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MC68HC11F1CPU3

产品描述8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小300KB,共68页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC68HC11F1CPU3概述

8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68

MC68HC11F1CPU3规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码QFP
包装说明LQFP, QFP80,.64SQ
针数80
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCYES
其他特性4 CHIP SELECT SIGNALS
地址总线宽度16
位大小8
边界扫描NO
CPU系列6800
最大时钟频率12 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PQFP-G80
JESD-609代码e0
长度14 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量2
I/O 线路数量54
串行 I/O 数2
端子数量80
计时器数量1
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP80,.64SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)1024
RAM(字数)512
ROM(单词)512
ROM可编程性EEPROM
座面最大高度1.6 mm
速度3 MHz
最大压摆率38 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术HCMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

文档解析

这份文档是关于Motorola MC68HC11系列微控制器的技术手册,包含了大量的技术信息。以下是一些值得关注的要点:

  1. 微控制器介绍:文档介绍了MC68HC11F1和MC68HC11FC0两款微控制器,它们属于M68HC11家族,具有高性能和不同的特性。

  2. 主要特征

    • MC68HC11 CPU
    • 512字节的片上可擦写可编程ROM(EEPROM)(仅限MC68HC11F1)
    • 1024字节的片上RAM
    • 增强型16位定时器系统
    • 同步串行外设接口(SPI)
    • 异步非归零(NRZ)串行通信接口(SCI)
    • 8通道8位A/D转换器(仅限MC68HC11F1)
    • 计算机正常运行(COP)监视系统和时钟监视器
    • 支持高达6MHz的总线速度
  3. 封装信息:提供了不同封装选项的详细信息,例如68引脚PLCC、64引脚QFP和80引脚TQFP。

  4. 内存映射和控制寄存器:文档详细描述了微控制器的内存结构和控制寄存器,这些寄存器决定了系统的大部分操作特性。

  5. 操作模式和系统初始化:介绍了微控制器的不同操作模式,包括单芯片模式、扩展模式、特殊引导模式和特殊测试模式。

  6. 中断和复位:详细列出了微控制器的中断源和复位向量,以及如何配置中断优先级。

  7. EEPROM操作:MC68HC11F1具有512字节的EEPROM,文档描述了EEPROM的编程和擦除过程。

  8. 并行输入/输出(I/O):详细介绍了微控制器的I/O端口,包括端口A、B、C、D、E、F和G的功能和配置。

  9. 串行通信接口(SCI):描述了SCI的配置和操作,包括波特率设置和数据传输格式。

  10. 串行外设接口(SPI):介绍了SPI的工作原理和配置,包括主模式和从模式的操作。

  11. 模拟数字转换器(A/D转换器):如果适用,文档描述了A/D转换器的特性和操作。

  12. 主定时器:详细介绍了主定时器的工作原理,包括输入捕获、输出比较和脉冲累加器功能。

  13. 脉冲累加器:描述了脉冲累加器的模式和操作,包括事件计数和门控时间累积。

  14. 芯片选择(Chip-Selects):介绍了芯片选择寄存器的功能,这些寄存器控制着与外部设备的接口。

  15. 配置和测试:提供了工厂测试信息和配置寄存器的编程方法。

MC68HC11F1CPU3相似产品对比

MC68HC11F1CPU3 MC68HC11F1CPU4 MC68HC11F1CPU5 MC68HC11F1PU5 MC68HC11F1VFN2 MC68HC11F1VPU3 MC68HC11FC0
描述 8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68 8-BIT, EEPROM, 4 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68 8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68 8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68 8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68 8-BIT, EEPROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16 16
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 80 80 80 68 68 80 68
表面贴装 YES YES YES Yes YES YES Yes
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING J BEND J BEND GULL WING J BEND
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) -
零件包装代码 QFP QFP QFP - LCC QFP -
包装说明 LQFP, QFP80,.64SQ LQFP, QFP80,.64SQ LQFP, - QCCJ, LDCC68,1.0SQ LQFP, QFP80,.64SQ -
针数 80 80 80 - 68 80 -
Reach Compliance Code unknow unknow unknow - unknow unknow -
具有ADC YES YES YES - YES YES -
其他特性 4 CHIP SELECT SIGNALS 4 CHIP SELECT SIGNALS - - 4 CHIP SELECT SIGNALS 4 CHIP SELECT SIGNALS -
位大小 8 8 8 - 8 8 -
边界扫描 NO NO - - NO NO -
CPU系列 6800 6800 - - 6800 6800 -
最大时钟频率 12 MHz 16 MHz 5 MHz - 8 MHz 12 MHz -
DAC 通道 NO NO NO - NO NO -
DMA 通道 NO NO NO - NO NO -
格式 FIXED POINT FIXED POINT - - FIXED POINT FIXED POINT -
集成缓存 NO NO - - NO NO -
JESD-30 代码 S-PQFP-G80 S-PQFP-G80 S-PQFP-G80 - S-PQCC-J68 S-PQFP-G80 -
JESD-609代码 e0 e0 - - e0 e0 -
长度 14 mm 14 mm 14 mm - 24.2062 mm 14 mm -
低功率模式 YES YES - - YES YES -
外部中断装置数量 2 2 - - 2 2 -
I/O 线路数量 54 54 54 - 54 54 -
串行 I/O 数 2 2 - - 2 2 -
计时器数量 1 1 - - 1 1 -
片上数据RAM宽度 8 8 - - 8 8 -
片上程序ROM宽度 8 8 - - 8 8 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - 105 °C 105 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -
PWM 通道 NO NO NO - NO NO -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 LQFP LQFP LQFP - QCCJ LQFP -
封装等效代码 QFP80,.64SQ QFP80,.64SQ - - LDCC68,1.0SQ QFP80,.64SQ -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE - SQUARE SQUARE -
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE - CHIP CARRIER FLATPACK, LOW PROFILE -
电源 5 V 5 V - - 5 V 5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
RAM(字节) 1024 1024 - - 1024 1024 -
RAM(字数) 512 512 - - 512 512 -
ROM(单词) 512 512 - - 512 512 -
ROM可编程性 EEPROM EEPROM EEPROM - EEPROM EEPROM -
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm - 4.57 mm 1.6 mm -
速度 3 MHz 4 MHz 5 MHz - 2 MHz 3 MHz -
最大压摆率 38 mA 50 mA - - 27 mA 38 mA -
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V - 5.25 V 5.25 V -
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V - 4.75 V 4.75 V -
标称供电电压 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V -
技术 HCMOS HCMOS HCMOS - HCMOS HCMOS -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm - 1.27 mm 0.65 mm -
宽度 14 mm 14 mm 14 mm - 24.2062 mm 14 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER -

 
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