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在 AI 迈向“端边云协同”的新时代，大模型的价值不仅在于云端的超强算力，更在于能否高效、低成本地部署到千行百业的终端设备中。近日，阿里通义大模型与达摩院旗下玄铁 RISC-V 宣布将基于开源架构的优势，深度融合，正式推出 “Powered by XuanTie，Qwen Inside” 技术战略——通义大模型算法与基于开源 RISC-V 架构的玄铁处理器将通过软硬全链路协同优化，实现通义大模型...[详细]

伴随AI应用需求的日益增长，计算技术正迎来新的发展阶段。英特尔正与广大合作伙伴紧密协作，凭借在技术领域的持续投入，致力于为AI时代提供坚实的算力基础。在客户端，英特尔推动AI PC持续演进，以及AI PC应用的开发与普及；在边缘，英特尔助力千行百业的数智化转型；在数据中心，英特尔打造注入强大AI算力的基础设施；制程和封装技术，也在奠定未来创新的基石。 1. 酷睿和客户端 性能更强、续航更...[详细]

中国的IT支出预计在2025年增长9.9%，达到5万亿元人民币（约6750亿美元），主要驱动力来自生成式AI数字化和政府推动。 各行各业的企业机构逐渐认识到生成式AI在推动创新和获取竞争优势方面的变革性潜力。生成式AI采用的激增正标志着重大技术转型。中国的软件工程领导者必须采取战略性和适应性管理方法，将生成式AI软件视为不断演进的产品，而非静态项目。 然而，生成式AI高度依赖机器学习模型和数...[详细]

【摘要/前言】 本白皮书包含了实测数据和示例，解释了为什么在高速设计中，电缆解决方案可能更好。它还探讨了诸如电缆管理和成本等方面的问题。 上篇中，我们了解了电缆性能和与PCB的对比。本系列的中篇将讨论电缆如何改善热管理、如何利用Flyover ® 优化设计等实践话题。 【电缆如何降低设计复杂性】 如之前所述，高速PCB传输线路，例如传输PCle ® 或以太网信号的线路...[详细]

在汽车智能化、电动化加速推进的当下，CAN总线作为整车电子系统的 “神经网络”，数据传输稳定性直接关乎行车安全。思瑞浦深耕车载芯片领域，全新推出汽车级CAN收发器 TPT1463Q，凭借出色抗干扰设计，通过IEC62228-3国际标准与德国大众VW80121-3标准规范认证，为全球车企提供高可靠、高性能解决方案。 全流程国产化供应链自主可控 为客户排忧解难 TPT1...[详细]

12月16日消息，据TrendForce最新调查，台积电第三季度全球晶圆代工市占率攀升至71%的历史新高，进一步巩固了其行业霸主地位；而三星电子市占率则下降0.5个百分点至6.8%，位列第二，双方差距持续扩大。 Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD也正在与三星晶圆代工部门探讨基于2纳米第二代制程（SF2P）的合作方案，双方并合作开发下一代CPU，预计为EPYC Venice处理器。 报...[详细]

在MI摄像头的简介中，MIPI 2（Mobile Industry Processor Interface）作为关键接口，由Nokia、ST等公司在2003年成立的联盟制定，旨在标准化移动设备内部的接口，如摄像头、显示屏接口和基带接口等，从而降低手机等移动设备的设计复杂度并提升设计灵活性。 工作组(Work Group)：MIPI联盟下有许多的工作组，不同的工作组负责定义对应设备的标准。其中包括...[详细]

19.7.1.3 定义传输源和目标存储器 首先，要使用传输，就肯定要有一个源地址和一个目标地址，这里我们定义 SRC_Buffer 数组的首地址作为源地址， DST_Buffer 数组的首地址作为DMAC传输的目标地址。SRC_Buffer数组由于有const声明为常量，因此其数据存储在内部Flash 中，DST_Buffer为普通的全局变量，其数据存储在中。这两个数组的大小由...[详细]

在全球新能源汽车和储能革命的浪潮中，固态电池，这块被誉为下一代动力电池“皇冠上的明珠”，正牵动着世界各国的神经。而在激烈的全球竞赛中，中日两国的技术路线和市场角力，尤为引人注目，堪称一场“巅峰对决”。 政策布局：日本“深谋远虑”，中国“奋起直追” 日本的固态电池之路，起步很早，可谓未雨绸缪。上世纪90年代，以丰田为首的工业巨头就已悄然布局。进入新世纪，日本政府更是步步为营，通过NEDO等...[详细]

人机界面（HMI）正处于快速演进阶段。随着电子电气架构（EEA）向集中式发展，车辆对高性能计算的需求日益增强，图形处理单元（GPU）凭借其灵活性、可扩展性以及高效的并行计算能力，已成为驱动这些创新应用的核心计算单元。 我们从GPU在汽车中的应用场景及其具体需求出发，深入探讨了GPU对汽车行业发展的影响，并对未来趋势提出了关键判断。 1、GPU计算在汽车中的应用场景 GPU在汽车...[详细]

根据2025年12月发布的最新报告，摩根士丹利首次梳理了 “ 人形机器人 科技25强” 公司名单，并预测该市场规模到2050年将超过5万亿美元。 摩根士丹利这份报告的核心意图，是引导投资者关注为机器人提供核心技术和零部件的基础组件供应商，而不仅仅是机器人品牌商本身。 图片来源：财联社 01 上榜的中国企业（共7家） 值得关注的是，在这份代表未来产业链核心的名单里，中国企业强势...[详细]

目前生成式 AI 技术快速发展、新的大预言模型层出不穷， Gartner 调研显示，中国企业对生成式 AI 的采用率从 2024 年的 8% 激增至 2025 年的 43% 。许多企业机构希望利用AI 来改进 I&O 团队中的 IT 运营。 2025 年 Gartner I&O 标志性角色调研显示，推动 AI 采用的前三大因素为：优化成本、提高效率与性能、改善客户体验（ CX ）。 随着企业...[详细]

引言 随着碳化硅（SiC）MOS产品的迭代发展，SiC MOS相比于Si 的高频应用潜力得到越来越多的关注。这是由于在开关过程中，得益于SiC MOS的高电子饱和漂移速度，载流子能迅速在导通与截止状态间切换，从而显著减少开关时间。与此同时，SiC MOS这一单极型器件在续流过程中没有p型衬底的电荷存储，使得反向恢复损耗低于Si IGBT这一双极性器件，SiC MOS的反向恢复电荷仅为同规...[详细]

【摘要/前言】 Samtec Flyover ® 电缆系统旨在将信号从印刷电路板（PCB）上移出，以改善信号完整性，提升设计灵活性，并优化散热性能。这些产品通过低损耗、低skew的双同轴电缆传输高速信号。它们的工作距离可长达数英尺，同时无需使用外部时钟数据恢复（CDR）或重定时器（Retimer）。 ——白皮书概要 本白皮书包含了实测数据和示例，解释了为什么在高速设计中，电缆解决...[详细]

在全球脱碳进程加速推进的背景下，电动汽车产业迎来蓬勃发展，作为核心配套设施的充电桩市场也随之进入高速增长期。本文将从市场驱动因素、产业链格局、技术分类与特点、系统设计趋势及功率半导体解决方案等维度，对电动汽车充电桩市场的发展现状与未来方向进行客观分析。 市场驱动因素与增长态势 全球范围内的脱碳行动是推动电动汽车充电桩市场发展的核心驱动力。在国际能源署（IEA）净零排放目标的指引下，能源供...[详细]