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CD74HC175MT

产品描述Flip Flops Hi-Speed CMOS Logic D-Type F-F w/Reset
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小556KB,共15页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CD74HC175MT概述

Flip Flops Hi-Speed CMOS Logic D-Type F-F w/Reset

CD74HC175MT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codeunknow
Factory Lead Time1 week
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su20000000 Hz
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
传播延迟(tpd)265 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度3.9 mm
最小 fmax23 MHz

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描述 Flip Flops Hi-Speed CMOS Logic D-Type F-F w/Reset Flip Flops Hi Speed CMOS Logic Quad D-Type Flip Flops High Speed CMOS Quad D-Type Flip-Flop Flip Flops High Speed CMOS Quad D-Type Flip-Flop Flip Flops Hi Sp CMOS Logic Quad D-Type Flip Flops Hi-Speed CMOS Logic D-Type F-F w/Reset Flip Flops Hi Sp CMOS Logic Quad D-Type Flip Flops Hi-Speed CMOS Logic D-Type F-F w/Reset Flip Flops Hi-Speed CMOS Logic D-Type F-F w/Reset
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP16,.25 GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25
针数 16 16 16 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow
系列 HC/UH HCT HCT HCT HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su 20000000 Hz 16000000 Hz 16000000 Hz 16000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1
位数 4 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TUBE TUBE TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260 260
电源 2/6 V 5 V 5 V 5 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
传播延迟(tpd) 265 ns 50 ns 50 ns 50 ns 265 ns 265 ns 265 ns 265 ns 265 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 5 V 5 V 5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
最小 fmax 23 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 23 MHz 23 MHz 23 MHz 23 MHz 23 MHz
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