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74AHC04: 产品描述CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681; 产品类别无源元件; 文件大小79KB，共16页; 制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.); 官网地址https://www.nxp.com/

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74AHC04概述

CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681

74AHC04相似产品对比

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描述	CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681	CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681	CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681	CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681	CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681	CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681	CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681
是否Rohs认证	-	符合	符合	-	符合	符合	-
厂商名称	-	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	-	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	-
包装说明	-	SOP, SOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	-	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.25	-
Reach Compliance Code	-	unknow	unknow	-	unknow	unknow	-
JESD-30 代码	-	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	-	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	-
负载电容（CL）	-	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF	-
逻辑集成电路类型	-	INVERTER	INVERTER	-	INVERTER	INVERTER	-
最大I（ol）	-	0.008 A	0.008 A	-	0.008 A	0.008 A	-
端子数量	-	14	14	-	14	14	-
最高工作温度	-	125 °C	125 °C	-	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	-	SOP	TSSOP	-	TSSOP	SOP	-
封装等效代码	-	SOP14,.25	TSSOP14,.25	-	TSSOP14,.25	SOP14,.25	-
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	-
包装方法	-	TUBE	TUBE	-	TUBE	TUBE	-
电源	-	2/5.5 V	2/5.5 V	-	5 V	5 V	-
Prop。Delay @ Nom-Su	-	9.5 ns	9.5 ns	-	10 ns	10 ns	-
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	-
施密特触发器	-	NO	NO	-	NO	NO	-
表面贴装	-	YES	YES	-	YES	YES	-
技术	-	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	-
温度等级	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-
端子形式	-	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	-	1.27 mm	0.635 mm	-	0.635 mm	1.27 mm	-
端子位置	-	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	-

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