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2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司 宣布,为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ,为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案,从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙,并具备进一步集成其它高水准外设,如 GPS ,的能力。 ...[详细]
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芯片工艺技术进程在2011年前,即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺,凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品,都可以看见它们的身影。 基本上,芯片中的铜导线有其物理极限,所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线,然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后,纳米芯片工艺问题才获得缓解。 ...[详细]
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嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术,甚至传感器等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品,反映当代最新技术的先进水平。嵌入式系统是当今非常热门的研究领域,在PC市场已趋于稳定的今天,嵌入式系统市场的发展速度却正在加快。由于嵌入式系统所依托的软硬件技术得到了快速发展,因此嵌入式系统自身获得了快速发展。根据美国嵌入式系统专业杂志RTC报道,在21世纪...[详细]
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2008 年 7 月 10 日 德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米 多用途楔形应答器及 24 毫米 低频圆形电子标签,进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米 多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进,可直接安装于金属上;而 24 毫米 低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成,可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
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2006年,英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后,最终放弃了手机芯片市场。时隔两年,英特尔缩小了PC芯片,使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力,一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 成功打造了PC产业链的英特尔,在这样短的时间内做出如此重大的战略转变,足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么,英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么?它又能否重新锻造出...[详细]
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2006年,英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后,最终放弃了手机芯片市场。时隔两年,英特尔缩小了PC芯片,使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力,一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 成功打造了PC产业链的英特尔,在这样短的时间内做出如此重大的战略转变,足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么,英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么?它又能否重新锻造出...[详细]
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中风发生时,一切都是以秒来计算的。延误治疗可能导致大脑重大损伤。伦敦大学医学院的一位博士Alistair McEwan已经获得行为医学研究所(Action Medical Research)的同意,为急救人员开发一种无线诊断系统来减少时间延误。感谢抗血栓药物,一些病人在病情发作的三个小时之内可以完全恢复。但出血也会导致中风。医生在治疗之前需要确定发病原因,因为不适当的服用抗血栓药物会加重损害。...[详细]
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当前,政府与医疗机构正努力完善其医疗体系,以便更好地为病人服务。为了让病人有更多时间在家中养病,而不用常奔波于医院或诊所,医疗行业正充分利用便携及远距离连接的医疗监控系统,其中包括从血糖仪到便携式心电图系统等各种便携医疗设备。 “便携式”医疗电子设备所面临的挑战是对远距离连接便携性的要求越来越高,同时还要保持对所有采集数据的质量与响应性。“便携式”一词在过去是指设备装有轮子,并且可以从门...[详细]
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马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示,美国半导体大厂英特尔公司,去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂,如果美国可以容许英特尔到大陆去,“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 据台湾《联合报》报道,马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特,马英九说,台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头,IC设计所占比例名列前茅,封装测试也是全球第一,因此应用材料公...[详细]
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Yamaha Motor Group旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技(Valor)结为合作伙伴关系,基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会(6/11-6/13)上,i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。 新产品的名称为“iPlan”,它将提供一系...[详细]
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日本NEC电子公司本周二表示,通过向那些有意大幅降低产品价格的DVD播放机生产商客户供货,预期未来两年内其蓝光(Blu-ray)产品销售额能翻一番。 NEC电子主要与松下电器、博通、Sigma Designs等企业争夺蓝光芯片市场,他们的最新目标是到将自己在全球蓝光芯片市场份额从到2009年3月底的预计40%提高到2011年3月时的50%。 NEC公司高层表示,通过推广全球首枚整...[详细]
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据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道,在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现,其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测,由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器(预计是在PMB6952)和基带处理器(采用单片封装,内含两个芯片模块)。第一款芯片为X...[详细]
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TD-SCDMA终端一致性测试包括射频指标测试(参考标准:3GPPTS34.122),协议信令测试(参考标准:3GPPTS34.123)和其他测试(参考标准:3GPPTS31.120)三类测试。 其中射频指标测试分为“发射机特性测试”“接收机特性测试”“性能指标测试”和“支持无线资源管理测试”。 发射机特性测试:包括UE最大发射功率、频率稳定性、最小发射功率、占用带宽、邻道泄漏抑...[详细]
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本期总结将介绍TD终端产品发射机特性测试——上行功率控制。根据3GPP TS34.122标准规定,UE上行功率控制分为上行开环功率控制和上行闭环功率控制。现具体谈谈相关内容。 一、 功率控制的主要目的: 1.保证链路质量Qos要求 2.提高系统容量 3.延长手机待机时间 功率控制分为开环功率控制、内环功率控制和外环功率控制。由于下行不存在远近效应的问题,因此TD系统以上...[详细]
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第三代(3G)手机可提供具有更多功能的各种特性。当消费者享用这些通信设备最新及更好功能的时候,他们还继续要求单个电池的工作时间更长、手机的外形尺寸更小。尽管IC集成可帮助解决尺寸问题,但同时也会增加设计复杂度并限制设计灵活性。当今的手机设计工程师必须考虑多种因素来有效地优化电池使用,以延长电池工作时间。因此,必须结合使用高度集成化的电源管理单元和高性能分立器件来进行电池管理、功率转换以及系统...[详细]