CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TUBE |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 74AHCT04D | 74AHC04D | 74AHC04 | 74AHC04PW | 74AHCT04 | 74AHCT04PW | 74AHCT04PWDH | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681 | CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681 | CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681 | CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681 | CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681 | CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681 | CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 | - | 符合 | - |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | - | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | - | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | - |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 | - | TSSOP, TSSOP14,.25 | - | TSSOP, TSSOP14,.25 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - | unknow | - | unknow | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF | - | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | INVERTER | - | INVERTER | - | INVERTER | - |
| 最大I（ol） | 0.008 A | 0.008 A | - | 0.008 A | - | 0.008 A | - |
| 端子数量 | 14 | 14 | - | 14 | - | 14 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C | - | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | - | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | SOP | - | TSSOP | - | TSSOP | - |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | SOP14,.25 | - | TSSOP14,.25 | - | TSSOP14,.25 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 包装方法 | TUBE | TUBE | - | TUBE | - | TUBE | - |
| 电源 | 5 V | 2/5.5 V | - | 2/5.5 V | - | 5 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 10 ns | 9.5 ns | - | 9.5 ns | - | 10 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified | - |
| 施密特触发器 | NO | NO | - | NO | - | NO | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES | - | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | - | CMOS | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING | - | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 0.635 mm | - | 0.635 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | - | DUAL | - |
嵌入式系统
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