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场可编程器件(FPGA和 CPLD )等ISP器件无须编程器,利用器件厂商提供的编程套件,采用自顶而下的模块化设计方法,使用原理图或硬件描述语言(VHDL)等方法来描述电路逻辑关系,可直接对安装在目标板上的器件编程。它易学、易用、简化了系统设计,减小了系统规模,缩短设计周期,降低了生产设计成本,从而给电子产品的设计和生产带来了革命性的变化。 本文引用地址: https://www.eepw...[详细]
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有限词汇识别 按词汇表中字、词或短句个数的多少,大致分为:100以下为小词汇;100-1000为中词汇;1000以上为大词汇。 无限词汇识别(全音节识别) 当识别基元为汉语普通话中对应所有汉字的可读音节时,则称其为全音节语音识 别(音节字表:Lexicon)。全音节语音识别是实现无限词汇或中文文本输入的基础。 ...[详细]
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1. Introduction
Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]
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8月22日,岚图汽车在央视新闻《顶级实验室》的直播间,把一项叫作“岚海智混”的新技术推到公众面前。名字听上去像是又一个新名词,但仔细往下看,你会发现这并不是简单的技术叠加,而是一次彻底重构;它把800V高压平台、63kWh大电池、全温域5C超充组合到一起,用最硬核的方式回答了一个长期存在的问题:混动究竟是不是过渡方案? 要知道,在新能源车的发展进程里,混动一直处在一个尴尬的位置,它既不...[详细]
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据外媒报道,二次电池材料公司POSCO Future M宣布,已成功开发出两种针对高端和标准电动汽车市场的试验(原型)正极材料。 图片来源: POSCO Future M “超高镍正极材料”专为高端电动汽车设计,将高镍正极材料中的镍含量从现有的80%提升至95%以上。该材料能量密度高,可最大程度延长电动汽车的续航里程。 该公司的目标是向美国和欧洲等发达市场的高端电动汽车和城市空中交...[详细]
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相较于51单片机,stm32的时钟系统可以说是非常复杂了,我们现在看下面的一张图: 上图说明了时钟的走向,是从左至右的从时钟源一步步的分配给外设时钟。需要注意的是,上图左侧一共有四个时钟源,从上到下依次是: 高速内部时钟(HSI):以内部RC振荡器产生,频率为8Mhz,但相较于外部时钟不稳定。 高速内部时钟(HSE):以外部晶振作为时钟源,晶振频率可取范围为4~16Mhz,一般采用8Mhz的...[详细]
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最近在做一个关于电池管理的项目,用到了TI公司的BQ4050,这个IC是专门对电池进行管理、保护和数据采集的,在TI配套的上位机中可以对这个芯片进行配置,具体的配置方法还有各种寄存器的意义可以参照手册,实际上我对怎么配置这个IC也不怎么明白,基本上是按照默认配置来的。不过因为项目中我们用到四串的电池,所以必须配置为4串,不然第四个电池就不能获取到电压。 具体的寄存器描述如图: 接下来,我们...[详细]
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本文提出了以京微雅格低功耗FPGA HR(黄河)系列为主控制器,以温度传感器,LED灯,光频转换器,LCD屏等为外围电路的基于LED光数据传输的温度实时传输及显示方案,实现了可靠的温度值实时传输和显示。 1. 系统功能介绍 本系统主要包括CME-HR03 FPGA,温度传感器,光频转换器及LCD显示屏几个部分,其实现框图如下所示: 本系统中,首先由温度传感器经IIC接口将...[详细]
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对于电动汽车而言,最核心的部件之一就是电机。电源为电机提供电能,而电机的作用就是将这些电能转化为机械能,进而通过传动装置来驱动车轮前进,因此汽车的能量转换效率与电机的性能密不可分。而为了提升汽车性能,双电机模式也被应用到了电动汽车当中。那么相较于传统的单电机模式,双电机模式拥有着哪些优势,是否只是单电机的叠加呢? 首先,目前的双电机驱动主要是有三种方式,第一种是两个功率相同的电机进行叠加,实...[详细]
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SMT贴片机是表面贴装技术(Surface Mount Technology)中的重要设备,它的性能状态对电子制造的质量和效率有着决定性的影响。因此,对SMT贴片机的主要指标性能进行定期检测非常重要。以下是一些主要的检测项目: 定位精度:定位精度是SMT贴片机的核心性能指标,它直接影响到贴片的准确性。通常,我们通过重复测量贴片机在X、Y轴上的移动误差来检测其定位精度。 贴片速度:贴片速度...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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据《日经新闻》报道,日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。 日本功率芯片市场主要有五家公司:三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装,每家公司的全球市场份额均不足5%。 市场份额的相似性是合作困难的原因之一,因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。 合作的另一个问题是产品线不兼容,每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。 尽管东芝和罗姆已同意...[详细]
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回流焊作为一种电子组装工艺,已经成为电子制造行业的重要环节。回流焊设备的选购对于提高生产效率、降低生产成本以及保证产品质量具有重要意义。那么,在面对众多回流焊设备品牌和型号时,如何选购一台好的回流焊设备呢?本文将从以下几个方面为您提供选购指南。 一、设备性能 加热方式:回流焊设备的加热方式主要有热风循环加热和红外辐射加热。热风循环加热具有加热均匀、温度控制精确的优点,是目前市场上主流的加热方...[详细]
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2025年8月21日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 在公司官网上公布了截至2025年6月28日为期六个月的IFRS 2025半年财报,并提交荷兰金融市场管理局 (AFM)报备。 本公司的半年财报是按照国际财务报告准则 (IFRS-EU) 编制,在本公司网站 和荷兰金融管理局 (AFM) 网站 上均有发布。...[详细]
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纯正弦波逆变器的输出波形好,失真度很低,且其输出波形与市电电网的交流电波形基本一致,实际上优良的纯正弦波逆变器提供的交流电比电网的质量更高。纯正弦波逆变器对收音机和通讯设备及精密设备的干扰小,噪声低,负载适应能力强,能满足所有交流负载的应用,而且整机效率较高。 纯正弦波逆变器输出的是同我们日常使用的电网一样甚至更好的正弦波交流电,不存在电网中的电磁污染,简单来说就是运用范围广,负载能力强,稳...[详细]