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公司近期收购的创新技术接获首次订单全球领先的半导体行业沉积设备提供商AIXTRON爱思强股份有限公司（法兰克福证券交易所：AIXA；纳斯达克：AIXG）向一家亚洲大型面板制造商出售了首套Optacap-200封装设备。这套能够处理200mmx200mm基板规格的独立研发系统乃于2015年第三季度订购，并计划于2016年第一季度交付。这项Optacap电浆辅助化...[详细]

凤凰网科技讯据TheInvestor北京时间3月19日报道，三星集团将在3月22日迎来创建80周年纪念日。业界消息称，由于三星实际掌门人、副董事长李在镕(LeeJae-yong)的审判仍在进行中，三星将不会举行庆祝活动，保持低调。相反，三星计划运营为期一个月的企业社会责任项目。“今年不会举行任何庆祝活动，”一位三星管理人士称，“鉴于审判仍在进行中，副董事长李在镕也暂时不会公开露面。”...[详细]

英特尔(Intel)近来奋力朝PC处理器以外新兴科技领域挺进，自驾车即英特尔一大重点布局领域，除目标未来几年推出新一代EyeQ5自驾车芯片，也计划发展自驾车平台以及自驾车车室内扩增实境(AR)沉浸式娱乐体验。 近期英特尔高层频频向外界宣告该公司自驾车相关研发成就与蓝图，似乎是要营造发展气势不输NVIDIA的氛围，不过英特尔在自驾车芯片发展上确实仍落后NVIDIA一段差距，沉浸式体验也仍在非常...[详细]

10月25日下午消息，中兴通讯今日宣布截至2012年9月30日止之三季度业绩。报告显示，中兴通讯前三季度营业收入为607亿元，同比增长5%；净亏损17亿元，同比下降259%。　　产品方面，运营商网络收入同比下降5.21%，主要是由于有线交换及接入产品、CDMA系统设备销售下降所致；终端产品收入同比增长15%，主要是由于3G手机销售增长及GSM手机、数据卡销售下降综合影响所致；电信软件系...[详细]

新浪科技讯北京时间1月11日凌晨消息，去年，三星电子公司比其他任何一家上市公司花费了更多的资金用于资本支出，即用于固定资产增值的经费支出，如房屋、机器设备的购置费。这表明科技和电信企业越来越重视基础设施投资。据报道，三星电子在2017年花费了440亿美元用于基础设施投资，包括新建工厂用于生产半导体、显示屏和其他设备。2017年的投资金额几乎是2016年的两倍。同时，这比RoyalDut...[详细]

近年来，系统厂做芯片已经成为了趋势，国内的系统厂也争先恐后投入其中，其中海信就是当中一个。在2019年六月，海信电器与青岛微电子创新中心有限公司签约，共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司，从事智能电视SoC芯片和AI（人工智能）芯片的研发。据时任海信海信电器首席科学家刘卫东介绍，此次新成立的青岛信芯微电子科技股份有限公司将由海信电器控股，整合了海信现有的芯片研发团队、此前...[详细]

再次夺回全球第二大晶圆代工厂头衔的联华电子(UMC，以下简称联电)，在4月底的财报发布会上表示，该公司将跳过20奈米节点，目标是在今年第四季开始提供客户14奈米FinFET制程投片服务。联电目前最先进的28奈米制程在该公司今年第一季营收的贡献度，由去年第四季的7%增加为9%；联电在去年终于进军了这个竞争对手台积电(TSMC)已经主导近五年的技术节点，将跳过20奈米制程，将下一个制程节点锁...[详细]

日本微控制器厂商瑞萨电子（RenesasElectronics）为削减芯片生产设备的高昂成本，计划将车用微控制器（MCU）全由台积电代工，并专注于软件及半导体研发。今日瑞萨发布了目前业界第一款使用28nm工艺的集成闪存MCU，并于即日起开始交付样片。为了打造下一代更高效、更可靠的环保汽车和自动驾驶汽车，这款革命性的RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心，成为...[详细]

   摘要：AD522是AD公司推出的高精度数据采集放大器，利用它可在恶劣工作环境下获得高精度数据。文中介绍了其主要特点，给出了AD522的典型应用电路，并对AD522在特殊应用情况下漂移、增益、共模拟制比的调整方法作了说明，最后还指出了AD522的误差形成原理及调整方法。    关键词：数据采集放大器共模抑制比漂移AD522 1概述 AD522集成...[详细]

去年以来不少电子产业上游材料出现供给吃紧，甚至涨价等情形，金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）也是市场关注的产品。今年1月挂牌上柜的杰力科技（5299）董事长李启隆认为，今年MOSFET市场供给仍吃紧，接单可维持旺盛，原料涨幅确实是全年业绩关键。另外，李启隆强调，杰力在MOSFET及电源管理IC均有优势，因此对今年营运成长乐观看待，以下是专访纪要：NB出货占比逾60%问：杰力目前的主...[详细]

得可近日推出突破性的ProActiv工艺技术，打破了在传统印刷工艺中，因面积比规则而无法在开孔较小的钢板上进行印刷的限制，从而帮助电子制造厂商应对日益凸显的小型化趋势。ProActiv技术是使用高密度混合装配电路板和超细间距装配线厂商的理想之选，让您可运用传统印刷工艺，在单一厚度的钢网上，同时印刷下一代元件与标准元件。虽然影响网板印刷工艺的因素有很多，钢板开孔面积比是决定印刷什么...[详细]

汇集各路专家关于信号完整性的真知灼见2024年9月2日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)和Samtec合作推出一本全新电子书，探索在联网世界中保持信号完整性所涉及的挑战和需要应对的细节问题。从智能手机、计算机，到用于物联网等新兴领域的产品，我...[详细]

这应该是半导体产业供应商的黄金时代。个人电脑需求崩溃，不过，智慧型手机和平板电脑市场的需求大涨，让数十亿台机器相互联系的「物联网」，也不再是遥远的梦想。更多装置，代表更高的晶片需求，而晶片必须使用要价数千万美元的机器制造。不过，这些机器的制造商，前途却充满不确定性。这大致解释了最大的制造商应用材料和第三大的东京威力科创，为何会在9月24日宣布合并，创造价值290亿美元的新企业。合并...[详细]

人工智能（AI）风潮再起，台积电共同执行长（CEO）刘德音昨（11）日表示，近年人工智能的计算能力增长100倍，这是基于半导体的技术而来，未来还有100倍的发展空间，人类还看不到终结。腾讯财经报导，刘德音在海南博鳌分论坛“让人工智能落地”中表示，自己只熟悉这一个技术突破的一部分而已，第一部分是深学习或者是分销网络的深度发展，这是三四年之前开始的，然后就是人工智能的现代化。随着这种新的网络发...[详细]

据台湾媒体报道，大陆官方主导半导体晶圆厂整合脚步加速，在上海市官方指派傅文彪接任宏力半导体董事长之后，宏力与华虹NEC合併案渐趋明朗，一旦合併成功，将成为仅次於中芯的大陆第2大晶圆代工厂，中芯、华虹2大集团逐渐成形，相对於台湾晶圆双雄台积电、联电，大陆晶圆双杰已呼之欲出。大陆半导体业者表示，华虹NEC属於国企色彩，宏力新派董事长亦具官方背景，近期大陆官方强力主导，有意将华虹NEC...[详细]