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56824-30/BUAJC

产品描述Standard SRAM, 8KX24, 30ns, CMOS
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文件大小308KB,共3页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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56824-30/BUAJC概述

Standard SRAM, 8KX24, 30ns, CMOS

56824-30/BUAJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间30 ns
I/O 类型COMMON
JESD-609代码e0
内存密度196608 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度24
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8KX24
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC(UNSPEC)
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最小待机电流4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子位置QUAD
Base Number Matches1

56824-30/BUAJC相似产品对比

56824-30/BUAJC 56824-25/BUAJC 56824-35/BUAJC
描述 Standard SRAM, 8KX24, 30ns, CMOS Standard SRAM, 8KX24, 25ns, CMOS Standard SRAM, 8KX24, 35ns, CMOS
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
Reach Compliance Code unknown unknown unknow
最长访问时间 30 ns 25 ns 35 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-609代码 e0 e0 e0
内存密度 196608 bit 196608 bit 196608 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 24 24 24
字数 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
组织 8KX24 8KX24 8KX24
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCN QCCN QCCN
封装等效代码 LCC(UNSPEC) LCC(UNSPEC) LCC(UNSPEC)
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 QUAD QUAD QUAD
Base Number Matches 1 1 -
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