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CD74HC175MG4: 产品描述Flip Flops Hi Sp CMOS Logic Quad D-Type; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小556KB，共15页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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CD74HC175MG4概述

Flip Flops Hi Sp CMOS Logic Quad D-Type

CD74HC175MG4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	unknow
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su	20000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	265 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	3.9 mm
最小 fmax	23 MHz

CD74HC175MG4相似产品对比

	CD74HC175MG4	CD74HCT175MTG4	CD74HCT175ME4	CD74HCT175MTE4	CD74HC175MTG4	CD74HC175MTE4	CD74HC175MT	CD74HC175ME4	CD74HC175M96E4
描述	Flip Flops Hi Sp CMOS Logic Quad D-Type	Flip Flops Hi Speed CMOS Logic Quad D-Type	Flip Flops High Speed CMOS Quad D-Type Flip-Flop	Flip Flops High Speed CMOS Quad D-Type Flip-Flop	Flip Flops Hi Sp CMOS Logic Quad D-Type	Flip Flops Hi-Speed CMOS Logic D-Type F-F w/Reset	Flip Flops Hi-Speed CMOS Logic D-Type F-F w/Reset	Flip Flops Hi-Speed CMOS Logic D-Type F-F w/Reset	Flip Flops Hi-Speed CMOS Logic D-Type F-F w/Reset
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25	GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25
针数	16	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
系列	HC/UH	HCT	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su	20000000 Hz	16000000 Hz	16000000 Hz	16000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1
位数	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TUBE	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	2/6 V	5 V	5 V	5 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	265 ns	50 ns	50 ns	50 ns	265 ns	265 ns	265 ns	265 ns	265 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	5 V	5 V	5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
最小 fmax	23 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	23 MHz	23 MHz	23 MHz	23 MHz	23 MHz

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