消息，市场传出，联发科与苹果合作的可能性大增，双方合作以手机调制解调器、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片（ASIC）和智能音箱HomaPod芯片等四个方向呼声最高，最快明年下半年有成果。此次若打进苹果供应链，联发科共同执行长蔡力行扮演关键角色。分析有望与苹果合作四个领域手机芯片供应链认为，芯片厂和客户的开案往往需要较长的时间，尤其是新客户，若以调制解调器...[详细]

据韩国媒体报道，NVIDIA近日公开确认，代号安培“Ampere”的下一代GPU芯片将由韩国三星代工，采用其最新的7nmEUV极紫外工艺。NVIDIAGPU长年以来一直都是台积电独家代工，此番更换代工厂迅速引发关注，也引出了一个新的问题：NVIDIA是要彻底抛弃台积电而投入三星的怀抱吗？另外，在最新发布的RTX20Super系列...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]