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在近日于合肥举办的“国家集成电路重大专项走进安徽活动”中，通富微电子股份有限公司总裁石磊表示，经“02专项”批准立项，合肥通富将在2017-2019三年内建成一条世界先进的包含10多种12寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线，国产设备、材料采购超10亿元。据悉，研发认证已经在通富总部完成，将很快在合肥通富进行量产线建设。合肥通富微电子有限公司，由南通富士通微电子股份...[详细]

英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化【2023年5月3日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导...[详细]

据报道，当地时间周四，英特尔在声明中表示，目前正在美国俄亥俄州哥伦布市郊外建设的一家大型芯片工厂规模可能会缩小，建设也可能推迟，这将具体取决于美国国会“芯片法案”的进展。这处工厂目前仍处于建设早期。　　英特尔于1月份宣布将建设这处工厂，这将是过去多年来美国芯片制造行业最重要的一次扩张。英特尔估计，该工厂的建设成本可能高达1000亿美元，并承诺初步投资200亿美元。　　英特尔发言人在声明中...[详细]

日前，ICCAD2017(中国集成电路设计年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛)圆满召开。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在会上公布2017年中国IC设计全行业销售额预计为1945.98亿元人民币，同比增长28.15%。按照《国家集成电路产业发展推进纲要》的要求，到2020年销售总额要达到3500亿元人民币，年均复合增长率将达到21.6%，足见市场潜力之巨大。面对正值腾飞的...[详细]

    近年来，二维范德华材料例如石墨烯、二硫化钼等由于其独特的结构、物理特性和光电性能而被广泛研究。在二维材料的研究领域中，磁性二维材料具有更丰富的物理图像，并在未来的自旋电子学中有重要的潜在应用，越来越受到人们的关注。掺杂是实现二维半导体能带工程的重要手段，如果在二维半导体材料中掺杂磁性原子，则这些材料可能在保持原有半导体光电特性的同时具有磁性。近日，中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重...[详细]

电子网消息，高通于今日阐释了其人工智能愿景——即以无处不在的终端侧人工智能对云端人工智能实现补充。在我们预想中的世界里，人工智能将使终端、机器、汽车和万物都变得更加智能，简化并丰富我们的日常生活。自2007年，高通开始探索面向计算机视觉和运动控制应用的机器学习脉冲神经方法，随后还将其研究范围从仿生方法拓展到了人工神经网络——主要是深度学习领域。时至今日，高通宣布收购专注于前沿机器学习技...[详细]

全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座，其中有半数以上都是在中国。根据SEMI的统计，全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座，其中有半数以上都是在中国；而2016年全球半导体厂商晶片制造设备支出估计将可达到360亿美元，较2015年增加1.5%，2017年则可望再成长13%、达到407亿美元。包括全新、二手与专属(in-house)晶...[详细]

欧洲四家顶尖的深度技术研究机构——IMEC、Leti、Fraunhofer和VTT，已共同成立名为RTO的联盟，并计划投入1.56亿欧元，以协调和互补的方式推进300毫米制造、设计及测试设施的建设。这一重大项目的名称为PREVAIL，寓意着合作伙伴关系在人工智能硬件领域的领导力实现与验证。目前，该联盟正在紧锣密鼓地安装洁净室工具，并准备在欧洲范围内开展电路设计的设计、评估、测试与制造工作。...[详细]

ADI公司工程总监GabrieleManganaro，以其在高速转换器设计方面的卓越领导才干，被任命为IEEE（美国电子电气工程师协会）会士。晋升为IEEE会士需要经过非常严格的评估程序，每年仅有不到0.1%的IEEE投票会员有幸获此殊荣。Manganaro拥有意大利卡塔尼亚大学工程博士学位，自2010年起担任ADI公司高速转换器工程总监。他从事数据转换器设计事业已超过20年。高速转换...[详细]

美国针对华为的新贸易政策瓦解了电子行业与全球贸易之间的关系网，对美国半导体行业的领导地位构成了威胁。·该政策的影响远远超过了许多美国公司已经开始遭受的5%–15%的销售损失（该损失甚至可能达到40%以上），削弱了研发支出和美国半导体企业的竞争力。·中国很可能会进行报复，且已立志要通过加大对本国半导体行业的投资来减少对进口半导体的依赖。·与此同时，新贸易政策导致业界陷...[详细]

在上一代的顶阶显卡之战中，AMD可以说是完全溃败，一方面是R9Fury撑了两年都没有真正的更新，以至于到了今年和自家的中端显卡（RX580）已经快没了明显的分野，二方面是在这两年当中NVIDIA从TitanX到GTX1080Ti再到TitanXp，着实地在性能上取得了大幅的进展，让AMD显更为落后。但是，AMD这边依然是靠着强大的营销能力，保持着大家对新世代显...[详细]

高速发展中的中国集成电路产业，在向关键技术突破、实现国产替代的道路上与国家信息安全已然并轨运行，而掌握IT核心数据的存储产业成为了攻关的重中之重。在国家政策与资金的大力扶持下，越来越多的国内芯片企业开始积极布局，湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“国科微电子”）便是其中的典型代表。2017年7月12日，国科微电子成功登陆深交所创业板，此次上市募集资金2.37亿元，股票代码“300672”。国...[详细]

其蓝牙射频IP已通过硅验证并已被客户使用中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：981）和卓胜微电子，中国知名射频IP公司，今日共同宣布卓胜微电子的蓝牙射频IP已在中芯国际55纳米低功耗逻辑工艺上通过硅验证，并已集成到中芯国际某客户的产品流片当中。验证成功的蓝牙射频IP是中芯国际和卓胜微电子合作开发的成果，也是中芯国际建立射...[详细]

韩联社（Yonhap）12月31日消息称，本周二韩国三星电子的一家工厂因突发断电事故而部分停产两到三天……信息透露，该工厂是三星电子位于首尔西南约60公里的华城工厂，主要生产DRAM和NAND闪存芯片。此次断电的原因是附近变电站的输电电缆发生爆炸，从而切断了工厂周围的电力。停电持续了大约1分钟。次日，针对此突发事件，三星电子公司在一份声明中公开确认了此事，称：“在周二下午发生大...[详细]

作者RichardPugh，MentorGraphics公司SoC验证超越了常规逻辑仿真，但用于加速SoC验证的广泛应用的三种备选方法不但面临可靠性问题，而且难以进行权衡。而且，最重要的问题还在于硬件加速访问权限、时机及其稳定性。当前，通常采用的三种硬件方法分别是FPGA原型验证、采用验证IP进行的加速仿真以及内电路仿真（ICE）。这些方法虽适用于某些情况，但对于那些面对不断更新的多...[详细]