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科技日报记者唐婷统计数据显示，2017年我国集成电路产业销售额达到5411.3亿人民币，同比增速达24.8%。在集成电路产业规模高速增长的同时，相关人才的数量和质量是否能跟得上？“集成电路人才‘贵’‘难’‘少’，是我们此次撰写白皮书过程中的深切体会。人才是集成电路产业发展的第一短板。”中国电子信息产业发展研究院院长卢山16日在2018全球半导体才智大会上表示。卢山所说的白...[详细]

安森美半导体公司，宣布HassaneEl-Khoury被任命为公司总裁、首席执行官(CEO)和董事会成员，自美国时间2020年12月7日生效。董事会主席AlanCampbell说:“经过全面的内部和外部搜寻过程，我欢迎Hassane加入安森美半导体。我们的搜寻重点是寻找一位经验丰富的CEO，他了解我们行业内正在进行的变革，并扩大我们在目标长期增长市场中的领导地位，加快收入、毛利...[详细]

9月11日消息，日本软银集团旗下的芯片设计公司Arm上周公布了其IPO定价，计划以每股47至51美元的价格发行9550万股美国存托股票。这将是今年美国最大的此类交易。据路透社，Arm将获得大量投资者支持，以达到其首次公开募股（IPO）指示性区间的最高估值——545亿美元（IT之家备注：当前约4005.75亿元人民币）。消息人士称，鉴于IPO超额认购...[详细]

近日，在DesignStart大获成功之后，ARM宣布再度升级该项目，从之前只提供Cortex-M0内核扩展至Cortex-M3内核。“这也是为了相应软银总裁孙正义在2016年秋季举办的ARMTechCon上对未来的判断：既全球将会有一万亿个互联设备出现。”PhilBurr表示：“为了实现这样一个宏大愿景，我们确实需要一些支撑的基础，包括高效的技术，成熟的架构支撑以及广泛的生态系统。作为软银...[详细]

6月7日报道（记者 张轶群）高通前CEO保罗·雅各布正在同两位前任高通高管共同创办一家专注于无线通信技术的新公司XCOM。这是继3月份雅各布被踢出高通董事会，继而谋求对于高通私有化收购后的最新动作，新公司的成立，并不意味着其对于高通的收购会停止。创始团队皆为高通老臣除雅各布之外，另两位新公司的创始人分别是前高通总裁德里克·阿伯勒（DerekAberle）以及前高通CTO马修...[详细]

全球最大的射频功率晶体管供应商恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)今日宣布推出业内面向915MHz应用的最高功率晶体管。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。MRF13750H晶体管提供750W连续波(CW)，比目前市场上同类产品高出百分之五十。MRF13750H晶体管基于50V硅技术LDMOS，突破了半导体射频功率放大器的极限，使之成为在高功率工业系统中替代...[详细]

T-Platforms是一家俄罗斯公司，该公司曾计划建造一台Exascale超级计算机和国产CPU，但由于该公司的资产成本低于其债务，于是他们在本周宣布破产。T-Platforms是俄罗斯为数不多的可以制造世界级高性能超级计算机的公司之一。破产的主要原因不是西方国家的制裁，而是俄罗斯试图用自己的技术取代西方技术。T-Platforms成立于2002年，旨在构建能够与IBM...[详细]

凤凰国际iMarkets讯CTFN引述曾有过代理半导体行业交易递送中国商务部审批经验的律师称，中国商务部对恩智浦半导体/高通交易的审批已经从部级退回到了职员级别，以解决一些担忧。CTFN引述该律师称，预计特朗普阻止Broadcom收购高通不会影响中国商务部审查恩智浦/高通交易，不存在针锋相对的情形。预计中国商务部的审查本月难以完成。...[详细]

2016年6月16日，全球芯片光刻系统的领导厂商阿斯麦（ASMLHoldingN.V.，以下简称ASML）及汉民微测科技股份有限公司（以下简称汉微科）（台湾上柜股票代号：3658）（用于先进半导体制程设备的图像验证系统领导厂商）共同宣布双方已签署正式股份转换契约，ASML将以现金收购汉微科全部流通在外股份，总交易金额约为新台币1,000亿元（以当前汇率折算约27.5亿欧元）。...[详细]

全球被动元件供应吃紧，产能满载和调高售价使得相关厂商的营收和毛利率均明显扩大。根据专业机构预估，2020年全球整体被动元件产值会比2017年增加22%，达286亿美元。 市场研究机构Paumanok的预测，全球被动元件终端产业需求在2020年会达286亿美元。其中网络通信会成长39%，达120亿美元；汽车成长31%，达46亿美元；特殊用途成长35%，达11亿美元；电力与工业控制用途会成长24...[详细]

从远程网络攻击到制造假冒产品，安全威胁的传播越来越广泛，影响了所有行业。这些威胁一旦得手，意味着在恢复成本、服务收入上的巨大损失，当然，最明显的是品牌资产的损失。因此，在新的和现有设计中实现强大的安全功能，以保护知识产权（IP），并对联网设备启用可信认证，这一点非常关键。为防范这些威胁，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出ATECC608...[详细]

eeworld网消息，加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月13日–不久前收购了凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)的亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)宣布推出6A、42V输入同步降压型开关稳压器 LT8640S。...[详细]

腾讯科技讯（卜祥）2017年9月26日，英伟达（Nvidia）在北京召开GTC大会，该公司创始人、CEO黄仁勋表示，中国安防、人脸识别、人工智能和数据采集的一些列新老公司都采用了基于英伟达产品的方案。其中，用于打造AI智慧城市的NVIDIAMetropolis平台，新增了阿里巴巴与华为两家合作伙伴。包括之前的大华技术、海康威视，还有创业型的商汤科技等公司，都被英伟达一网打尽。黄仁勋称，...[详细]

7月6日，芯原在世界人工智能大会（WAIC2024）同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上，RISC-V国际基金会理事长戴路表示，RISC-V或许是最适合AI的架构。根据戴路的介绍，RISC-V作为第五代RISC架构，自诞生以来便吸引了众多公司的参与。其中，Arm作为成功转型至手机市场的RISC架构代表，其成功有目共睹。而RISC-V作为新兴的RISC家族成员，其基金会...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]