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设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的,今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点,让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为: 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型:盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成,通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内,靠压盖产生压紧力,压紧填料,迫使填料压...[详细]
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回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法,其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化,形成焊接点。随着技术的发展,焊接设备也在不断升级改良,其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点,也存在各自的局限,所以说哪种更好并不是一个简单的问题,需要从多个角度进行评估。 首先,我们来了解一下导轨回流焊。导轨回流焊机是在普通回流焊机的基础上,增加了导轨系统,使得焊接过程更为自动化,通常可以提...[详细]
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电动汽车产生的电磁辐射对人体伤害大?近段时间,围绕电动汽车电磁辐射的问题引发广泛关注,然而,事实上,公众的认知大多是错误的,对电动汽车的电磁辐射缺乏正确的认知。9月30日,中国汽车工业协会(以下简称“中汽协”)副秘书长许艳华接受媒体专访,用真实的测试数据做出科学判断:电动汽车产生的电磁辐射对人体健康没有危害。 我们生活的环境中,可以说电磁辐射无所不在,电动汽车也不例外,甚至传统的燃油车也有电...[详细]
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干扰器是一种信号屏蔽器,主要是由一块芯片和一个无线电发射装置组成。当车主按下遥控器锁门键时,干扰器通过发射与汽车遥控器相同的频率来干扰电子锁接收遥控器信号,使汽车服务器得不到锁门的命令,车主锁门时,虽然也会听到“咔嗒”的声音,但车门并没有真正锁上。待车主误认为车门已锁(其实车门未锁)离开后,嫌疑人将车门打开实施盗窃 在过去的几年里,有上百起案件报告了手提包,钱包,公文包和行李被盗,上述所有情...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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随着智能电动汽车的快速普及,汽车芯片正从辅助控制单元,跃升为支撑整车智能化的“底座”。其应用范围从动力控制、底盘域、智能座舱、辅助驾驶域延展至整车中央计算平台,构建出一个高算力、高安全、高可靠的硬核体系。在全球芯片巨头如英伟达、高通、英飞凌等持续加码的同时,华为、比亚迪、地平线、黑芝麻智能等本土企业正快速崛起,推动国产替代加速落地。伴随整车架构向中央计算与域控制器转型,汽车芯片的产业链格局正被深...[详细]
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2025年夏天,福特与SK On合资的BlueOval SK在肯塔基的首座电池工厂正式投产。 按照最初的设想,这里将是福特电动化战略的心脏,承载着F-150 Lightning和E-Transit的续航升级,也象征着美国电池产业链的“回流”。 但现实远不如蓝图乐观:工厂的产能利用率不足一半,原计划的岗位缩减近千个,市场对电动车的需求放缓,补贴与政策红利也在逐渐收窄。 在这座工厂开出的...[详细]
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众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL,其实他只有四个,因为从上图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。 其中,高速时钟(HSE和HSI)提供给芯片主体的主时钟.低速时钟(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及独立看门狗使用,图中可以看出高速时钟也可以提供给RTC。 内部时钟是在芯片内部RC振荡器产生的,起振较快,所以时钟在芯片刚上...[详细]
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自动驾驶汽车想要在道路上安全行驶,需要识别的东西远比我们所知道的诸如红绿灯、行人、车辆等复杂得多。其中有一个是我们经常会忽略,但同样非常重要的障碍物,那就是小物体,像是地面上常见的小坑、碎石、塑料袋、纸箱角落、掉落的车载零件,甚至是一只小鸟或小猫,都可能对车辆的行驶安全与乘坐舒适性造成影响。 小物体检测听起来“小事儿一桩”,但实际难度会高很多。小物体具有目标体积小、与背景对比弱、遮挡...[详细]
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概述 随着手持语音通信设备越来越流行,它们应用在嘈吵环境的机会也越来越高,例如机场、交通繁忙的路段、人多嘈杂的酒吧等。在这种嘈吵的环境下,通话的双方实在难以听清对方所说的话。 此外,不少通信系统都是采用计算机运行的语音识别、指令及/或响应系统,这些系统均易受到背景噪声的影响,假如噪声过大,便会导致系统出现很大的偏差。因此,有必要改善语音信号对背景声音噪声的比率。 本文将解释利用麦...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
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对于热车来说,最早是源于燃油车,热车可以让发动机能够更好的进入比较好的工作状态,确保发动机能够有好的润滑条件,这也成为了开车出门前大部分人都有“热车”的习惯。而对于电动汽车来说,没有发动机等油路系统,那么需要提前热车吗? 根据电动汽车的构造来说,电动汽车是由三电等部件组成,根据电动汽车的使用环境来说,确定是否需要提前热车,电动汽车采用的是锂电池,根据锂电池的特性来说,在低温的时候会因为温度导...[详细]
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Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月,由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示:“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性,因此成立了 Haylo L...[详细]
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在科技演进浪潮中,能源技术已逐渐成为现代产业发展的核心驱动力。从移动设备到云服务器,从电动车到智慧城市,科技产品日益强调效能、速度与可持续能源的平衡,而这一切的背后都需要更高效、更稳定的电源转换技术。 随着各种应用对能源效率与功率密度的要求不断提高,传统以硅(Silicon, Si)为基础的功率元件正面临物理与性能的极限挑战。这也促使业界开始寻求更具潜力的新型材料,其中氮化镓(Gallium...[详细]
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英特尔 ® 至强 ® 6性能核处理器现已支持亚马逊云科技(AWS)上全新推出的亚马逊EC2 R8i和R8i-flex实例。 与基于英特尔处理器的其他云实例相比,这两款新实例能为用户提供更卓越的性能和更快的内存带宽。 基于英特尔至强6处理器的亚马逊第八代EC2实例正式发布,在云端为客户提供卓越的性能与更高的内存带宽 这两款新实例不仅是英特尔与AWS多年深度合作的丰硕成果,也充分展现了双方正...[详细]