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由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而，至少对我来...[详细]

2015年半导体并购案频传，今年因全球总体经济依旧疲软，市场预期，并购仍是企业快速壮大的捷径，只是选项变少。2015年是国际半导体产业并购爆发年，包括恩智浦（NXP）花170亿美元并飞思卡尔（Freescale）、安华高（Avago）斥资370亿美元买博通（Broadcom）、英特尔（Intel）以167亿美元吃阿尔特拉（Altera）等，金额都很庞大。中国大陆半导体基金和...[详细]

国产百模大战风头正劲，全世界算力都处于紧缺状态，作为AI算力主要动能的GPU企业，成了大模型之战中第一批“喝汤”的企业，CPU也乘势而起。可以说，布局AI多年，CPU、GPU现在终于能够“躺着把钱赚了”。所有人都想从AI芯片市场中分羹，微软也有着这样的野心。昨日，酝酿数年，继谷歌、亚马逊之后，微软自己的人工智能（AI）芯片终于来了。那么，它能威胁到“红绿蓝”三厂（英特尔、英伟达、AMD）的...[详细]

　　南大光电7月13日晚间公告，公司拟与北京易科汇投资管理有限公司等公司共同出资设立“厦门盛芯材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）”（暂定名，具体以工商登记为准，以下简称“盛芯产业投资基金”），盛芯产业投资基金合伙人总认缴出资额为2亿元，投资领域为半导体材料及设备等相关产业。公司拟以自有资金1,000万元作为有限合伙人参与设立盛芯产业投资基金，占产业投资资金5%的份额。　　公司表示，...[详细]

在历经大半年的波折后，东芝芯片业务出售终于尘埃落定。2017年9月20日，东芝董事会确定东芝半导体将以2.4兆日圆出售给日美韩联盟。围绕多个企业、各国联盟的东芝收购案以鸿海、三星的落败落下帷幕。围绕东芝芯片的“三国杀”存储，作为电子设备中不可缺少的一部分，扮演着非常重要的角色，也使得存储市场成为兵家必争之地。作为全球闪存的发明者和领先企业，东芝在市场份额上，仅次于三星电子名列全球第二...[详细]

日本为争夺科技人才开出高薪凤凰网科技讯据彭博社北京时间4月3日报道，在日本，企业往往采用终身雇佣制，但是为员工提供的薪酬并不高。但是现在，日本也加入了全球科技工程师的争夺战，与中国、美国争夺顶尖人才，并为此开出高薪。日本公司StartToday运营着一家热门在线时尚购物网站Zozotown，它在周一发布了新的招募公告，招聘至多7名“天才”技术专家，提供的年薪高达1亿日元(约合9...[详细]

据国外媒体报道，年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，已经蔓延到了智能手机、家电等领域，芯片代工商的产能也普遍紧张，多家芯片代工商正在扩充产能或新建工厂。多家芯片代工商扩产产能、新建工厂，也就拉升了对芯片制造设备的需求，外媒的报道显示，全球前五大芯片设备制造商，最新一季的营收，同比均有大幅增长，光刻机制造商阿斯麦营收的同比增长率，在五大厂商中则是最高的。外媒提到的五大芯片设备制造商，分...[详细]

物联网正在成为全球新技术的热点和经济增长的引擎。据IHS预计，截止2025年，IoT的潜在经济影响可能达到11.1万亿，将有750亿互联设备投入使用，2017至2025年的年复合增长速率高达18%。物联网的产业广度也在不断扩大，涵盖了智能传感器、低功耗通信、5G通信、人工智能、工业物联网、智慧城市等新兴领域。与此同时，中国正处于工业升级改造、消费升级的新时期，巨大的市场效应为传感器新技术的应用、...[详细]

曾剑在中国电子信息产业集团（以下简称中国电子）将上海贝岭（600171，收盘价18.41元）控股权划转给其子公司华大半导体后，市场均认为上海贝岭将成为中国电子集成电路业务的证券化平台。不过，事情此后迟迟未有新的进展。今日，上海贝岭突然公告，中国电子及华大半导体拟对公司部分董事进行更换。记者注意到，此番新入董事均有华大半导体工作背景，这种变化似乎预示着事情正向市场所期望的方向发展。...[详细]

电子网消息，日前，由教育部科学技术委员会组织评选的2017年度“中国高等学校十大科技进展”经过高校申报和公示、形式审查、学部初评、项目终审等评审流程后在京揭晓。由北京大学申报的”5纳米碳纳米管CMOS器件“入选。芯片是信息时代的基础与推动力，现有CMOS技术将触碰其极限。碳纳米管技术被认为是后摩尔时代的重要选项。理论研究表明，碳管晶体管有望提供更高的性能和更低的功耗，且较易实现三...[详细]

2016年对半导体行业来说是风起云涌。为了度过难关，各大企业不是一头扎进了疯狂的并购潮，就是加大力度进行技术研发。今天就让我们来看一看2016年半导体材料都发生了哪些突破。 一、硅基导模量子集成光学芯片研制成功 7月份，中国科技大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学戴道锌教授合作，首次研制成功硅基导膜量子集成芯片，他们在硅光子集成芯片上利用硅...[详细]

三星与台积电两家半导体大厂为求能拿到苹果新一代A9处理器订单，双方的动作不断，但对台积电来说，真的只能在代工这市场中与三星争夺吗？不妨跳脱代工角度，从三星的利润来源下手，或许也是种突破的方式。从2013年下半年起，关于苹果A系列处理器到底交由三星、台积电来代工的消息就不断在市场中此起彼落，各种推测不断可说是热闹非凡。从2014年第二季台积电首度抢到了来自苹果的A...[详细]

半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是FOWLP封装技术，继台积电(2330-TW)出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。而该技术，更让台积电打败三星(005930-KR)，让三星失去了APPLE的A10处理器订单，也让原先对封装技术消极的三星，出现研发态度的转变。据CTIMES报导，Apple针对iPhone所需...[详细]

据外媒报道，美光科技表示，已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。美光科技发言人在一封电子邮件中表示，“两家公司将在全球范围内驳回对对方的投诉，并结束双方之间的所有诉讼”，但拒绝透露更多信息和细节。至此，长达6年的所谓“国内产内存窃密案”最终落下帷幕，受此困扰停摆多年的福建晋华，有望重新启程。2017年，美光在美国起诉福建晋华及其台湾合作伙伴联华电子，指控两家公司窃取其存储芯片商业机密。...[详细]

KLA-Tencor以全新测量系统扩充其5D图型控制方案，综合套刻和薄膜工艺控制解决方案应对先进集成电路工艺挑战KLA-TencorCorporation（纳斯达克股票代码：KLAC）推出两款先进的量测系统，可支持16纳米及以下尺寸集成电路器件的开发和生产：Archer500LCM和SpectraFilmLD10。Archer500LCM套刻测量系统在提升成品率的所有阶...[详细]