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AMD终于宣布新一代主打高效能AMDEPYC7000系列32核心伺服器处理器正式上市，更揭露3年内将再推新一代处理器，企图挑战英特尔在伺服器处理器晶片市场的龙头地位。睽违5年，在今年美国奥斯汀举行的AMDEPYCTechDay活动上，AMD终于宣布新一代主打高效能AMDEPYC7000系列32核心伺服器处理器的正式上市，还一口气推出多达12款EPYC处理器新产品。AMD执行长苏...[详细]

今年9月，Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目，总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施，形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一，同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。而从2016年开始，国际硅片价格便呈现不断上涨的趋势，且供不应...[详细]

台湾经济部统计处今天公布制造业上市柜公司前3季营收、研发及投资概况，台积电以税后净利新台币2438亿元、投入研发595亿元及投资2694亿元，荣登三冠王，第2名鸿海则紧追在后。经济部统计处发布制造业上市柜公司前3季营收、研发及投资概况。其中前3季营收年增5.4%，以电子零组件业获利最高，半数以上制造业投资金额高于去年。统计处整理证券交易所数据后发现，今年前3季制造业上市柜公司营收达新台币...[详细]

曾面临绝境曾遭遇鄙夷一代人的牺牲与奉献义无反顾奋斗与钻研这个奇迹仍在继续……在中国有一家叫京东方的高科技企业默默奋战了25年让中国告别液晶屏依赖进口的窘境如今全球每四台平板电脑就有一块京东方生产的屏全球每五部智能手机就有一部是京东方的屏一块屏幕撬动了一个产业可谁能想到这样一家全球半导体显示产业巨头曾经只是一个濒临破产的电子管厂让它成功逆袭的领...[详细]

三星电子（SAMSUNG）力拓晶圆代工业务，喊出今年要联电（2303）、格罗方德（GLOBALFOUNDRIES），跃居全球第2，进逼台积电（2330）霸主宝座，近年发展路线几乎与台积电亦步亦趋，跟进开发虚拟货币挖矿机晶片商机，继去年拿下俄厂订单，近月传出首度取得中国客户订单，再次抢食台积电的嘴边肉。 外媒TheBell引述匿名三星高层消息指出，三星受中国客户委托，从1月开始生产比特币挖矿...[详细]

电子网消息，据工信部网站消息，日前，北京理工大学张加涛教授与意大利米兰比可卡大学SergioBrovelli教授合作（共同通讯作者）在国际纳米科技权威杂志《自然·纳米技术》在线发表了最新研究成果“ExcitonicPathwaytoPhotoinducedMagnetisminColloidalNanocrystalswithNonmagneticDopants”。该研究...[详细]

半导体行业的抱团取暖还远没有结束，毫无疑问其对就业和芯片价格的影响是不言而喻的。行业专家看到了内存存储、网络、处理器和模拟器等行业更多的并购现象。哪家公司将加入并购潮是很难预测的，因为只有在大宗交易结束时我们才知道裁员的人数及其对价格的影响。开发芯片的成本在增加，因此我们需要获得更多的单品收入。无疑公司合并是极好的，因为合并就意味着具有更好的价格优势。但是这对代工厂商来说是糟糕的...[详细]

    “我们的创新，不是为了创新而创新，（海康）内部所有的产品，所有的解决方案，都是实实在在在创新的，但创新一定要和客户的需求结合起来。”　　一家公司从创立到登顶行业全球第一的位置需要多久？海康威视给出的答案是：15年。　　这家2001年创建于钱塘江畔的中国安防企业，自2007年进入全球知名的工业媒体《安全&自动化》杂志公布的全球安防50强榜单以来，每年的排位都在前移。2016年，...[详细]

　　详拆需求端,确定2018年全球半导体设备支出持续攀升　　我们认为2018年为半导体设备周期大年的开启,作为跨年度投资行情主线,我们再次强调深度看好2018年设备类企业在边际变化上的改善以及由此带来的确定性投资价值。我们试图从核心需求端,设备供给侧以及设备企业成长路径等维度给予投资者更清晰直观的认知。　　从需求端看,我们认为有5大因素驱动全球半导体行业进入周期上行。对于5大核心驱动因素之一...[详细]

    中国证券网讯（记者宋薇萍）4月27日，上海市政府官网发布了《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（以下简称《政策》），围绕投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等7个方面提出了一系列支持政策，拟加快上海软件产业向高端发展，推动上海集成电路全产业链自主创新发展。本政策自2017年4月15日起实施，有效期至2020年12月31日。　　在投融资方面，...[详细]

伴随着全球AI热潮的来袭，虹智精密AI声控微型麦克风IC载板出货量逐月倍数成长，该公司董事长令狐弘仁表示，第二季开始MEMS麦克风每月出货量估计将在300万颗以上，在智能芯片卡IC载板部分，每月出货量也将突破3,000万颗，今年营收可望创下历史新高。令狐弘仁指出，MEMS麦克风是透过微机电技术在半导体上蚀刻压力感测膜片而制成的微型麦克风，体积小，符合SMT制程耐高温的需求，普遍应用在智能型...[详细]

2013年8月20日上海讯，全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子（中国）有限公司（以下简称“瑞萨电子”），与全球领先的电子与维修产品高端服务分销商RSComponents（以下简称“RS”），经过友好协商，签订了分销商合作协议。从过去的网上样品工具合作关系升级为目录型分销商合作关系。根据新的协议，双方将为扩大合作规模，以期为中国市场的中小型客户提供更好的服务。RS将能够在中国推...[详细]

　　近日，上海先进半导体制造股份有限公司(以下简称“先进半导体”)发布股份转让协议公告，公司近期获主要股东东方资产告知，于2017年12月7日，其已与华大半导体签订一份股份转让协议，关于东方资产向华大半导体出售1.79亿股公司内资股股份。该出售股份数量相当于公司已发行总股本约11.69%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据该股份转让协议，内资股出售事项将于履行所有根...[详细]

英特尔刚刚迈出了IDM2.0制造计划的重要一步，宣布了位于亚利桑那州的两座顶尖芯片制造工厂即将举办奠基仪式。据悉，英特尔致力于加大产能投入，以迎合全球半导体行业不断增长的市场需求。最新开建的两座工厂，就位于该州钱德勒市的Ocotillo园区。（来自：IntelNewsroom）除了支撑自家庞大的产品线，英特尔还承诺，新工厂将为代工客户带来更高的产能。9月24日...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]