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82S212/BWA

产品描述Standard SRAM, 256X9, TTL, CDIP22,
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文件大小225KB,共5页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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82S212/BWA概述

Standard SRAM, 256X9, TTL, CDIP22,

82S212/BWA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明DIP, DIP22,.4
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T22
JESD-609代码e0
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度9
端子数量22
字数256 words
字数代码256
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织256X9
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP22,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

82S212/BWA相似产品对比

82S212/BWA 82S212/BWA-40 N82S212FB N82S212NA S82S212F/883B
描述 Standard SRAM, 256X9, TTL, CDIP22, Standard SRAM, 256X9, 70ns, TTL, CDIP22, Standard SRAM, 256X9, 45ns, TTL, CDIP22 Standard SRAM, 256X9, 45ns, TTL, PDIP22 Standard SRAM, 256X9, 70ns, TTL, CDIP22,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T22 R-XDIP-T22 R-XDIP-T22 R-PDIP-T22 R-XDIP-T22
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 9 9 9 9 9
端子数量 22 22 22 22 22
字数 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 256 256 256
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - - -55 °C
组织 256X9 256X9 256X9 256X9 256X9
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP22,.4 DIP22,.4 DIP22,.4 DIP22,.4 DIP22,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B - - MIL-STD-883 Class B (Modified)
Base Number Matches 1 1 1 - -
最长访问时间 - 70 ns 45 ns 45 ns 70 ns
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