Standard SRAM, 8KX24, 30ns, CMOS
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 30 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 196608 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 24 |
| 字数 | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 8KX24 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC(UNSPEC) |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最小待机电流 | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | QUAD |
| Base Number Matches | 1 |
| 56824-30/BUAJC | 56824-25/BUAJC | 56824-35/BUAJC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 8KX24, 30ns, CMOS | Standard SRAM, 8KX24, 25ns, CMOS | Standard SRAM, 8KX24, 35ns, CMOS |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow |
| 最长访问时间 | 30 ns | 25 ns | 35 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 196608 bit | 196608 bit | 196608 bi |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 24 | 24 | 24 |
| 字数 | 8192 words | 8192 words | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 | 8000 | 8000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 8KX24 | 8KX24 | 8KX24 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCN | QCCN | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC(UNSPEC) | LCC(UNSPEC) | LCC(UNSPEC) |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最小待机电流 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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