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68HC12DG128PV8

产品描述Advance Information
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共424页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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68HC12DG128PV8概述

Advance Information

68HC12DG128PV8规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码QFP
包装说明LQFP, QFP116,.87SQ
针数112
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCNO
地址总线宽度16
位大小16
CPU系列CPU12
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G112
JESD-609代码e0
长度20 mm
I/O 线路数量84
端子数量112
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP116,.87SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)8192
ROM(单词)131072
ROM可编程性MROM
座面最大高度1.6 mm
速度8 MHz
最大压摆率100 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

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MC68HC912DG128/D
68HC912DG128
68HC12DG128
Advance Information
Rev 1.0
July 26th 2000

68HC12DG128PV8相似产品对比

68HC12DG128PV8 68HC12 68HC912DG128PV8 68HC912DG128VPV8 68HC12DG128CPV8 68HC12DG128MPV8 68HC12DG128VPV8 68HC912DG128 68HC912DG128MPV8
描述 Advance Information Advance Information Advance Information Advance Information Advance Information Advance Information Advance Information Advance Information Advance Information
厂商名称 Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP )
包装说明 LQFP, QFP116,.87SQ - LQFP, QFP112,.87SQ LQFP, QFP112,.87SQ TQFP-112 TQFP-112 TQFP-112 - LQFP, QFP112,.87SQ
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow unknow - unknow
具有ADC NO - YES YES NO NO NO - YES
地址总线宽度 16 - 16 16 16 16 16 - 16
位大小 16 - 16 16 16 16 16 - 16
最大时钟频率 16 MHz - 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz - 16 MHz
DAC 通道 NO - NO NO NO NO NO - NO
DMA 通道 NO - NO NO NO NO NO - NO
外部数据总线宽度 16 - 16 16 16 16 16 - 16
JESD-30 代码 S-PQFP-G112 - S-PQFP-G112 S-PQFP-G112 S-PQFP-G112 S-PQFP-G112 S-PQFP-G112 - S-PQFP-G112
长度 20 mm - 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm - 20 mm
I/O 线路数量 84 - 84 84 84 84 84 - 84
端子数量 112 - 112 112 112 112 112 - 112
最高工作温度 70 °C - 70 °C 105 °C 85 °C 125 °C 105 °C - 125 °C
最低工作温度 - - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
PWM 通道 YES - YES YES YES YES YES - YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP - LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP - LQFP
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE - SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE - FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE - FLATPACK, LOW PROFILE
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
ROM可编程性 MROM - FLASH FLASH MROM MROM MROM - FLASH
座面最大高度 1.6 mm - 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm - 1.6 mm
速度 8 MHz - 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz - 8 MHz
最大供电电压 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES - YES
技术 CMOS - HCMOS HCMOS CMOS CMOS CMOS - HCMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL - AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 0.65 mm - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm - 0.65 mm
端子位置 QUAD - QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD - QUAD
宽度 20 mm - 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm - 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER
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