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7月28日下午，国家知识产权局专利复审委员会（下称“复审委”）口头审理了201110240931.5（下称“FinFET专利”）发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔（中国）有限公司（下称“英特尔”），而专利权人为中国科学院微电子研究所（下称“微电子所”）。这是英特尔为应对微电子所2018年发起的专利侵权诉讼而采取的措施。在此之前，英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国...[详细]

半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度放缓，加上成本不断上升，促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展。因此，先进封装已经进入最成功的时期，原因来自对高整合的需求、摩尔定律逐渐失效，运输、5G、消费性、记忆体与运算、物联网、AI和高效能运算(HPC)的大趋势。市场研究和战略咨询公司YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，在经历了两位数的成长并在2017和2018...[详细]

在高通(Qualcomm)圣地牙哥(SanDiego)总部大楼的展示廊内，挂着一张1985年7月4日的旧报纸剪影，标题是“High-techveteransstartoveragain”，那一年高通诞生，而“High-techveterans”(高科技老将)其中一人就是高通创办人IrwinJacobs；隔年1986年“半导体教父”张忠谋成立了台积电，催生晶圆专工的商业模式，更终结I...[详细]

市场研究机构ICInsights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。ICInsights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括：有几座预定2013年开幕的晶圆厂延迟到了2014年；而随着台湾厂商茂德(ProMOS)的两座大型12寸厂在2013年关闭，导致营运中的12寸晶圆厂...[详细]

据外媒报道，报告显示：2016年全球模拟集成电路市场价值约为489亿美元，预计2022年将达到689.7亿美元，2017年至2022年的年复合增长率略高于5.9％。智能手机的普及、汽车自动化以及医疗行业对便携式和高能效医疗设备的需求推动了模拟集成电路市场的增长。然而，产品生命周期短、模拟IC设计复杂度增加、模拟IC小型化和供需失衡等因素正在抑制市场增长。此外，随着新技术的发展和对高效...[详细]

北京时间1月17日下午消息，汤森路透周三发布了“全球100大顶尖科技领导企业”榜单，微软位居首位，其次是英特尔和网络设备制造商思科。该榜单希望找出科技行业中财务最为成功、组织最为稳固的企业，苹果、Alphabet、IBM和德州仪器也都跻身前10。芯片制造商台积电、德国软件巨头SAP和都柏林咨询公司埃森哲也都入围前10。剩余90家公司虽然上榜，但并未跻身前十，其中包括全球第一大网络零售商亚马逊和...[详细]

　　问耕发自凹非寺　　　　　　　　整整一周之前，一个重大项目在美国悄然启动。　　这个项目是美国“电子复兴计划”（ERI）中的绝对核心。ERI被外界称为美国第二次电子革命，承载着延续美国荣光的重任。　　在ERI首批7500万美元拨款中，这个项目独得6100万美元，成为最大赢家。足见ERI计划制定机构——美国国防部高级研究计划局（DARPA）的重视程度。美国不单要遏制对手，...[详细]

近日最新消息称，台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。消息人士透露，这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发（RDPC）团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。根据此前台积电副总经理张晓强透露，目前256MbSRAM芯片已经可以做到50%良率以上，目标...[详细]

DDR5的内存带宽与密度为现今DDR4的两倍，提供更好的信道效率，可望带来更高的效能与功率管理能力。虽然规格可望在明年出炉，但尚需芯片、主板、内存制造商支持，预计2020年才会看到采用DDR5的系统。专门制定固态技术标准的联合电子装置技术协会（JointElectronDeviceEngineeringCouncil，JEDEC）上周宣布，第五代的双倍数据率（Double-Da...[详细]

日本九州规模6.5强震，重创熊本，九州集成电路产品发货额约占日本国内的30%之多，是日本国内屈指可数的半导体生产基地，昨天一传出地震，网路上line第一时间就传出九州地区主要半导体相关企业的分布图。根据统计，2011年九州半导体产品发货额合计6757亿日圆，其中逻辑IC比重最高，占48.5%，其次是其他MOS积体电路，占18.5%，微型计算机占11.3%等。九州集成电路产品...[详细]

“功率半导体在节约能源方面起着重要的作用，然而之前令人无奈的是市场却很小，但是，2017年世界市场规模超过了2兆日元（约1,200亿人民币），特别是EV、混合动力汽车、燃料电池车等方面发展迅猛。尤其是SiC（碳化硅）被高度评价具有优越的材料特性。”就职于大阪大学研究生院的客座教授—-中村孝先生发表了以上看法。中村先生从1990年到2018年在罗姆株式会社从事铁电随机存取存储器（Ferro...[详细]

11月19日，清华大学。第六届“Qualcomm大中华区高校合作科研项目研讨会”在这里举行。期间，来自内地、香港、台湾的十所高校的19个项目组展示了“Qualcomm高校合作科研项目”的最新成果。回顾历史，国内各知名高校、科研院所与Qualcomm的合作由来已久。早在1998年，Qualcomm即与北京邮电大学共同创建了联合研发中心，随后将此合作模式和合作对象扩展至中国各大知名学府和科研院所...[详细]

联发科总经理谢清江昨（4）日表示，明年中国大陆智能型手机市场规模可达5亿到6亿支，年增率两成起跳，乐观预测可达五成，平板计算机市场持续成长；即将推出的八核心芯片对联发科而言，将是新的里程碑。智能型手机与平板计算机是当下成长最快的电子产品，大陆则是成长幅度最高的市场，联发科优势大，在该公司日前释出本季淡季不淡的讯息之后，昨日股价爆量攻上涨停板432.5元收市，写下三年多来新高价。联...[详细]

联发科虽然2017年第2季财测目标仅持平，到成长最多8%，明显令市场失望，甚至在失去业外收益的保护下，单季EPS可能再创近几年的新低纪录，而公司结算4月营收仅新台币177.47亿元，也令人颇为失望，眼见高通(Qualcomm)、展讯等竞争对手新品、订单利多消息齐发的现象，联发科似乎短期毫无招架之力。不过，近期大陆Oppo、Vivo已传出2017年下半新机仍将坚定采用联发科HelioP3...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]