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74LVC02DB: 产品描述NOR Gate, CMOS, PDSO14,; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小85KB，共3页; 制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.); 官网地址https://www.nxp.com/

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74LVC02DB概述

NOR Gate, CMOS, PDSO14,

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NOR GATE
最大I（ol）	0.024 A
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	6 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

	74LVC02DB	74LVC02D
描述	NOR Gate, CMOS, PDSO14,	NOR Gate, CMOS, PDSO14,
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
Reach Compliance Code	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NOR GATE	NOR GATE
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A
端子数量	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SOP
封装等效代码	SSOP14,.3	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
电源	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	6 ns	6 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1

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