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74HC3G07DP-Q100,125

产品描述Buffer, HC/UH Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, PDSO8
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小151KB,共13页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HC3G07DP-Q100,125概述

Buffer, HC/UH Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, PDSO8

74HC3G07DP-Q100,125规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codeunknown
系列HC/UH
JESD-30 代码S-PDSO-G8
长度3 mm
逻辑集成电路类型BUFFER
功能数量3
输入次数1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)125 ns
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度3 mm

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74HC3G07-Q100;
74HCT3G07-Q100
Triple buffer with open-drain outputs
Rev. 2 — 11 December 2013
Product data sheet
1. General description
The 74HC3G07-Q100; 74HCT3G07-Q100 is a triple buffer with open-drain outputs. Inputs
include clamp diodes that enable the use of current limiting resistors to interface inputs to
voltages in excess of V
CC
.
This product has been qualified to the Automotive Electronics Council (AEC) standard
Q100 (Grade 1) and is suitable for use in automotive applications.
2. Features and benefits
Automotive product qualification in accordance with AEC-Q100 (Grade 1)
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C
Input levels:
For 74HC3G07-Q100: CMOS level
For 74HCT3G07-Q100: TTL level
Complies with JEDEC standard no. 7 A
Wide supply voltage range from 2.0 V to 6.0 V
High noise immunity
Low power dissipation
Balanced propagation delays
ESD protection:
MIL-STD-883, method 3015 exceeds 2000 V
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V (C = 200 pF, R = 0
)
Multiple package options
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range Name
74HC3G07DP-Q100
74HCT3G07DP-Q100
74HC3G07DC-Q100
74HCT3G07DC-Q100
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
Description
Version
SOT505-2
TSSOP8 plastic thin shrink small outline package; 8 leads;
body width 3 mm; lead length 0.5 mm
Type number
VSSOP8 plastic very thin shrink small outline package; 8 leads; SOT765-1
body width 2.3 mm

74HC3G07DP-Q100,125相似产品对比

74HC3G07DP-Q100,125 74HC3G07DC-Q100,125
描述 Buffer, HC/UH Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, PDSO8 Buffer, HC/UH Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, PDSO8
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 TSSOP, VSSOP,
Reach Compliance Code unknown unknown
系列 HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 3 mm 2.3 mm
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER
功能数量 3 3
输入次数 1 1
端子数量 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP VSSOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 125 ns 125 ns
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1.1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 3 mm 2 mm
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