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不管公众有没有注意到，事实上不少城市与企业都已经逐渐放弃使用面部识别技术。然而，联邦机构却在积极应用这项技术。 乔治城大学法学院的研究人员以及《华盛顿邮报》发现，美国联邦调查局（FBI）和移民海关执法局（ICE）一直在利用州车管局的照片作为面部识别数据库。这些机构扫描了数亿张照片，建立了一个非官方的监视基础设施。FBI与ICE的工作人员经常...[详细]

在智能手机和汽车电子领域，随着客户对设备安全性、可靠性以极致微型化要求的不断提升，ESD保护技术也不断向前发展，比如汽车头灯上的先进LED系统以及紧凑的相机闪光灯都需要更好的ESD保护能力，因为汽车ECU、智能手机和平板电脑中的集成电路对静电非常敏感。 为满足客户极致微型化和ESD保护的要求，TDK集团开发了一种集成ESD保护功能的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在这类敏感应用中实现最...[详细]

在汽车零配件厂， 物料搬运、上架存储等是占用人工较多的环节。 因此，实现这些环节的智能化运输 成为汽车零配件厂的重要课题 汽车零配件厂 仙知顶升式搬运机器人的引入 自从引入 仙知顶升式搬运机器人， 打破了传统人工运输的限制， 汽车零配件制造现场呈现出智能运输新面貌 顶升式搬运机器人， 通过 3D SLAM 算法完成环境地图的构建及±5 mm高精度定位 可在指定地点之间进行搬运， 使得汽车...[详细]

国外媒体WMPU报道称，三星是最早采用可折叠屏幕智能手机设计概念的制造商之一，但此外，韩国科技巨头还在探索其他概念，例如翻盖式折叠设计和可卷曲设计。尽管已经存在翻盖和可折叠形状的设计，但据报道，三星计划在明年推出其首款卷曲式屏幕的智能手机。但是，目前尚不清楚三星何时推出其首款冰壶智能手机。 这并不会让人感觉到诧异，因为三星在去年的CES上私下向潜在买家展示了一款带有卷曲显示屏的智能手机。从那以后...[详细]

美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）和美国保险行业非营利团体IIHS（Insurance Institute for Highway Safety）于2016年3月17日宣布，已与20家汽车厂商达成协议，预定最晚从2022年9月1日起在销售的全部新车上标配紧急自动刹车（AEB）系统。 凭借这一自主协议，可省去为正式出台相关规定而耗费3年实施的手续。据IIHS统计，借助AEB系统，在这3年...[详细]

小间距LED显示屏最需要什么样的驱动芯片？显示效果好、调试简单、不限定外围电路 这无疑反映了当今市场上普遍存在的需求。为了帮助用户迎接小间距LED显示屏的设计挑战，北京集创北方科技股份有限公司推出了最新一代ICN2053驱动芯片，它具有极佳的低灰显示效果，简洁的调试界面，可以与任何行电路搭配，帮助您轻松做出高品质的小间距显示屏。 ICN2053是专为小间距LED显示屏应用设计的16位PWM恒流...[详细]

在周三的财报电话会议上，马斯克表示， 特斯拉未来的人型机器人Optimus是2022年最重要的产品开发项目，甚至可能比汽车业务更重要， 如备受关注的Cybertruck和其他车辆（包括Semi和Roadster）。 马斯克说，特斯拉机器人的首次使用可能是在自家工厂中移动零件，并表示公司没有计划在今年推出Cybertruck，目前也没有在研发25,000美元的车辆，因为芯片短缺问题，将影响到总产量...[详细]

Taycan 这台车在开发中，我们能看到目前保时捷的工程资源，还是围绕整车操控、动力总成特别是变速箱层面的设计在做。前面我们看到围绕 800V 的电机设计和 SiC 逆变器设计，其实我觉得对于保时捷工程团队而言，前后两个变速箱的设计可能是他们最得意的作品。 备注：动力总成这块是以摘录为主，把保时捷的设计中的一些考虑和一些我们之前不清楚的细节介绍清楚，仅供参考 01. 第一部分 ...[详细]

接SN8P2743 的比较器+放大器初试 在昨天测试 2743 比较器的基础上,考虑到付诸实用,决定按照标准双积分测量方式进行测试.. 要搞双积分,就要使用积分器,恰好,2743 本身就有一个相当不错的放大器,于是,首先利用放大器达成一个积分器,再利用一个 TL431 产生一个精密稳压标准电压,并且经过电阻分压到0.5V,作为反积分电压. 而正向积分电压就分压到0.25V . 由于双积分测量...[详细]

增加 arch/arm/configs/forlinx6410_defconfig 增加 firmware/sd8686.bin 增加 firmware/sd8686_helper.bin 用下面的编译器 $ arm-none-linux-gnueabi-gcc --version arm-none-linux-gnueabi-gcc (Sourcery CodeBench Lite ...[详细]

日前，英飞凌宣布其高压MOSFET 适用的 QDPAK 和 DDPAK 顶部散热 (TSC , Top Side Cooler) 封装已成功注册为 JEDEC 标准。这项举措不仅进一步巩固了英飞凌将此标准封装设计和外型的TSC 封装推广至广泛新型设计的目标，也给OEM 厂商提供了更多的弹性与优势，帮助他们在市场中创造差异化的产品，并将功率密度提升至更高水准，以支持各种应用。 纵观数十年来半导...[详细]

恩智浦(NXP)与飞思卡尔(Freescale)协议合并成一家更大规模的公司，但并非是完全不同的企业；除了其规模，未来双方结合后的新公司，会需要一些新 武器 ，以确保能在不断整并的晶片产业界生存。 这桩合并交易预计在今年底以前完成，两家公司的高层认为，合并所带来的重叠业务管理以及扩大采购力，能在 2016年度节省2亿美元的成本；该成本节省规模甚至可望在未来某个不确定的时间点达到5亿...[详细]

       1980 年，全球第一台 IBM 个人电脑的主板搭载了由希捷公司生产的 ST506 硬盘驱动器，该硬盘容量仅为 5M。用现在的标准来看，当时该驱动器体积非常巨大，它占用了双倍 5.25 英寸软盘驱动器的空间大小，但仅仅存储 5M 的信息容量。随着多年科技的发展，最终硬盘驱动器的容量提升到了数百 G 的层级(在二进制下 1G 约等于 1000M)。直到 2007 年，日立环球存储科...[详细]

业界对下周iPhone 11的发布预期“降温”，但国外媒体Consumer Tech却十分看好2020年iPhone 5G新品，认为它将是开创性的，不再是停滞不前的iPhone X / XS / XI 的升级改造版本，而将具备真正的5G功能。 摩根士丹利的一份研究报告认为，随着2020年9月推出5G iPhone，这是一个重要的iPhone周期。Apple分析师Ming-Chi Kuo也预计，2...[详细]

1. 方案简介 Azure物联网(IoT)是Microsoft托管的云服务的集合，这些服务用于连接、监视和控制数十亿项 IoT 资产。简单来讲，IoT解决方案由一个或多个IoT设备构成，这些设备与云中托管的一个或多个后端服务通信。 IoT设备通常包括一块装有传感器的电路板，这些传感器通过IoT设备使用以太网或WiFi连接到Internet。通常，IoT设备将来自传感器的遥测数据发送到云中的后...[详细]