电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74HC574PW-Q100

产品描述HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小138KB,共17页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74HC574PW-Q100概述

HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20

74HC574PW-Q100规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20
Reach Compliance Codeunknown
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度6.5 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)225 ns
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm

文档预览

下载PDF文档
74HC574-Q100; 74HCT574-Q100
Octal D-type flip-flop; positive edge-trigger; 3-state
Rev. 1 — 2 August 2012
Product data sheet
1. General description
The 74HC574-Q100; 74HCT574-Q100 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin
compatible with Low-power Schottky TTL. It is specified in compliance with JEDEC
standard no. 7A.
The 74HC574-Q100; 74HCT574-Q100 are octal D-type flip-flops featuring separate
D-type inputs for each flip-flop and 3-state outputs for bus-oriented applications. A clock
(CP) and an output enable (OE) input are common to all flip-flops. The 8 flip-flops store
the state of their individual D-inputs that meet the set-up and hold times requirements on
the LOW-to-HIGH CP transition. When OE is LOW the contents of the 8 flip-flops are
available at the outputs. When OE is HIGH, the outputs go to the high-impedance
OFF-state. Operation of the OE input does not affect the state of the flip-flops.
This product has been qualified to the Automotive Electronics Council (AEC) standard
Q100 (Grade 1) and is suitable for use in automotive applications.
2. Features and benefits
Automotive product qualification in accordance with AEC-Q100 (Grade 1)
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C
3-state non-inverting outputs for bus-oriented applications
8-bit positive, edge-triggered register
Common 3-state output enable input
ESD protection:
MIL-STD-883, method 3015 exceeds 2000 V
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V (C = 200 pF, R = 0
)
Multiple package options

74HC574PW-Q100相似产品对比

74HC574PW-Q100 74HCT574PW-Q100 74HC574D-Q100
描述 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20 HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20 TSSOP, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20
Reach Compliance Code unknown unknown unknow
系列 HC/UH HCT HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 6.5 mm 6.5 mm 12.8 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
传播延迟(tpd) 225 ns 50 ns 225 ns
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 4.4 mm 4.4 mm 7.5 mm
MSP430待机功耗问题
最近由于项目原因使用了TI公司的MSP430F149单片机,在使用过程中遇到了有关于功耗方面的一点问题,以此文章作为记录。 问题描述:单片机进入低功耗模式4(low_power_mode_4)之后测量待机电 ......
火辣西米秀 微控制器 MCU
美国跳过 5G 而直接发展 6G 的可行性有多大?
如题 5G 需要大量的基础建设,而美国地广人稀,直接使用卫星铺设 6G 可能吗? 1.到目前为止中国和美国在5G研究方向有什么不同? 中国采用的是厘米波段,频率相对较低;美国采用的是毫 ......
Jacktang 无线连接
嵌入式Linux内核问题
前两天下载了一个Linux-2.6.32的内核,在Linux环境下用make zImage编译了一下,按照mini2440开发手册上说的,在其arch/arm/boot目录下生产Image和zImage两个内核映像文件,可是查看这两个文件的 ......
wuquan-1230 Linux开发
一个串口发送的verilog程序,运行结果很奇怪
always @ (posedge txclk or posedge ld_tx_data or negedge reset) if(!reset) begin tx_reg ...
nksosoon FPGA/CPLD
EEWORLD大学堂----STM32超值型产品《探索套件》
STM32超值型产品《探索套件》:https://training.eeworld.com.cn/course/608...
chenyy 聊聊、笑笑、闹闹
stm32控制2.4G芯片的应用
最近在研究2.4G芯片的一些应用,一般这种芯片都是通过SPI或者IIC的接口与MCU相连接,通过对SPI或IIC的编程读写芯片的寄存器从而达到控制的效果。 最近在用WL1600的一个2.4G的芯片,该芯片可以 ......
灞波儿奔 无线连接

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2099  2526  2141  1172  862  43  51  44  24  18 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved