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在回归到独立GPU(dGPU)众多传言之后,英特尔通过聘请业内最知名的AMD前GPU架构师Raja Koduri负责研发其独立GPU产品。过去一周在旧金山举办的IEE国际固态电路会议上,该公司发布了基于14纳米工艺的原型GPU,展示它在该领域的早期成果。据称,该原型内建15.42亿个晶体管和两个主芯片,第一个包含实际的GPU,第二个包含现场可编程门阵列(FPGA)。 据说这个芯片目前仅仅...[详细]
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放眼国内外,现阶段1000V及以上超高耐压大电流MOSFET几乎被进口品牌垄断,且存在价格高,交付周期长等弊端。对此维安(WAYON)面向全球市场,对800V及以上超高压MOS产品进行了大量的技术革新,通过多年的产品技术积累,开发出国内领先的工艺平台,使得WAYON出产的超高压SJ-MOSFET产品封装更小、耐压更高、导通电阻更低,给市场贡献的高功率密度的800V及900V以上的耐压产品填补了国...[详细]
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随着无线技术在人机接口设备(HID)的不断广泛应用,市场上更多的的HID产品集成了无线技术 (如无线键盘、无线鼠标,等等)。一般情况下,开发人员的选择常常局限于以下两个方面:根据应用来开发最优的专用协议,或遵循常用的无线标准(如蓝牙)。尽管无线标准体现出了其互通的优势,但它们也带来了设计复杂和增加不必要开销的问题,这导致系统的成本提高了。另一方面,专用协议使开发人员在定制应用方面更灵活,开发步骤...[详细]
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据外媒报道,戴姆勒(Daimler)、蒂森克虏伯汽车系统工程公司(ThyssenKrupp System Engineering)、德国IAV公司和弗劳恩霍夫陶瓷技术和系统研究所(Fraunhofer IKTS)正合作一项名为EMBATT-goes-FAB的项目,该项目旨在研发基于锂离子技术的 电动汽车 双极电池,此类电池可让电动汽车的最高续航里程达1,000公里。EMBATT-goes-FAB...[详细]
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互联网+与工业4.0当属今年各大产业领域中最热门的词汇 “很多人对工业4.0的理解有误,以为它就像把产品从货架上拿下来那么简单,实际上远远不是这样。”看到国内同行对一些新兴概念的炙热或踯躅,西门子大中华区首席执行官、西门子(中国)有限公司总裁兼首席执行官赫尔曼在接受记者采访时直言,工业4.0是一个长期的过程,也是一个完整的系统。它不仅要求把软件运用在产品上,更要对整个组织模式和生态系统进行变革。 ...[详细]
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近日来,长虹可谓双喜临门。7月29日晚间,四川长虹发布的2016半年度报告显示,今年1-6月,公司实现营业总收入327.75亿元,同比增长9.78%;实现净利润总额9.11亿元,同比增长318.63%;实现归属于上市公司股东的净利润为4.62亿元。上述业绩得益于四川长虹在产品结构调整、管理组织构架调整等方面的努力。
就在半年度报告发布前的1天,长虹在北京召开新品发布会。会上,长虹宣布公...[详细]
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主要由指示部分、测量电路和转换装置三部分组成。指示部分通常为磁电式微安表,俗称表头;测量部分是把被测的电量转换为适合表头要求的微小直流电流,通常包括分流电路、分压电路和整流电路;不同种类电量的测量及量程的选择是通过转换装置来实现的。 (1)端钮(或插孔)选择要正确红 色表笔连接线要接到红色端钮上(或标有“+”号插孔内),黑色表笔的连接线应接到黑色端钮上(或接到标有“—”号插孔内),有的万用...[详细]
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在常用的A/D转换芯片(如ADC0809、ICL7135、ICL7109等)中,ICL7135与其余几种有所不同,它是一种四位半的双积分A/D转换器,具有精度高(精度相当于14位二进制数)、价格低廉、抗干扰能力强等优点。通常情况下,设计者都是用单片机来并行采集ICL7135的数据,本文介绍用单片机串行方式采集ICL7135的数据以实现单片机电压表和小型智能仪表的设计方案。 1 ICL7135的串行...[详细]
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变压器 的 过负荷运行 ,是指变压器在运行时传输的容量超过了变压器的额定容量。三相变压器的额定容量为 SN=〖KF(〗3〖KF)〗,而运行中记录的是变压器的有功输出和无功输出,故需会换算 S=S2P+S2Q 当S SN时,则变压器过负荷运行。变压器过负荷一定是工作电流超过额定电流,这时变压器的 负载损耗 急剧增加,势必造成变压器温度升高,而变压器温度升高,对变压器的运行及寿命...[详细]
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海尔、合肥美菱和海信同时盯上了一家海外公司。 斯洛文尼亚家用 电器 制造商Gorenj在声明中表示,该公司已收到三份收购要约,分别来自海尔、合肥美菱和海信这三家中国公司。 海外并购对于频频出海的家电厂商来说,不算什么新鲜事,但三家中企先后发起收购要约的大阵仗,让事态发展备受各界关注。 不过,目前,美菱和海信已纷纷作出回应,美菱称放弃竞购,而海信电器方面称参与竞争的是自己的大股东...[详细]
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存储半导体领域的情况实在是令人“一个头两个大”。几年前风光无限的业界大拿如今大多都身陷危机。Spansion无疑是最近最受新闻界关注的对象之一。在日本Spansion申请破产保护后,这家AMD和富士通合资公司的美国总部也走上了同样的道路。然而业界人士却表示,看不到申请保护后成为一家独立企业的Spansion前景何在,在这种形势下,Spansion管理层又抛出了专注于嵌入式领域、为无线业务寻...[详细]
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今年起,智能型手机供货商都竞相推出Android手机。从全球智慧手机厂商排名及其季出货成长情况来看,各品牌的Android都成为推动成长的主要驱动力。包括宏达电(HTC)、三星电子(Samsung Electronics)、Sony Ericsson和摩托罗拉(Motorola)在内,都展现了极佳成果。 市场分析机构iSuppli发布的统计显示,宏达电的Droid手机成长极为迅速,20...[详细]
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近日,由集团股份有限与清华大学学院联合承办的产业链创新研讨会暨2024国际自主智能机器人大赛预备会在北京成功举办。国际自主智能机器人大赛发起人、清华大学王志华教授,兆易创新总经理何卫,兆易创新中央市场部金光一,专家、系统联谊会秘书长何小庆等国内各大高校、科研机构、产业链企业和投资机构的近30位专家学者齐聚一堂,共同探讨智能机器人产业链创新发展。
兆易创新总经理何卫在致辞中表示,目前兆...[详细]
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英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes,手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起,这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。(图片来源:Walden Kirsch/英特尔公司) 这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。 Foveros 封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D...[详细]
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在上周刚刚举办的Electronica 2024 CEO圆桌论坛上,英飞凌,恩智浦以及意法半导体三家芯片巨头CEO齐亮相,三家CEO集体表达了对中美关系的担忧,同时三位也有一个共识,即中国在全球半导体供应链中扮演着越来越重要的角色,尤其是在电动汽车和工业领域。 讨论中提到,中美的政策和限制对全球半导体供应链产生了影响,企业需要适应这些变化。同时,由于中国正在大力投资半导体产业,包括建设新的晶圆厂...[详细]