Multiplexer Switch ICs Hi Spd CMOS Log 8-Ch Ana Multipl/Demult
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.4 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2V TO 10V (VCC-VEE) SUPPLY |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -4.5 V |
| 信道数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 73 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 10 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 240 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/6,GND/-6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大信号电流 | 0.025 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.16 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 375 ns |
| 最长接通时间 | 450 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| CD74HC4351M96G4 | CD74HCT4351EE4 | CD74HC4352EE4 | CD74HC4351MG4 | CD74HC4351M96E4 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Multiplexer Switch ICs Hi Spd CMOS Log 8-Ch Ana Multipl/Demult | Multiplexer Switch ICs Hi-Spd CMOS Anlg Mltplxr/Demltplxr | Multiplexer Switch ICs High Speed CMOS Dual 4-Channel | Multiplexer Switch ICs Hi Spd CMOS Log 8-Ch Ana Multipl/Demult | Multiplexer Switch ICs Hi-Speed CMOS 8Anlg Mltplxr/DeMltplxr |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | DIP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.4 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.4 | SOP, SOP20,.4 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2V TO 10V (VCC-VEE) SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2V TO 10V (VCC-VEE) SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2V TO 10V (VCC-VEE) SUPPLY | - | ALSO OPERATES AT 2V TO 10V (VCC-VEE) SUPPLY |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | - | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDIP-T20 | - | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | - | e4 |
| 长度 | 12.8 mm | 25.4 mm | 25.4 mm | - | 12.8 mm |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -4.5 V | - | -4.5 V | - | -4.5 V |
| 信道数量 | 8 | 8 | 4 | - | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | - | 20 |
| 标称断态隔离度 | 73 dB | 73 dB | 65 dB | - | 73 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 10 Ω | 10 Ω | 10 Ω | - | 10 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 240 Ω | 240 Ω | 240 Ω | - | 240 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP | - | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | - | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | 260 |
| 电源 | 2/6,GND/-6 V | 5 V | 2/6,GND/-6 V | - | 2/6,GND/-6 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | - | 2.65 mm |
| 最大信号电流 | 0.025 A | 0.025 A | 0.025 A | - | 0.025 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.16 mA | 0.32 mA | - | - | 0.16 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 5.5 V | 6 V | - | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 4.5 V | 2 V | - | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 5 V | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | - | YES |
| 最长断开时间 | 375 ns | 375 ns | 415 ns | - | 375 ns |
| 最长接通时间 | 450 ns | 450 ns | 525 ns | - | 450 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | - | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | - | 7.5 mm |
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