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54LS173/BEAJC

产品描述LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小110KB,共5页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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54LS173/BEAJC概述

LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16

54LS173/BEAJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列LS
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.3 mm
负载电容(CL)45 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup30000000 Hz
最大I(ol)0.012 A
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)30 mA
传播延迟(tpd)38 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度4.19 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax30 MHz
Base Number Matches1

54LS173/BEAJC相似产品对比

54LS173/BEAJC 54LS173/BFAJC 54LS173M/B2AJC
描述 LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16 LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16 LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DFP QLCC
包装说明 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ
针数 16 16 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列 LS LS LS
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDFP-F16 S-CQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 19.3 mm 9.65 mm 8.885 mm
负载电容(CL) 45 pF 45 pF 45 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大I(ol) 0.012 A 0.004 A 0.004 A
位数 4 4 4
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DFP QCCN
封装等效代码 DIP16,.3 FL16,.3 LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 30 mA 30 mA 30 mA
传播延迟(tpd) 38 ns 38 ns 38 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 4.19 mm 2.15 mm 1.9 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm 6.415 mm 8.885 mm
最小 fmax 30 MHz 30 MHz 30 MHz
Base Number Matches 1 1 1
厂商名称 Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP )
最大频率@ Nom-Sup 30000000 Hz 20000000 Hz -
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