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5962-8772801FA

产品描述10H SERIES, 12-INPUT OR-AND GATE, CDFP16, CERAMIC, FP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小97KB,共4页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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5962-8772801FA概述

10H SERIES, 12-INPUT OR-AND GATE, CDFP16, CERAMIC, FP-16

5962-8772801FA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
系列10H
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
长度9.65 mm
逻辑集成电路类型OR-AND GATE
功能数量1
输入次数12
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性OPEN-EMITTER
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源-5.2 V
最大电源电流(ICC)29 mA
传播延迟(tpd)2.8 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.15 mm
表面贴装YES
技术ECL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.415 mm
Base Number Matches1

5962-8772801FA相似产品对比

5962-8772801FA 10H519/BEAJC 10H519/BFAJC 10H519M/B2AJC 5962-87728012A 5962-8772801EA
描述 10H SERIES, 12-INPUT OR-AND GATE, CDFP16, CERAMIC, FP-16 10H SERIES, 12-INPUT OR-AND GATE, CDIP16, CERDIP-16 10H SERIES, 12-INPUT OR-AND GATE, CDFP16, CERAMIC, FP-16 10H SERIES, 12-INPUT OR-AND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 10H SERIES, 12-INPUT OR-AND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 10H SERIES, 12-INPUT OR-AND GATE, CDIP16, CERDIP-16
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DFP DIP DFP QLCC QLCC DIP
包装说明 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP16,.3
针数 16 16 16 20 20 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 10H 10H 10H 10H 10H 10H
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 R-GDFP-F16 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 9.65 mm 19.495 mm 9.65 mm 8.885 mm 8.885 mm 19.49 mm
逻辑集成电路类型 OR-AND GATE OR-AND GATE OR-AND GATE OR-AND GATE OR-AND GATE OR-AND GATE
功能数量 1 1 1 1 1 1
输入次数 12 12 12 12 12 12
端子数量 16 16 16 20 20 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DIP DFP QCCN QCCN DIP
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V
最大电源电流(ICC) 29 mA 29 mA 29 mA 29 mA 29 mA 29 mA
传播延迟(tpd) 2.8 ns 2.8 ns 2.8 ns 2.8 ns 2.8 ns 2.8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 2.15 mm 5.08 mm 2.15 mm 1.9 mm 1.9 mm 5.08 mm
表面贴装 YES NO YES YES YES NO
技术 ECL ECL ECL ECL ECL ECL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.415 mm 7.62 mm 6.415 mm 8.885 mm 8.885 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
Is Samacsys N N N N - N

 
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