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LG G3 A正式发布 新浪手机讯 8月8日上午消息,LG公司今日正式发布了LG G3的另一版本新机,取名为LG G3 A。该机为G3的LTE-A版,将于本月通过运营商SK Telecom在韩国地区发售。 LG G3 A目前仅对应韩国上市,从外形上看,LG G3 A的设计风格与LG G3很相似,值得一提的是,G3 A这款新机能够通过手势动作来实现对手机的操作,比如用户可以通过活...[详细]
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中国储能网讯: 2019年1月21日,中国能源研究会在京组织召开了“延长能源互联网能量管控及综合服务平台可行性研究报告”专家评审会。会议听取了延安新电能源开发有限责任公司和华北电力大学对平台可行性研究的介绍,与会专家经过认真评议,充分肯定了项目组的工作和成果,一致认为报告满足国家关于投资项目可行性研究报告编制的内容和深度要求,论述详细清晰、配置方案和技术路线总体合理,技术经济性较好,投资估算...[详细]
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引言 在生产领域中,各种原料之间的配比精度对生产过程的稳定和产品的质量、产量有重要的影响。定量给料系统已广泛应用于水泥建材、冶金化工、电力煤炭等行业粉体连续输料的流量测量与定量给料的工业环节,如水泥厂人窑煤粉的定量给料及输送就是一个典型的例子,其供料过程中的稳定性、均匀性等问题是影响计量精度的主要因素。由于它用途广泛,对提高给料系统的自动化程度就有着重要的现实意义。 本文 的 物 料定量给料...[详细]
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集邦咨询发布了全球前十大晶圆代工厂最新营收排名,市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。 而最新预测指出,三星半导体代工事业在全球市占率停滞不前。加上台积电过去积累的技术实力、顾客信赖已筑成高墙,三星电子恐难跨越。 韩媒《朝鲜日报》指出,第1季台积电市占率为48.1,尚未达到50%,三星...[详细]
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新的xCORE-AUDIO 器件巩固了XMOS在高性能USB和网络化音频领域中的领导地位,服务前卫消费者和多通道专业应用。 英国布里斯托尔,2015年3月23日 - 智能多核微控制器领域领导者XMOS公司今日宣布:推出其新品xCORE-AUDIO 处理器系列,并且宣布向第一批客户出货。通过在一系列多样化的发烧级与专业级接口上提供每个比特都完美的音频,xCORE-AUDIO处...[详细]
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力积电30日召开兴柜前公开说明会,董事长黄崇仁表示,目前产能已紧到不可思议,客户对产能的需求已达恐慌程度,预估明年下半年到 2022 年下半年,逻辑、DRAM 市场都会缺货到无法想像的地步。 黄崇仁表示,力晶 2012 年 12 月股票下市,历经 8 年时间、浴火重生,分割重组为力晶科技与力积电,也是全球唯一成功从 DRAM 厂转型跨入晶圆代工产业的公司;而力积电将于 12 月登录兴柜,力拚明年...[详细]
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负责提供安全数字化体验的智能边缘平台阿卡迈技术公司(Akamai Technologies, Inc.,以下简称:Akamai)宣布推出可防范网络钓鱼的全新解决方案Akamai MFA,旨在使企业能够快速部署FIDO2多因素身份验证(MFA),而无需部署和管理硬件安全密钥。Akamai MFA使用智能手机应用程序将现有智能手机转变为硬件安全密钥,进而实现流畅的用户体验。 当前不使用FIDO2...[详细]
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#include reg51.h #define BUFFERLEGTH 10 //----------------------------------------------------------------- void UART_init(); //串口初始化函数 void COM_send(void); //串口发送函数 char str ; ch...[详细]
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“2018中国半导体材料及设备产业发展大会”在京召开。本次大会由中国电子信息产业发展研究院主办、邳州市政府协办,旨在通过梳理半导体产业的发展方向、推介半导体材料及设备产业的创新理念,共同促进半导体产业生态环境的构建,推动我国集成电路产业的健康发展。中国电子信息产业发展研究院总工程师乌宝贵、江苏省邳州市委书记陈静出席会议并发表致辞。中国半导体行业协会副理事长于燮康、中科院微电子研究所副总工...[详细]
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路由器也好,空气盒子也罢,都具有战略意义,它们扮演的是平台接口的角色。每一个产品都是终端,信息在彼此之间流转,恰恰那些不起眼的起到中转作用的配件是很容易被忽略的。Nest的成功证明,小玩意儿才是大未来。
去“制造化”
“制造”这个概念正在逐渐被弱化,manufacturing被making所取代。制造还仅仅停留在流水线的传统思维模式上,尤其对公众而言,被“制造“出来的产...[详细]
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基本的 51 单片机有四个并行口,其中还包含了一个串行口。 当接口不够用的时候,大家就会想到,使用什么外接芯片来扩充。 但是,各种教材、参考书、网络文章,介绍扩充并行口的花样不少,扩充串行口的方法,几乎无人问津。 偶尔见到一个,也是使用 8250、8251 等“巨型”芯片来扩充的 使用这些芯片,就要占用单片机很多的更为紧缺的并行口,基本上就是得不偿失。更别说还要设置复杂的控制字了。 ...[详细]
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传统制造业中的运输工具,因实施成本高、修改行驶路线极为复杂,因而灵活性较差,这也是制约大规模工业化应用、智能工厂智能化应用的重要因素。 如何实现大规模化的移动机器人在复杂环境下自主、高效、稳定地工作一直是移动机器人研究的一大核心课题。 围绕以上驱动因素,仙知机器人自主研发的可视化操作软件Roboshop、多机器人调度系统RoboRoute填补了移动机器人市场关键性核心技术的空白,实现生产制造的高...[详细]
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松下伺服驱动器惯量比的整定是一个重要的过程,它直接影响伺服系统的稳定性和控制精度。以下是整定松下伺服驱动器惯量比的一般步骤和注意事项: 一、准备阶段 了解系统 : 熟悉伺服系统的整体结构和各组成部分的功能。 了解负载的特性和运动要求,包括负载的转动惯量、运动轨迹、加速度等。 测量和计算 : 测量或计算负载的转动惯量。这可以通过公式 J =21mr2(其中 J 是转动惯量,m 是质...[详细]
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中断响应 中断响应就是单片机CPU对中断源提出的中断请求的接受。中断请求被响应后,再经过一系列的操作,而后转向中断服务程序,完成中断所要求的处理任务。下面简要说明80c51的中断响应过程: 1.外中断采样和内中断置位 1.1外中断采样 要想知道外中断是否有请求发生,需要对外中断进行采样。 当通过软件将寄存器TCON的IT0(或IT1)位设置为0时,/INT0(或/IN...[详细]
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本土化企业越来越意识到要开发自主技术和产品,解决国外卡脖子问题。要实现智能制造技术的自主可控,首先应该完善人才培养机制,完备基础科学积累,加快技术创新升级;其次,国产企业想要走向高端应用,还要解决客户信任度的问题,归根结底还是要把技术做好,才能让产品应用落地。 文︱郭紫文 作为“十四五”规划的开局之年,2021年智能制造业大有可为。在5G、云计算、AI(人工智能)、IoT(物联网)等新兴技术的不...[详细]