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DG413EVE: 产品描述Improved. Quad. SPST Analog Switches; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小509KB，共14页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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DG413EVE概述

Improved. Quad. SPST Analog Switches

DG413EVE规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP-16
针数	16
Reach Compliance Code	_compli
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
湿度敏感等级	1
正常位置	NO/NC
功能数量	4
端子数量	16
最大通态电阻 (Ron)	100 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	12/+-15 V
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
最长接通时间	250 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

DG413EVE相似产品对比

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描述	Improved. Quad. SPST Analog Switches	Improved. Quad. SPST Analog Switches	Improved. Quad. SPST Analog Switches	Improved. Quad. SPST Analog Switches	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, QCC16	SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16	Improved. Quad. SPST Analog Switches	SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16	SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16	Improved. Quad. SPST Analog Switches
是否Rohs认证	不符合	-	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	TSSOP	-	-	-	QFN	SOIC	SOIC	TSSOP	SOIC	TSSOP
包装说明	TSSOP-16	-	-	-	HVQCCN, LCC16,.20SQ,32	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25	SO-16	TSSOP-16
针数	16	-	-	-	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	_compli	-	-	-	_compli	_compli	_compli	_compli	_compli	_compli
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	-	-	-	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	-	-	-	S-XQCC-N16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
正常位置	NO/NC	-	-	-	NO/NC	NO	NO	NO	NC	NC
功能数量	4	-	-	-	4	4	4	4	4	4
端子数量	16	-	-	-	16	16	16	16	16	16
最大通态电阻 (Ron)	100 Ω	-	-	-	100 Ω	45 Ω	45 Ω	100 Ω	100 Ω	100 Ω
最高工作温度	85 °C	-	-	-	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	-	-	-	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	-	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	-	-	-	HVQCCN	SOP	SOP	TSSOP	SOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25	-	-	-	LCC16,.20SQ,32	SOP16,.25	SOP16,.25	TSSOP16,.25	SOP16,.25	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	-	-	-	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	-	-	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	225	-	-	-	240	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	225	NOT SPECIFIED	225
电源	12/+-15 V	-	-	-	12/+-15 V	5,12/+-15 V	5,12/+-15 V	12/+-15 V	5,12/+-15 V	12/+-15 V
认证状态	Not Qualified	-	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	-	-	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最长接通时间	250 ns	-	-	-	175 ns	220 ns	220 ns	250 ns	175 ns	250 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	-	-	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级	INDUSTRIAL	-	-	-	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	-	-	-	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	-	-	-	0.8 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.635 mm	1.27 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	-	-	-	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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