Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, PDIP24,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e3 |
信道数量 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最大通态电阻 (Ron) | 225 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 2/9 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大信号电流 | 0.025 A |
最大供电电流 (Isup) | 0.16 mA |
表面贴装 | NO |
最长接通时间 | 300 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
74HC4067N | 74HCT4067D | 74HC4067D | 74HCT4067N | |
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描述 | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, PDIP24, | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, PDSO24 | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, PDSO24 | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, PDIP24, |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | DIP, DIP24,.6 | SOP, SOP24,.4 | SOP, SOP24,.4 | DIP, DIP24,.6 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDIP-T24 |
信道数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
最大通态电阻 (Ron) | 225 Ω | 225 Ω | 225 Ω | 225 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | SOP | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 | SOP24,.4 | SOP24,.4 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
电源 | 2/9 V | 5 V | 2/9 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大信号电流 | 0.025 A | 0.025 A | 0.025 A | 0.025 A |
最大供电电流 (Isup) | 0.16 mA | 0.08 mA | 0.16 mA | 0.08 mA |
表面贴装 | NO | YES | YES | NO |
最长接通时间 | 300 ns | 65 ns | 300 ns | 65 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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