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根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出,2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元,相较于2015年的3351.68亿美元,微幅衰退0.1个百分点。不过,好消息是,TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为,相较于2016年,此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预...[详细]
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电子网1月25日报道(记者张轶群)在今天举行的“高通中国技术与合作峰会”上,高通携手包括联想、小米、OPPO、vivo、中兴等中国重量级合作伙伴亮相,网友调侃称“高通开个发布会,全球手机的半壁江山来给站台,也是没谁了。”此次会议,高通不仅与四家手机厂商签订了20亿美金的大单,更发布了5G领航计划,在未来5G最重要的中国市场深度布局。此外,对于近日来博通意图收购高通的新闻,各厂商也纷...[详细]
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近日,西安电子科技大学微电子学院关于硅与氮化镓异质集成芯片论文在国际半导体器件权威期刊IEEETransactionsonElectronDevices上发表。图片来源:西安电子科技大学新闻网据悉,郝跃院士团队提出了一种转印和自对准刻蚀方法,并首次实现了晶圆级的Si-GaN单片异质集成的共源共栅晶体管。这项技术和方法有望实现多...[详细]
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自2016年年末,亚马逊的线下“无人超市”AmazonGO高调亮相以来,“无需现金、不必排队、东西拿了就走”的新购物模式让我们窥见了“未来商店”的模样。同时,国内知名企业也纷纷入局,无人超市正在作为资本的宠儿,成为下一个新风口。继亚马逊之后,从沃尔玛、京东到阿里巴巴都开始启动无人超市计划,无人超市究竟有着怎样的魅力?它靠哪些技术实现“无人”?无人便利店可以说是应运而生,一方面,不...[详细]
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经济观察报记者陈伊凡沈怡然李华清对于Arm与中国合资公司事宜,5月4日下午,Arm授权的代表邮件回复《经济观察报》称:“合资公司目前刚开始运营”,“我们的重点是让这个新的合资公司取得成功;开发出全新的Arm IP和标准,赋能中国市场,促进本地创新和增长。”“Arm将不会回应一切未经证实的市场臆测。”关于Arm与中国的合资公司,近期多个报道称中方将控股,且合资公司将在中国寻求IPO。...[详细]
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贸泽电子(Mouser)与知名工程师格兰特今原再度携手合作,以打造智能城市为主题推出EmpoweringInnovationTogether最新系列的影片。Mouser总裁兼执行长GlennSmith表示,创新才能从源头解决现有的问题,该公司很期待能与大家一起探索全世界的工程师,是如何解决不同城市所面临的问题,并了解如何将这些解决方案运用到其他城市。格兰特今原表示,工程师的职责是解决问...[详细]
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中国科学院院长白春礼4月10日透露,中科院正在研制中国首台量子计算机。在会后接受中新网记者采访时表示,预计量子计算机最近几年有望研制成功。4月10日,中国旅游协会六届二次理事会暨旅游产业转型升级发展论坛在河北廊坊召开。中国科学院院长白春礼在论坛上作了“中国科技发展前沿应用”的主题报告。白春礼表示,科学家已经能够对单粒子和量子态进行调控,开始从“观测时代”走向“调控时代”。量子通信、量...[详细]
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u-blox近日发表两款适用于工业市场的Wi-Fi模块NINA-W131和NINAW13,此超低功耗Wi-Fi模块,可支持在2.4GHzISM频段上工作的802.11b/g/n标准。此外,因秉持着安全性与缩短上市时程的开发概念,NINA-W1独立式模块可使Wi-Fi的整合更为简易。u-blox短距离无线电产品中心市场开发经理PelleSvensson表示,安全是现今IoT应用的主要挑战...[详细]
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电子网消息,华尔街日报引述人情人士指出,苹果为明年设计的iPhone和iPad可能不会采用高通的芯片,引发高通周二早盘股价大跌7.7%,报50.45美元。终盘高通股价略有攀升,报收51.01美元,下跌6.68%。苹果指控高通滥用市场优势,收取高额授权金,冲击高通业绩和股价,高通今年股价累计重挫约16%。...[详细]
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本月初,全球最大的光刻机生产商ASML在德国的工厂发生火灾,引发半导体行业担心。台积电作为ASML光刻机的最大客户也回应了此事,他们表示不担心会对2022年生产有什么影响。在日前的财报会上,台积电高层回应了ASML工厂火灾的问题,称没有理由担心这场火灾会对2022年的生产计划产生影响。台积电强调,该公司的产能增长,包括EUV光刻在内的工艺都可以按计划完成,不担心ASML的履约能力。...[详细]
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氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体宣布收购碳化硅行业先驱GeneSiC,成为唯一专注下一代功率半导体公司加利福尼亚州埃尔塞贡多,2022年8月15日讯—氮化镓(GaN)功率芯片行业领导者纳微半导体今天正式宣布收购GeneSiCSemiconductor,后者拥有深厚的碳化硅(SiC)功率器件设计和工艺方面的专业知识。由于GeneSiC利润丰厚,EBITDA...[详细]
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Gartner公司声称,预计2019年全球半导体收入将达到4290亿美元,比2018年的4750亿美元下滑9.6%。这比上一季度的预测:-3.4%有所下降。Gartner的高级首席研究分析师BenLee说:“半导体市场受到许多因素的影响。内存和另外一些类型的芯片的价格环境较疲软,加上美中贸易争端以及使用半导体的主要产品(包括智能手机、服务器和PC)增长势头较慢,正促使全球半导体市场迎来自...[详细]
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电子网消息,据重庆市政府网站数据显示,2017年前7个月智能手机、光电子器件和集成电路增长达86.3%、79.4%和50.3%。数据显示,2017年重庆市6846家规模工业企业完成总产值14978亿元,增长16.0%,完成工业投资2928亿元,增长10.7%,工业运行整体稳健,呈现以下四大特点。一是良好势头在延续,全市规模工业增加值增长10.3%,与上年同期持平,高于全国平均3.5个...[详细]
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据路透社援引知情人士消息称,东芝无意将芯片业务出售给富士康科技集团。知情人士称,日本政府担心收购芯片业务的企业与中国大陆关系紧密,进而导致关键技术外流。而东芝了解日本政府的担忧,并“将竞标人与中国关系紧密程度纳入考虑范围内”。富士康在中国大陆有多条生产线。作为三星之后的第二大NAND芯片生产商东芝,正考虑出售其大多数或全部闪存芯片业务,试图弥补核电资产业务63亿美元的减损。目前,东芝将其芯片...[详细]
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意法半导体(ST)日前公布了2024年Q3季度财报,营收总计32.5亿美元,同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%,与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元,同比下降41.8%。毛利率为37.8%,比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点,比去年同期下降980个基点,主要原因是产品结构有待优化,此外,和闲置产能支出...[详细]