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DG412EVE

产品描述SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小509KB,共14页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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DG412EVE概述

SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16

DG412EVE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP16,.25
针数16
Reach Compliance Code_compli
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDSO-G16
湿度敏感等级1
正常位置NO
功能数量4
端子数量16
最大通态电阻 (Ron)100 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)225
电源12/+-15 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
最长接通时间250 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

DG412EVE相似产品对比

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描述 SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16 Improved. Quad. SPST Analog Switches Improved. Quad. SPST Analog Switches Improved. Quad. SPST Analog Switches Improved. Quad. SPST Analog Switches QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, QCC16 SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16 Improved. Quad. SPST Analog Switches SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16 Improved. Quad. SPST Analog Switches
是否Rohs认证 不符合 - - - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TSSOP - - - TSSOP QFN SOIC SOIC SOIC TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP16,.25 - - - TSSOP-16 HVQCCN, LCC16,.20SQ,32 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SO-16 TSSOP-16
针数 16 - - - 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code _compli - - - _compli _compli _compli _compli _compli _compli
模拟集成电路 - 其他类型 SPST - - - SPST SPST SPST SPST SPST SPST
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 - - - R-PDSO-G16 S-XQCC-N16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
正常位置 NO - - - NO/NC NO/NC NO NO NC NC
功能数量 4 - - - 4 4 4 4 4 4
端子数量 16 - - - 16 16 16 16 16 16
最大通态电阻 (Ron) 100 Ω - - - 100 Ω 100 Ω 45 Ω 45 Ω 100 Ω 100 Ω
最高工作温度 85 °C - - - 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - - -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C
输出 SEPARATE OUTPUT - - - SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - - PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - - - TSSOP HVQCCN SOP SOP SOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP16,.25 - - - TSSOP16,.25 LCC16,.20SQ,32 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR - - - RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - - - SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 225 - - - 225 240 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 225
电源 12/+-15 V - - - 12/+-15 V 12/+-15 V 5,12/+-15 V 5,12/+-15 V 5,12/+-15 V 12/+-15 V
认证状态 Not Qualified - - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES - - - YES YES YES YES YES YES
最长接通时间 250 ns - - - 250 ns 175 ns 220 ns 220 ns 175 ns 250 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE - - - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级 INDUSTRIAL - - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING - - - GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm - - - 0.635 mm 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL - - - DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

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