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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> MC68HC11F1VFN2
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MC68HC11F1VFN2

产品描述8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小300KB，共68页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览 文档解析

MC68HC11F1VFN2概述

8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68

MC68HC11F1VFN2规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ, LDCC68,1.0SQ
针数68
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCYES
其他特性4 CHIP SELECT SIGNALS
地址总线宽度16
位大小8
边界扫描NO
CPU系列6800
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PQCC-J68
JESD-609代码e0
长度24.2062 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量2
I/O 线路数量54
串行 I/O 数2
端子数量68
计时器数量1
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM（字节）1024
RAM（字数）512
ROM（单词）512
ROM可编程性EEPROM
座面最大高度4.57 mm
速度2 MHz
最大压摆率27 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术HCMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度24.2062 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

文档解析

MC68HC11系列微控制器是Motorola（现为NXP Semiconductors）生产的一款经典的8位微控制器，广泛用于工业和汽车应用中。在进行MC68HC11系列微控制器的编程时，以下是一些最佳实践，可以帮助提高开发效率：

  1. 熟悉硬件和数据手册：

    • 在开始编程之前，彻底理解微控制器的硬件架构、内存映射、外设功能和编程接口是非常重要的。

  2. 使用合适的开发工具：

    • 选择适合MC68HC11的开发工具链，包括编译器、汇编器、调试器和编程器。

  3. 模块化编程：

    • 将代码分解成模块和函数，这样可以提高代码的可读性和可维护性。

  4. 优化代码空间和执行速度：

    • MC68HC11系列微控制器的资源有限，因此编写高效的代码以节省内存和提高执行速度是至关重要的。

  5. 使用中断服务例程：

    • 利用中断服务例程（ISR）来处理外部事件，这可以提高程序的响应速度。

  6. 电源管理：

    • 利用MC68HC11的省电模式（如STOP和WAIT模式）来降低功耗，特别是在电池供电的应用中。

  7. 硬件抽象层（HAL）：

    • 开发一个硬件抽象层，以简化硬件访问和配置，使代码更加可移植。

  8. 代码复用：

    • 尽可能重用已有的代码和库函数，减少开发时间和错误。

  9. 版本控制：

    • 使用版本控制系统（如Git）来管理代码的变更历史，便于团队协作和代码回溯。

  10. 测试和验证：

    • 编写测试代码来验证每个模块的功能，确保代码的稳定性和可靠性。

  11. 遵循编码规范：

    • 遵循一致的编码规范，包括命名约定、注释和文档，以提高代码的可读性。

  12. 实时操作系统（RTOS）：

    • 对于复杂的应用，考虑使用RTOS来管理任务和资源，提高程序的稳定性和响应性。

  13. 使用仿真器和调试器：

    • 使用仿真器进行系统模拟，使用调试器进行实时调试，以便更快地发现和解决问题。

  14. 文档和注释：

    • 编写清晰的文档和代码注释，这对于后期维护和其他开发者的理解至关重要。

  15. 性能分析：

    • 使用性能分析工具来识别代码中的瓶颈，并对它们进行优化。

遵循这些最佳实践不仅可以提高开发效率，还可以确保最终产品的质量和性能。

MC68HC11F1VFN2相似产品对比

MC68HC11F1VFN2 MC68HC11F1CPU3 MC68HC11F1CPU4 MC68HC11F1CPU5 MC68HC11F1PU5 MC68HC11F1VPU3 MC68HC11FC0
描述 8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68 8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68 8-BIT, EEPROM, 4 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68 8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68 8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68 8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16 16
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 68 80 80 80 68 80 68
表面贴装 YES YES YES YES Yes YES Yes
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 J BEND GULL WING GULL WING GULL WING J BEND GULL WING J BEND
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP ) -
零件包装代码 LCC QFP QFP QFP - QFP -
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ LQFP, QFP80,.64SQ LQFP, QFP80,.64SQ LQFP, - LQFP, QFP80,.64SQ -
针数 68 80 80 80 - 80 -
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow - unknow -
具有ADC YES YES YES YES - YES -
其他特性 4 CHIP SELECT SIGNALS 4 CHIP SELECT SIGNALS 4 CHIP SELECT SIGNALS - - 4 CHIP SELECT SIGNALS -
位大小 8 8 8 8 - 8 -
边界扫描 NO NO NO - - NO -
CPU系列 6800 6800 6800 - - 6800 -
最大时钟频率 8 MHz 12 MHz 16 MHz 5 MHz - 12 MHz -
DAC 通道 NO NO NO NO - NO -
DMA 通道 NO NO NO NO - NO -
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT - - FIXED POINT -
集成缓存 NO NO NO - - NO -
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-PQFP-G80 S-PQFP-G80 S-PQFP-G80 - S-PQFP-G80 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 - - e0 -
长度 24.2062 mm 14 mm 14 mm 14 mm - 14 mm -
低功率模式 YES YES YES - - YES -
外部中断装置数量 2 2 2 - - 2 -
I/O 线路数量 54 54 54 54 - 54 -
串行 I/O 数 2 2 2 - - 2 -
计时器数量 1 1 1 - - 1 -
片上数据RAM宽度 8 8 8 - - 8 -
片上程序ROM宽度 8 8 8 - - 8 -
最高工作温度 105 °C 85 °C 85 °C 85 °C - 105 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -
PWM 通道 NO NO NO NO - NO -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY -
封装代码 QCCJ LQFP LQFP LQFP - LQFP -
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ QFP80,.64SQ QFP80,.64SQ - - QFP80,.64SQ -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE - SQUARE -
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE - FLATPACK, LOW PROFILE -
电源 5 V 5 V 5 V - - 5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
RAM（字节） 1024 1024 1024 - - 1024 -
RAM（字数） 512 512 512 - - 512 -
ROM（单词） 512 512 512 - - 512 -
ROM可编程性 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM - EEPROM -
座面最大高度 4.57 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm - 1.6 mm -
速度 2 MHz 3 MHz 4 MHz 5 MHz - 3 MHz -
最大压摆率 27 mA 38 mA 50 mA - - 38 mA -
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V - 5.25 V -
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V - 4.75 V -
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V -
技术 HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS - HCMOS -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm - 0.65 mm -
宽度 24.2062 mm 14 mm 14 mm 14 mm - 14 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER -

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