Content Addressable SRAM, 1KX64, 75ns, CMOS, PQFP80
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Music Semiconductors Inc |
| 包装说明 | QFP, QFP80,.64SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 75 ns |
| 其他特性 | BIT MASKING; LANCAM |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | CONTENT ADDRESSABLE SRAM |
| 内存宽度 | 64 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 80 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1KX64 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.64SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.275 A |
| 最大压摆率 | 0.275 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| Base Number Matches | 1 |
| MU9C1485-90TCC | MU9C1485-12TCC | |
|---|---|---|
| 描述 | Content Addressable SRAM, 1KX64, 75ns, CMOS, PQFP80 | Content Addressable SRAM, 1KX64, 85ns, CMOS, PQFP80 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Music Semiconductors Inc | Music Semiconductors Inc |
| 包装说明 | QFP, QFP80,.64SQ | QFP, QFP80,.64SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 75 ns | 85 ns |
| 其他特性 | BIT MASKING; LANCAM | BIT MASKING; LANCAM |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 65536 bit | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | CONTENT ADDRESSABLE SRAM | CONTENT ADDRESSABLE SRAM |
| 内存宽度 | 64 | 64 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 80 | 80 |
| 字数 | 1024 words | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 | 1000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1KX64 | 1KX64 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.64SQ | QFP80,.64SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.275 A | 0.275 A |
| 最大压摆率 | 0.275 mA | 0.275 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
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