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74ALVC16373

产品描述Low Voltage 16-Bit Transparent Latch with 3.6V Tolerant Inputs and Outputs
文件大小124KB,共8页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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74ALVC16373概述

Low Voltage 16-Bit Transparent Latch with 3.6V Tolerant Inputs and Outputs

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74ALVC16373 Low Voltage 16-Bit Transparent Latch with 3.6V Tolerant Inputs and Outputs
October 2001
Revised May 2005
74ALVC16373
Low Voltage 16-Bit Transparent Latch
with 3.6V Tolerant Inputs and Outputs
General Description
The ALVC16373 contains sixteen non-inverting latches
with 3-STATE outputs and is intended for bus oriented
applications. The device is byte controlled. The flip-flops
appear to be transparent to the data when the Latch
Enable (LE) is HIGH. When LE is LOW, the data that meets
the setup time is latched. Data appears on the bus when
the Output Enable (OE) is LOW. When OE is HIGH, the
outputs are in a high impedance state.
The 74ALVC16373 is designed for low voltage (1.1V to
3.6V) V
CC
applications with I/O compatibility up to 3.6V.
The 74ALVC16373 is fabricated with an advanced CMOS
technology to achieve high speed operation while maintain-
ing low CMOS power dissipation.
Features
s
1.1V to 3.6V V
CC
supply operation
s
3.6V tolerant inputs and outputs
s
t
PD
(I
n
to O
n
)
3.5 ns max for 3.0V to 3.6V V
CC
3.9 ns max for 2.3V to 2.7V V
CC
6.8 ns max for 1.65V to 1.95V V
CC
s
Power-off high impedance inputs and outputs
s
Support live insertion and withdrawal (Note 1)
s
Uses patented noise/EMI reduction circuitry
s
Latchup conforms to JEDEC JED78
s
ESD performance:
Human body model
!
2000V
Machine model
!
200V
s
Also packaged in plastic Fine-Pitch Ball Grid Array
(FBGA) (Preliminary)
Note 1:
To ensure the high-impedance state during power up or power
down, OE should be tied to V
CC
through a pull-up resistor; the minimum
value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the
driver.
Ordering Code:
Order Number
74ALVC16373GX
(Note 2)
74ALVC16373MTD
(Note 3)
Package Number
BGA54A
(Preliminary)
MTD48
Package Description
54-Ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA), JEDEC MO-205, 5.5mm Wide
[TAPE and REEL]
48-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 6.1mm Wide
Note 2:
BGA package available in Tape and Reel only.
Note 3:
Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending suffix letter “X” to the ordering code.
Logic Symbol
© 2005 Fairchild Semiconductor Corporation
DS500687
www.fairchildsemi.com

74ALVC16373相似产品对比

74ALVC16373 74ALVC16373MTDX 74ALVC16373GX 74ALVC16373MTD
描述 Low Voltage 16-Bit Transparent Latch with 3.6V Tolerant Inputs and Outputs Low Voltage 16-Bit Transparent Latch with 3.6V Tolerant Inputs and Outputs Low Voltage 16-Bit Transparent Latch with 3.6V Tolerant Inputs and Outputs Low Voltage 16-Bit Transparent Latch with 3.6V Tolerant Inputs and Outputs
是否Rohs认证 - 符合 不符合 符合
厂商名称 - Fairchild Fairchild Fairchild
零件包装代码 - TSSOP BGA TSSOP
包装说明 - TSSOP, TSSOP48,.3,20 LFBGA, BGA54,6X9,32 TSSOP, TSSOP48,.3,20
针数 - 48 54 48
Reach Compliance Code - unknow compli unknow
系列 - ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A
JESD-30 代码 - R-PDSO-G48 R-PBGA-B54 R-PDSO-G48
JESD-609代码 - e3 e0 e3
长度 - 12.5 mm 8 mm 12.5 mm
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) - 0.024 A 0.024 A 0.024 A
位数 - 8 8 8
功能数量 - 2 2 2
端口数量 - 2 2 2
端子数量 - 48 54 48
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 - TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - TSSOP LFBGA TSSOP
封装等效代码 - TSSOP48,.3,20 BGA54,6X9,32 TSSOP48,.3,20
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - 260 NOT SPECIFIED 260
电源 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su - 3.5 ns 3.5 ns 3.5 ns
传播延迟(tpd) - 7.8 ns 7.8 ns 7.8 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1.2 mm 1.4 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) - 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) - 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) - 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 - YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn)
端子形式 - GULL WING BALL GULL WING
端子节距 - 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm
端子位置 - DUAL BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 6.1 mm 5.5 mm 6.1 mm
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