FIFO, 1KX9, 60ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | TEMIC |
包装说明 | 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 60 ns |
周期时间 | 75 ns |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 |
内存密度 | 9216 bit |
内存宽度 | 9 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
字数 | 1024 words |
字数代码 | 1000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 1KX9 |
可输出 | NO |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
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