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8月22日消息，今日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体IP巨头ArmHoldings向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市，巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团均为此次IPO的承销商。这一举动将为Arm的母公司软银提供更多的资金，进一步投资于初创企业。在最近与投资者和分析师的会议上，软银的首席执行官孙正义表示，该公司已经准备好在人工智能领...[详细]

号称欧洲最大的消费性电子专业展──柏林消费电子展(IFA)，将于九月初于柏林盛大展开。据主办单位表示，尽管不景气阴影笼罩，IFA本届展览规模与参展人数仍逆势上扬；而家用电视、3D影像技术、影音娱乐、导航、行动通讯终端等新产品陆续推出，代表「宅经济」正持续发酵，而家庭网络(NetworkedHome)的概念也因日渐成熟的网络及存储技术慢慢成形。IFA主办单位依据目前所得展览细...[详细]

3月12日消息，国外媒体报道，市场调研机构半导体产业协会(SIA)根据3个月以来市场平均数据测算，今年一月份全球芯片销售额达到240.5亿美元，比去年同期增长3.8%，表现出良好的趋势。　　SIA首席执行官BrianToohey表示，全球半导体产业在维持了2012年年底强劲的发展基础上，2013年又展现出了令人鼓舞的开端。不过，他补充说，尽管芯片产业在美国持续走强，可经济的不确定性...[详细]

全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意味着晶圆代工龙头之间的竞争不容出现营...[详细]

过去十年，是集成电路产业最好的时光。在智能手机的量大、替换周期短的推动下，半导体产业有了爆发性的增长，也冒出来了很多新公司，尤其是中国大陆，在这波潮流的带动下，兴起了很多相关供应商。但随着智能手机创新乏力、销售下滑，加上全球经济下行带来的影响，智能手机产业衰落带来的连锁反应日益明显。在天风国际知名分析师郭明日前发布iPhoneXR不如预期，还有早前日经传出，苹果认为目前不需要那么多产能，...[详细]

身为一位记者，我发现撰写有关于热门公司、技术与人物的报导，要比我通常负责的技术主题容易得多；一旦我写了那些时髦的标题，我会确实感受到人气飙涨。因为几乎每家媒体都穷追不舍，我不需要向读者解释为何我要写那些，以及那些新闻为何对他们重要；我马上想到的是美国总统候选人川普(DonaldTrump)、苹果(Apple)还有FinFET。而相反的，要写冷门题材、比较少人讨论的话题，挑战性就高...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner最新统计，2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元，较2013年大幅增加16.1%。其中，台积电以251亿7,500亿美元营收，拿下53.7%的市占，稳居龙头地位；联电则因近期在28奈米技术领域迎头赶上，成功挤下GLOBALFOUNDRIES，重新夺回第二名宝座。Gartner研究副总裁王端(SamuelWang)表示，2014...[详细]

5月10报道（记者张轶群）高通今日宣布启动一项新的价值100亿美元的回购计划，受此消息刺激，高通股价盘后上涨逾2%。高通方面表示，此次回购计划没有截止日期，直到100亿美元的目标达成，并将取代之前的回购计划。此前的回购计划于2015年通过，总金额达150亿美元，目前仍有12亿美元剩余。高通一直努力实现对于股东的承诺，从而提振股东的信心。此次回购，在给予股东更多资金的同时，也能够避免...[详细]

2月13日上午，针对日本软银集团旗下英国芯片架构公司Arm中国合资公司“安谋科技”裁员消息，Arm公司方面向钛媒体App展示的一份声明中称，“安谋科技（Arm中国）是一家独立于Arm公司且独立运营的实体，我们无法对其人事安排发表评论。但我们预计我们的在华业务将不受任何影响，并继续保持强劲的发展势头。”　　早前媒体报道，继Arm宣布全球裁员15%之后，Arm中国近两周也开启了“裁员风暴”，涉...[详细]

日前业界传出，联发科执行长蔡力行和高通总裁阿蒙（Amon）近日不约而同前往深圳拜访全球第四大手机厂OPPO等大客户，蔡力行更向OPPO保证，联发科会全力满足OPPO芯片需求，请OPPO可以放心在新一代机种持续合作。这是蔡力行出任联发科执行长之后，首度亲自拜访OPPO。OPPO近年快速崛起，已是联发科重量级客户之一，蔡力行亲自出马挂保证，凸显对OPPO订单势在必得的企图心。对于相关传闻...[详细]

美国俄勒冈州波特兰市—2017年3月22日—莱迪思半导体公司旗下Simplay™Labs,LLC，消费电子（CE）产品及移动设备的工具、标准以及互操作性测试服务的领先提供商，今日宣布旗下位于中国上海的实验室现提供USBType-C™上的HDMI®交替模式（“AltMode”）规格测试。2017年第一季度末，位于中国台湾的SimplayLabs实验室也将提供相同的服务。此外，...[详细]

2月18日，国内最大射频IC公司唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司（Vanchip）对外公告，公司再次被威讯联合半导体有限公司（RFMD）在上海起诉，RFMD的理由是Vanchip多个产品侵犯原告技术秘密，并索要7100万元人民币的赔偿。据悉，2012年8月RFMD就曾经以侵犯商业秘密及不正当竞争为由，起诉了Vanchip，并同样索要7000万元人民币的赔偿。针对2012年的...[详细]

据道琼(DowJones)报导指出，全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋日前表示，由于受到大陆打击通膨以及日本大地震的拖累，该公司下修2011年全球非存储器半导体市场年增率到4%。张忠谋在声明中表示，由于目前半导体市场的状况并不如3或4个月前该公司所预料的强劲，因此台积电下修今年全球半导体(不包括存储器在内)市场年增率，从先前预估的7%下修到4%。此外，张忠谋在声明中也表示，他认...[详细]

科技支撑碳达峰碳中和，第三代半导体近期备受关注。　　小米、传音等公司纷纷抢占第三代半导体材料应用于快充领域的赛道;在资本市场，第三代半导体上下游公司——台基股份、安泰科技、露笑科技、海特高新等表现活跃。政策层面，有消息称，国内半导体产业将得到统筹发展，行业发展支持力度也将进一步加大，尤其重视第三代半导体。　　在第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山等业内专家看来，大力发展第三代半导...[详细]

北京时间1月30日凌晨消息，高通(71.12,-0.87,-1.21%)今天发布了2014财年第一财季财报。报告显示，高通第一财季净利润为18.75亿美元，比去年同期的19.06亿美元下滑2%；营收为66.22亿美元，比去年同期的60.18亿美元增长10%。高通第一财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨逾2%。　　在截至12月29日的这一财季，高通的净利润为18.75亿美元...[详细]