ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14
参数名称 | 属性值 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 14 |
最大工作温度 | 125 Cel |
最小工作温度 | -55 Cel |
最大供电/工作电压 | 5.5 V |
最小供电/工作电压 | 4.5 V |
额定供电电压 | 5 V |
加工封装描述 | TSSOP-14 |
无铅 | Yes |
欧盟RoHS规范 | Yes |
状态 | DISCONTINUED |
工艺 | CMOS |
包装形状 | 矩形的 |
包装尺寸 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
表面贴装 | Yes |
端子形式 | GULL WING |
端子间距 | 0.6500 mm |
端子涂层 | 镍 钯 金 |
端子位置 | 双 |
包装材料 | 塑料/环氧树脂 |
温度等级 | MILITARY |
系列 | ACT |
逻辑IC类型 | 或非 |
输入数 | 2 |
传播延迟TPD | 11 ns |
74ACT02 | M74ACT02TTR | M74ACT02MTR | M74ACT02M | M74ACT02B | |
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描述 | ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14 | ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14 | ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14 | ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14 | ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14 |
功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
表面贴装 | Yes | YES | YES | YES | NO |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子位置 | 双 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
系列 | ACT | ACT | ACT | ACT | ACT |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | - | TSSOP | SOIC | SOIC | DIP |
包装说明 | - | TSSOP, TSSOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 | DIP, DIP14,.3 |
针数 | - | 14 | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | - | _compli | compli | compli | compli |
JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 |
JESD-609代码 | - | e0 | e4 | e4 | e3 |
长度 | - | 5 mm | 8.65 mm | 8.65 mm | - |
负载电容(CL) | - | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | - | NOR GATE | NOR GATE | NOR GATE | NOR GATE |
最大I(ol) | - | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
输入次数 | - | 2 | 2 | 2 | 2 |
最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | - | TSSOP | SOP | SOP | DIP |
封装等效代码 | - | TSSOP14,.25 | SOP14,.25 | SOP14,.25 | DIP14,.3 |
封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED |
电源 | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | - | 9 ns | 9 ns | 9 ns | 9 ns |
传播延迟(tpd) | - | 9 ns | 9 ns | 9 ns | 9 ns |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | - | NO | NO | NO | NO |
座面最大高度 | - | 1.1 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 5.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
技术 | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) |
端子节距 | - | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED |
宽度 | - | 4.4 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.62 mm |
Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
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