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　　经过三年的研究，耶路撒冷希伯来大学(HU)物理学家乌利埃尔·利维博士和他的团队发明了一种全新的芯片技术。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　这种被称为太赫兹微芯片可以使我们的计算机和所有的光学通信设备能够以更快的速度来运行。　　到目前为止，两大挑战阻碍了太赫兹微芯片的制造，即过热和可扩展性。　　然而，本周在“激光与光电子评论”上发表的一篇论文中，Nano-op...[详细]

　　今年7月11日，专注于计算机视觉和深度学习的AI领军企业商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资，创下当时全球人工智能领域单轮融资最高纪录。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　然而记录还没保持多久，同样以深度学习、计算机视觉为核心的人工智能公司旷视科技在10月31日宣布完成4.6亿美元C轮融资，再次刷新了全球人工智能领域单轮融资纪录，旷视科技也成为了全球融资额最高的...[详细]

3月19日至21日，由国务院发展研究中心主办的中国发展高层论坛2016年会在京举行。作为两会后的首场大型经济论坛，本次论坛以新五年规划时期的中国为主题，不仅云集了海内外经济领域的领军人物，更是围绕十三五时期的改革发展、创新驱动发展等一系列重大议题进行探讨。高通总裁德里克阿伯利在接受新华网记者专访时表示，信息技术尤其是5G在未来几年会为城市发展居民生活带来惊人变化，而中国政府大力...[详细]

自动驾驶和车联网会相互融合，而一个芯片级地图方案可以更好地将这两项业务串联起来。配合车企分阶段实现自动驾驶的时间表，图商也在分级定义地图产品。近日，四维图新CTO戴东海在接受采访时更新了高精度地图方面的进展：今年6月份时，公司具备了支持Level2全国高速公路网覆盖的数据和产品，达到量产的能力。Level3的地图正在按照2017年中旬可商用的规划推进，Level4高精度地图已经在...[详细]

集微网1月14日消息，小米集团副总裁、中国区总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰发文称搭载天玑1000+的K30至尊纪念版极其热销，目前也已经进入产品的尾声。我们来了解一下K30至尊纪念版的情况：K30至尊纪念版用上了一块6.67英寸的AMOLED屏幕，分辨率为1080x2400，支持240Hz触控采样率、60/120Hz自适应动态帧率、HDR10+高动态范围视频播放，机身三围...[详细]

　　消费者对数据和多媒体的需求促使全世界的电信运营商把2G升级至3G或以上的网络。这种趋势给了移动设备设计传递了很强烈的信号。　　3G手机除了提供有竞争力的价格,还必须传输更高的功率，更优的线性度及更好的效率。最重要的是，3G手机必须有更长的通话时间，因为3G用户需要耗费更多时间使用他们的手机。　　尽管在过去几年中，电池技术不断改进，但是仍然落后于功能扩展的需求。设计师必须减少手机功...[详细]

本案例是开疆智能Profinet转ModbusTCP网关连接施耐德PLC的配置案例用到的设备为西门子1200PLC一台，KJ-PNG-206网关一个，施耐德PLC一台。配置方法：打开博图，新建项目并添加gsd文件；建立Profinet连接，设定Profinet转ModbusTCP网关的IP地址和设备名称，IP要和Profinet转ModbusTCP网关保持在同一网段；进入设备视...[详细]

一年一度的国际消费电子展（CES2015）将在美国拉斯维加斯揭幕。作为全球规模最大、影响最广泛的消费电子年度创新盛会，CES堪称全球消费电子行业最新发展趋势的风向标，将汇聚业界最具前瞻性的产品与科技。在CES2015期间，英特尔将面向全球消费者展现如何引领创新并创造令人惊叹的体验。届时，在位于拉斯维加斯会展中心（LVCC）CentralHall#7252的展区，英特尔将向公众全面展示一...[详细]

    中国联通于3月18日宣布4G开始商用，中兴通讯随后发布了“大Q”Q801U手机，支持联通四模4G手机要求，售价999元。　　Q801U手机搭载了高通MSM8926四核1.2GHz处理器、5.0英寸屏幕、1GBRAM+4GBROM，为联通首款真正售价千元以内的4G手机。　　中兴通讯高级副总裁叶卫民对笔者表示，中兴2013年LTE终端出货量超过800万台，占中兴终端整体出货量的1...[详细]

全球领先统一通信和协作公司Poly博诣(NYSE:PLT)今日宣布推出全新视频终端设备PolyG7500，该设备同时具备内容协作和视频会议功能。PolyG7500集成先进的音频功能、无线内容共享和超高清4K视频技术，为中大型会议室创造身临其境的音视频完美体验。博诣公司大中华区总裁李金水表示：“远程移动办公、开放式办公室和日益全球化的员工团队使我们的工作模式发生了变化——我们不仅在...[详细]

    海尔、合肥美菱和海信同时盯上了一家海外公司。　　斯洛文尼亚家用电器制造商Gorenj在声明中表示，该公司已收到三份收购要约，分别来自海尔、合肥美菱和海信这三家中国公司。　　海外并购对于频频出海的家电厂商来说，不算什么新鲜事，但三家中企先后发起收购要约的大阵仗，让事态发展备受各界关注。　　不过，目前，美菱和海信已纷纷作出回应，美菱称放弃竞购，而海信电器方面称参与竞争的是自己的大股东海...[详细]

   在后续于GoogleCloudPlatformNEXT2016近距离问答中，Google研究团队资深研究员JeffDean表示有越来越多技术陆续导入机器学习，因此未来预期将会有更多类是应用服务问世。而对于未来是否必须担心电脑是否超越人脑，除现阶段技术要建造会自我思考的电脑系统依然有限，同时基于人类依然可对电脑系统设下诸多条件，因此JeffDean认为并不用为此感到害怕。 ...[详细]

在世界深度智能化的趋势下，半导体行业无疑扮演着举足轻重的战略角色，而伴随着产业链延长与升级，面对复杂多变的国际局势，半导体核心技术可控已上升到国家战略高度。近日，上海赛美特软件科技股份有限公司（以下简称赛美特）宣布完成C+轮融资。据悉，此轮融资由策源资本领投，具体融资金额暂未公布。专注半导体智能制造2017年，赛美特成立于上海闵行，是一家专注于国产半导体智能制造的高新技术企业。经过5年...[详细]

Q1:msp430（我用的4619）的VCC,DVCC,VSS,DVSS怎么接啊？模拟的和数字的一样吗？A1：CC就是正，SS就是负，A是模拟电，D是数字电，A的都接在一起，D的都接在一起，地线要分开布，中间用000贴片连接，也就是传说中的单点连接。A和D的正电源间如果信号源有固有的频率或频率范围建议中间用适当的电感连接，并在两侧加适当的退耦电容，以防止数字部分的信号干扰模拟信号...[详细]

温度探头和温度传感器是两种不同的设备，它们在测量温度方面有着各自的特点和应用场景。本文将详细介绍温度探头和温度传感器的区别。定义温度探头：温度探头是一种用于测量温度的设备，通常由一个敏感元件和一个测量电路组成。敏感元件可以是热电偶、热电阻、半导体等，它们能够将温度变化转化为电信号，然后通过测量电路进行放大、滤波、转换等处理，最终输出一个与温度成比例的电信号。温度传感器：温度传感器是...[详细]