8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LQFP, QFP80,.64SQ |
针数 | 80 |
Reach Compliance Code | unknow |
具有ADC | YES |
其他特性 | 4 CHIP SELECT SIGNALS |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
边界扫描 | NO |
CPU系列 | 6800 |
最大时钟频率 | 12 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 14 mm |
低功率模式 | YES |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | 2 |
I/O 线路数量 | 54 |
串行 I/O 数 | 2 |
端子数量 | 80 |
计时器数量 | 1 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装等效代码 | QFP80,.64SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 |
RAM(字数) | 512 |
ROM(单词) | 512 |
ROM可编程性 | EEPROM |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 3 MHz |
最大压摆率 | 38 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | HCMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
这份文档是关于Motorola MC68HC11系列微控制器的技术手册,包含了大量的技术信息。以下是一些值得关注的要点:
微控制器介绍:文档介绍了MC68HC11F1和MC68HC11FC0两款微控制器,它们属于M68HC11家族,具有高性能和不同的特性。
主要特征:
封装信息:提供了不同封装选项的详细信息,例如68引脚PLCC、64引脚QFP和80引脚TQFP。
内存映射和控制寄存器:文档详细描述了微控制器的内存结构和控制寄存器,这些寄存器决定了系统的大部分操作特性。
操作模式和系统初始化:介绍了微控制器的不同操作模式,包括单芯片模式、扩展模式、特殊引导模式和特殊测试模式。
中断和复位:详细列出了微控制器的中断源和复位向量,以及如何配置中断优先级。
EEPROM操作:MC68HC11F1具有512字节的EEPROM,文档描述了EEPROM的编程和擦除过程。
并行输入/输出(I/O):详细介绍了微控制器的I/O端口,包括端口A、B、C、D、E、F和G的功能和配置。
串行通信接口(SCI):描述了SCI的配置和操作,包括波特率设置和数据传输格式。
串行外设接口(SPI):介绍了SPI的工作原理和配置,包括主模式和从模式的操作。
模拟数字转换器(A/D转换器):如果适用,文档描述了A/D转换器的特性和操作。
主定时器:详细介绍了主定时器的工作原理,包括输入捕获、输出比较和脉冲累加器功能。
脉冲累加器:描述了脉冲累加器的模式和操作,包括事件计数和门控时间累积。
芯片选择(Chip-Selects):介绍了芯片选择寄存器的功能,这些寄存器控制着与外部设备的接口。
配置和测试:提供了工厂测试信息和配置寄存器的编程方法。
MC68HC11F1CPU3 | MC68HC11F1CPU4 | MC68HC11F1CPU5 | MC68HC11F1PU5 | MC68HC11F1VFN2 | MC68HC11F1VPU3 | MC68HC11FC0 | |
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描述 | 8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68 | 8-BIT, EEPROM, 4 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 | 8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68 | 8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68 | 8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68 | 8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68 | 8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68 |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 80 | 80 | 80 | 68 | 68 | 80 | 68 |
表面贴装 | YES | YES | YES | Yes | YES | YES | Yes |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | J BEND | J BEND | GULL WING | J BEND |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | - | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | - |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | - | LCC | QFP | - |
包装说明 | LQFP, QFP80,.64SQ | LQFP, QFP80,.64SQ | LQFP, | - | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | LQFP, QFP80,.64SQ | - |
针数 | 80 | 80 | 80 | - | 68 | 80 | - |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - | unknow | unknow | - |
具有ADC | YES | YES | YES | - | YES | YES | - |
其他特性 | 4 CHIP SELECT SIGNALS | 4 CHIP SELECT SIGNALS | - | - | 4 CHIP SELECT SIGNALS | 4 CHIP SELECT SIGNALS | - |
位大小 | 8 | 8 | 8 | - | 8 | 8 | - |
边界扫描 | NO | NO | - | - | NO | NO | - |
CPU系列 | 6800 | 6800 | - | - | 6800 | 6800 | - |
最大时钟频率 | 12 MHz | 16 MHz | 5 MHz | - | 8 MHz | 12 MHz | - |
DAC 通道 | NO | NO | NO | - | NO | NO | - |
DMA 通道 | NO | NO | NO | - | NO | NO | - |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | - | - | FIXED POINT | FIXED POINT | - |
集成缓存 | NO | NO | - | - | NO | NO | - |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 | - | S-PQCC-J68 | S-PQFP-G80 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - | - | e0 | e0 | - |
长度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm | - | 24.2062 mm | 14 mm | - |
低功率模式 | YES | YES | - | - | YES | YES | - |
外部中断装置数量 | 2 | 2 | - | - | 2 | 2 | - |
I/O 线路数量 | 54 | 54 | 54 | - | 54 | 54 | - |
串行 I/O 数 | 2 | 2 | - | - | 2 | 2 | - |
计时器数量 | 1 | 1 | - | - | 1 | 1 | - |
片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | - | - | 8 | 8 | - |
片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | - | - | 8 | 8 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | 105 °C | 105 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | - |
PWM 通道 | NO | NO | NO | - | NO | NO | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | LQFP | LQFP | LQFP | - | QCCJ | LQFP | - |
封装等效代码 | QFP80,.64SQ | QFP80,.64SQ | - | - | LDCC68,1.0SQ | QFP80,.64SQ | - |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | - |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | - | CHIP CARRIER | FLATPACK, LOW PROFILE | - |
电源 | 5 V | 5 V | - | - | 5 V | 5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - |
RAM(字节) | 1024 | 1024 | - | - | 1024 | 1024 | - |
RAM(字数) | 512 | 512 | - | - | 512 | 512 | - |
ROM(单词) | 512 | 512 | - | - | 512 | 512 | - |
ROM可编程性 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | - | EEPROM | EEPROM | - |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | - | 4.57 mm | 1.6 mm | - |
速度 | 3 MHz | 4 MHz | 5 MHz | - | 2 MHz | 3 MHz | - |
最大压摆率 | 38 mA | 50 mA | - | - | 27 mA | 38 mA | - |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | - | 5.25 V | 5.25 V | - |
最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | - | 4.75 V | 4.75 V | - |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V | - |
技术 | HCMOS | HCMOS | HCMOS | - | HCMOS | HCMOS | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | - | 1.27 mm | 0.65 mm | - |
宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm | - | 24.2062 mm | 14 mm | - |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - |
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