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M74ACT02TTR

产品描述ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小188KB,共8页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M74ACT02TTR概述

ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14

ACT系列, 四 2输入 或非门, PDSO14

M74ACT02TTR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP14,.25
针数14
Reach Compliance Code_compli
系列ACT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NOR GATE
最大I(ol)0.024 A
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su9 ns
传播延迟(tpd)9 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

M74ACT02TTR相似产品对比

M74ACT02TTR 74ACT02 M74ACT02MTR M74ACT02M M74ACT02B
描述 ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14 ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14 ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14 ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14 ACT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14
系列 ACT ACT ACT ACT ACT
功能数量 4 4 4 4 4
端子数量 14 14 14 14 14
表面贴装 YES Yes YES YES NO
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 ST(意法半导体) - ST(意法半导体) - ST(意法半导体)
零件包装代码 TSSOP - SOIC SOIC DIP
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 - SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3
针数 14 - 14 14 14
Reach Compliance Code _compli - compli compli compli
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 - e4 e4 e3
长度 5 mm - 8.65 mm 8.65 mm -
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NOR GATE - NOR GATE NOR GATE NOR GATE
最大I(ol) 0.024 A - 0.024 A 0.024 A 0.024 A
输入次数 2 - 2 2 2
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - SOP SOP DIP
封装等效代码 TSSOP14,.25 - SOP14,.25 SOP14,.25 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Su 9 ns - 9 ns 9 ns 9 ns
传播延迟(tpd) 9 ns - 9 ns 9 ns 9 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO - NO NO NO
座面最大高度 1.1 mm - 1.75 mm 1.75 mm 5.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn)
端子节距 0.65 mm - 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm - 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 - 1 1 1

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