Bus Transceiver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SSOP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | SSOP, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | WITH DIRECTION CONTROL |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 7.2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 11 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.99 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.29 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MC74LCX2245SD | VES180PS12 | MC74LCX2245DT | MC74LCX2245M | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Bus Transceiver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SSOP-20 | AC-DC Power Supplies | Bus Transceiver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, PLASTIC, TSSOP-20 | Bus Transceiver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, EIAJ, PLASTIC, SOIC-20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | SSOP, | - | TSSOP, | SOP, |
| Reach Compliance Code | unknown | - | unknown | unknown |
| 其他特性 | WITH DIRECTION CONTROL | - | WITH DIRECTION CONTROL | WITH DIRECTION CONTROL |
| 系列 | LVC/LCX/Z | - | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | - | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 长度 | 7.2 mm | - | 6.5 mm | 12.575 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | - | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
| 位数 | 8 | - | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | - | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | - | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | - | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | - | TSSOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 11 ns | - | 11 ns | 11 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.99 mm | - | 1.2 mm | 2.05 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.29 mm | - | 4.4 mm | 5.275 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 |
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