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台积电董事长张忠谋正规划交棒第三部曲，预计最快一年半、最慢十年内交出董事长棒子。至于董事长接棒人选，他已有备案，可能是现任二位共同执行长中二选一，也可能延揽国外企业执行长（CEO）。现年83岁的张忠谋在交出台积电执行长棒子给魏哲家、刘德音之后，接受周刊专访，首度明确点出交出董事长棒子的时间表。他说，自己担任台积电董事长，至少会做到这任任期结束（2015年6月），但不会做到93岁，做到90...[详细]

电子网消息，伴随着悬念丛生的“双通”并购大戏，2017年即将结束。这一年半导体产业的并购并未延续前两年的风风火火，整个市场都冷静了下来，过百亿的交易只有两单：英特尔收购Mobileye、东芝收购案。那么，2018年全球并购前景与趋势如何？Mentor(ASiemensBusiness)CEOWaldenC.Rhines(Wally)对集微网阐述了他对明年半导体市场并购趋势的预测。...[详细]

2014年，全球电子信息产业投融资主要表现为以下一些特征：第一，亚太、北美和欧洲地区是全球电子信息产业投融资市场的领跑者，这一特点在电子商务领域表现得尤为突出，中国科技企业IPO更是成为全球瞩目的焦点。第二，IT行业成为全球并购活动中最为活跃的领域，而软件服务和电子商务在投资方面则表现得极为突出。第三，伴随着互联网和移动互联网的兴起，2014年，国内外电子信息企业并购重组行为集中爆发。第四，...[详细]

有线照明基础设施一直以来都以可靠性著称，而如今无线网络在这一方面也毫不逊色。虽然有线网络的安装仍具有其它优势，但目前许多无线平台成本更低却拥有更强的灵活性和可扩展性。尤其是那些拥有蓝牙mesh网络支持的平台。有线与无线无线连接的进展让业界更倾向于选择无线平台，而非有线基础设施。虽然有线网络在可靠性方面仍具有一定的优势，但它在材料和劳动力方面却要高出许多安装成本。除了费用增加之外...[详细]

美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3DIC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。据了解，台积电在此次的北美技术论坛中，首度公开了台积电A16（1.6nm）技术，结合领先的纳米片晶体管及创新的背面供电（backsidepowerrail）解决方案以大幅提升逻辑密度及性...[详细]

挟众厂难以跟进的绘图技术优势，在人工智能(AI)世代占据领先优势的NVIDIA，过去2年营运表现与股价大跃升，创办人暨执行长黄仁勋引领NVIDIA摆脱低谷，再掀新一波成长动能，并被外界喻为是下一个苹果(Apple)。5日黄仁勋获颁交大名誉博士，台积电董事长张忠谋等半导体、IT重量级人士也亲自到场祝贺。黄仁勋出生于台南，1984年获得美国奥瑞冈州立大学电机工程学士，1992年由美国史丹佛大学...[详细]

新浪科技讯12月13日上午消息，据台湾联合新闻网报道，东芝与西部数据正式达成和解，双方将各自撤回对彼此的诉讼案，并重新展开位于日本三重县的四日市工厂共同投资案，重新建构合作关系。东芝今早发出声明稿，西部数据与东芝、东芝内存(ToshibaMemory)联名达成和解，三方都同意东芝内存出售给贝恩资本为主的联合集团。针对东芝内存出售案，东芝与西部数据双方都将尽到相互保护资产、机密情报的责...[详细]

2014年11月21日-半导体与电子元器件业全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布与Mouser的长期客户、全球备受赞誉的工程师格兰特•今原(GrantImahara)开启合作，格兰特因在Discovery探索频道《流言终结者》中的出色演出而成名。作为一名工程师，格兰特深知世界各地的工程师在进行下一个革命性设计时所经历的挫折与启迪，这些同时也是激励...[详细]

目前4G用户已经成为移动通信网络的主流，截至2016年年底，中国移动4G用户已经达到5.6亿，中国联通有1亿多，中国电信有2亿。但与此同时，三大运营商网络中有相当多数量的2G用户“顽固”地驻留在2G网络，拒绝向4G网络迁移。展讯通讯董事长李力游认为这些“顽固”用户数量庞大，中国联通大约有1亿，中国移动大约有2亿，海外市场中也有大量这样的“顽固”用户。GSM“顽固”用户激活商机有人吐槽现在的4...[详细]

Wolfspeed将建造全球最大碳化硅材料工厂- Wolfspeed计划提升材料产能超10倍- 碳化硅材料制造工厂将位于北卡罗来纳州查塔姆县（ChathamCounty），战略毗邻现有的达勒姆（Durham）材料工厂- 公司将与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NCA&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才2022年9月13日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯...[详细]

据美国半导体产业协会（SIA）发布的最新数据，3月份全球半导体销售额达到309亿美元，同比增长18.1%，创下2010年10月以来最高增幅，环比增幅达到1.6%。整个第一季度全球半导体累计销售额达到926亿美元，较去年同期增长18.1%。SIA总裁诺弗尔表示，3月份全球半导体销售较去年同期大幅增长，区域市场增幅都达到两位数，所有主要半导体品类同样实现同比增长，其中存储器产品继续担纲领头羊。...[详细]

　　12月13日，深南电路在深交所上市，这家顶着“华为御用”头衔的国内PCB（印制电路板）龙头终于登陆资本市场。前一次引起整个市场围观的新股，还是今年7月份挂牌的华大基因。　　近年来，一批龙头企业通过IPO或并购重组方式登陆A股市场，在沪市形成了“新蓝筹”板块，在深市形成了“创蓝筹”板块，他们拥有一个共同的标签——“新经济”。12月12日，证监会副主席姜洋在出席某论坛时表示，全国战略性新兴产业...[详细]

　　东芝芯片业务出售遇阻　　　　　　钱童心　　西部数据（WesternDigital）阻止东芝出售合资芯片业务的努力近日获得了新的进展。　　针对上个月西部数据在美国提告请求禁制令，旧金山高等法院法官卡恩（HaroldKahn）裁定，将本案的审讯日期延后至本月28日，这为西部数据又争取了近两周时间，东芝已经承诺不会在此前出售芯片业务。旧金山高等法院同时要求东芝在结束出售案前两周通知...[详细]

中国，北京，2018年1月24日讯-Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布新推出了四个隶属于其第2代产品家族的1200V碳化硅（SiC）肖特基二极管系列产品，该产品家族最初于2017年5月发布。 第2代1200V碳化硅肖特基二极管LSIC2SD120A08系列、LSIC2SD120A15系列和LSIC2SD120A20系列的额定电流分...[详细]

三星电子12日宣布，已在半导体业务新设晶圆代工部门，要在全球半导体需求畅旺之际，扩大纯晶圆代工业务份额。此举无疑是要力拚超越台积电。业内人士指出，三星藉由分割的动作，意欲去除客户疑虑的用意明显，可是分割后的代工部门仍在集团内，其实差异不大；且三星本身和不少客户具竞争关系，此举是否足以降低客户疑虑，值得观察。三星晶圆代工部门将为高通与辉达这类只做芯片设计的无厂半导体公司，生产手机芯片...[详细]