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“正如狄更斯在《双城记》中所说的，这是一个最好的时代，也是一个最坏的时代。”ADI中国区总裁JerryFan在描述近两年半导体市场前景时说道：“一方面市场上有很多变化，有很多未知的因素，比如贸易战，比如市场发生的转变，这对技术需求有很大的挑战；另一方面我们看到技术正在不断发展，特别是以人工智能为核心，软件、算法、大数据、云计算、智能设备等集中爆发。而这一系列的组合，正在推动众多相关市场...[详细]

日前，在ICCAD2019期间，国微集团高级副总裁兼S2C首席执行官林俊雄做了题为《加快国产EDA平台建设，推动IC产业发展》的主题报告。林俊雄表示，EDA是整个科技进步，整个芯片产业发展的重要基础，目前全球85亿美元的EDA市场中，前四大EDA公司占据了90%，而且全部为美国公司，这就是国产EDA目前面临的困境。但林俊雄同时强调，如果找到有效的投资方法，以及结合如今国内IC产业的蓬勃发...[详细]

中国上海——2012年3月20日，泰连电子（TEConnectivity，简称TE）今日宣布，其AMPLIVAR产品线又增一新成员——带FASTON(250系列)旗形插座的AMPLIVAR端子。这种组合使快速无焊漆包线端接和快速简单组件连接成为可能。这种独特设计适用于任何漆包线圈组件，如电动机、水泵、风扇、压缩机内的线圈组件。该新产品还有诸多优点，如可帮助减少人力、提高生产率、节约材料，...[详细]

日经新闻报导指出，东芝去年底止尚欠银行团超过9,000亿日圆，但来到今年三月底止，东芝欠款已剩下约5,000亿日圆，减幅超过四成。从东芝财务结构大幅改善，并加速清还债务来降低债权人的影响力可见，东芝是否准备以此来中止出售存储器部门（TMC），引发更多市场揣测。银行团此前的态度是保住债权，因此逼着东芝早早出售存储器部门，但不料本案迟迟未获得中国商务部的批准，加上银行团对东芝的约束力减弱，让东...[详细]

　　深圳企业华讯方舟已成功做出世界首块石墨烯太赫兹芯片。　　据人民网4月26日报道，华讯方舟创始人吴光胜接受媒体采访时称，已成功做出世界第一块石墨烯太赫兹芯片，不过，该款芯片成本非常高，芯片实验室成本要20万美元，未达到量产阶段。　　太赫兹被誉为改变未来世界的十大技术，将促进宽带通信、雷达、电子对抗、电磁武器、安全检查领域的全方位变革。例如，相比检查癌症的核磁共振，太赫兹不仅对人...[详细]

智能机市场放缓，连带影响IC消费市场。不过。瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈敖看好半导体车用市场后市，预期车用市场未来10年有望倍增，而高效能运算(HPC)未来10年内，也将占晶圆代工厂营收一半。吕家璈指出，如以IC产业应用量能来看，智能机15亿颗，HPC虽然量能会少很多，但是价格比智能机具备相当竞争力。且未来车联网，先进驾驶辅系统（ADAS）必须随时联网运算，市场需求将进一步提升。吕...[详细]

e络盟新突破为亚太区客户提供业界最多样的产品选择，支持数以千计的行业应用首个荣获殊荣，面向工程师和电子爱好者的信息门户、合作社区和电子商店的e络盟日前宣布，其保有的高性能连接器与电缆产品库存已超过8万种之多，这些产品均来自全球领先制造商，例如AlphaWire、安费诺(Amphenol)、百通(Belden)、浩亭(Harting)、ITTCannon、缆普电缆(Lapp...[详细]

自从仙童公司分家起，英特尔和AMD就如同一部肥皂剧，既有蜜月，也有对峙公堂，但也正是这半世纪来的“相爱相杀”推动着CPU产业乃至半导体产业的蓬勃发展。在CPU领域，英特尔近十年来一直是不折不扣的行业龙头，占据市场份额超过八成。但随着其量产10nm芯片的时间再次延迟，越来越多的投资者、分析师担心，其龙头地位或将受到冲击。将对英特尔造成威胁的是CPU领域中，市场份额长期位居第二的美国超微公司（A...[详细]

日前，瑞萨电子举办了截至2021年9月份的年度事项进展情况说明会，CEOHidetoshiShibata围绕着四个具体事项进行了阐述，包括地震火灾及今后的预防措施，Dialog整合后的规划，市场强劲需求和供给以及财务状况。灾害恢复、防护增强与产线调节2021年2月日本地震导致电力中断,Naka工厂一度停产数日。而后的3月份，工厂又遭遇到了火灾，借由全员紧急努力，在三个月之后的6月...[详细]

日前，服务于全球电子制造和设计供应链的行业协会SEMI宣布，德国汽车制造商大众宣布加入SEMI，SEMI的成员资格将大众汽车能够获得SEMI的核心竞争力，以制定国际标准并协调技术路线图，同时使汽车制造商能够利用全球SEMI平台来促进整个供应链细分市场的行业契合。大众汽车公司是SEMI全球汽车咨询委员会（GAAC）的创始成员。GAAC成员以SEMISmartTransportation垂直市...[详细]

合规的DesignWareSHA-3加密IP保护各种应用中包括消息认证和数字签名等电子内容的完整性亮点DesignWare加密IP解决方案符合美国国家标准与技术研究院（NIST）发布的最新SHA-3标准这些IP解决方案面向一系列安全应用，如消息认证、数字签名、随机数生成和密钥导出函数等SHA-3散列算法通过在硬件中实现非凡的性能和先进的加密散列方案，可提供强大的安全性保...[详细]

　　Gartner最近将2010年全球半导体市场增长率调高至19.9%。尽管2010年下半年市场可能会因为库存修正出现回调，但未来几年半导体市场仍会稳定增长，2011-2014的增长率分别为6.9%、2.9%、3.5%和4.7%。　　从短期来看，2010年全球半导体产业增长主要推动力是宏观经济改善和整个供应链中较低的库存水平，从应用和器件领域来看，所有器件和应用领域都会恢复增长，而PC和DR...[详细]

除了英特尔(Intel)少数财力雄厚的芯片厂商，有能力继续投入芯片的微缩之外，多数厂商都已无力负担不断攀升的成本。随着摩尔定律逐渐成为历史，这些芯片厂商开始转向神经网路、自驾车、与物联网发展所需的专门处理技术发展。根据VentureBeat报导，芯片制造发展趋缓，让设计师不得不在架构方面寻求突破。分析师指出，特殊的芯片设计，能将每瓦性能提高10~100倍。以往只有通用型处理器的产量，能...[详细]

集微网消息，世界先进董事长方略昨（7）日表示，受惠电源管理、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC对8英寸晶圆代工需求强劲，世界先进产能今年将「非常吃紧」，公司正寻求新建12英寸厂，借此突破产能瓶颈。方略强调，世界先进考虑增建第四个晶圆厂计划，获董事会授权，但相关评估计划正紧锣密鼓进行，暂不便透露。从半导体应用面来看，各项芯片对8英寸晶圆代工相当强劲，包括应用在手机、汽车和物联网的电源管理、传感...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]