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尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”） 将参展2026年2月11日（周三）～2月13日（周五）于韩国首尔COEX会议中心举办的“SEMICON KOREA 2026”。 本次展会将展出助力下一代功率半导体(IGBT/SiC)市场的检测设备“NATS系列”以及汇总了集团技术的最新检测解决方案。 本公司子公司尼得科SV Prob...[详细]

激光雷达作为自动驾驶系统中的核心感知传感器，通过发射激光脉冲并接收反射信号，能够实时构建出周围环境的高精度三维轮廓。激光雷达在获取环境信息的过程中，并不像高快门相机拍摄瞬间照片那样简单。像是旋转式激光雷达，每一帧完整点云的生成都需要经历一个持续的扫描周期，这一周期通常在一百毫秒左右。 在这漫长的一百毫秒内，自动驾驶汽车并不是静止不动的，它会处于持续的位移与旋转之中。这意味着，当激光雷达扫描这...[详细]

1. 项目概述 1.1 技术背景 米尔MYD-YT153开发板搭载全志T153处理器，提供LocalBus（LBC）并行总线接口，适合连接高速外设。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分输入，广泛应用于工业数据采集、仪器仪表等领域。 1.2 项目目标 • 验证米尔MYD-YT153 LocalBus与AD7616的硬件兼容性 • 提供完整的软件驱动...[详细]

随着自动驾驶技术的普及，激光雷达的使用也越来越多。现在我们很容易就看到搭载激光雷达的车辆在路上行驶。很多人听到“激光”后总会有一种担忧，害怕自动驾驶汽车上的激光雷达会对人体造成伤害，那事实果真如此吗？ 什么是激光雷达？ 激光雷达作为一种主动感知传感器，它的核心工作方式是发射大量的激光脉冲，这些脉冲碰到前方的物体后会反射回来，当接收到反射信号后就可以计算光从发射到返回所需的时间（也就...[详细]

2月4日， iQOO面向追求极致体验的硬核玩家正式发布全新电竞旗舰iQOO 15 Ultra。 作为行业首款以性能Ultra为核心定位的高端旗舰，iQOO 15 Ultra搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，深度融合骁龙芯片技术与iQOO在电竞领域的深厚积累，在帧率、画质、影像与连接等维度全面进阶，致力于为硬核玩家提供更沉浸、更可靠的体验。 iQOO 15 Ultra以第五代骁龙8至尊版为性...[详细]

Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS ® 整流模块，正向压降低至0.83 V 器件提供即插即用的替换方式，降低导通损耗，提高工业应用的效率 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年2月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出四款采用紧凑型、全绝缘SOT-227封装的新型100 V ...[详细]

在过去几年里，整车电子电气架构中车载计算的讨论被两个关键词主导：集中化和算力，座舱芯片不断提升算力来支持本地大模型，辅助驾驶算力围绕 SoC TOPS 展开竞争，汽车AI 能力成了汽车智能化的竞争核心。 在围绕人和车辆的AI agent的交互，车辆和行驶环境的辅助驾驶固然是主线，车辆核心功能架构演化也在同时进行。 恩智浦在 CES 发布的 S32N7，而我们也去了恩智浦上海的办公室，和恩...[详细]

MCPF1525电源模块支持 PMBus™ 协议，可提供 25A DC-DC电流，并支持高达200A的 堆叠输出 日益增长的AI与高性能计算负载要求电源解决方案兼具高效、可靠和可扩展性。集成电源模块有助于简化设计、降低能耗，并为先进数据中心提供所需稳定性能。 Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出MCPF1525电源模块 。这款高度集成的器件配备16V Vi...[详细]

2 月 2 日消息，据中国台湾地区媒体《工商时报》报道，在全球 AI 与 HPC 芯片竞赛迈入 2nm 之际，台积电启动“备战模式”。英伟达 CEO 黄仁勋昨日与台积电董事长魏哲家、副总经理秦永沛等人聚餐，市场认为 AI 巨头之间的“先进制程大战”一触即发。 业界预计，AMD 将从今年起使用 2nm 制程工艺打造 CPU，谷歌则是明年第三季度，英伟达则有望“弯道超车”，率先用上 A16 制程。 ...[详细]

中国上海，2026年1月29日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC ——“TB9104FTG”。 该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。 随着车辆可移动部件电气化进程的加速，车载电机尤其是车身系统应用的电机数量在持续增加。这一趋势进一步推动电机驱动IC需求的增加，也对高集成度和系统小型化提出...[详细]

1 月 28 日消息，当地时间周一，微软发布了新一代 AI 加速器 Maia 200。微软将其称为“所有超大规模云服务商中性能最强的自研芯片”，并透露该款芯片已在爱荷华州数据中心投入使用，未来还将部署到更多区域。 据韩国《每日经济新闻》报道，SK 海力士将独家向微软 Maia 200 供应 HBM 芯片，每颗 Maia 200 都将使用六颗 SK 海力士的 HBM3E 内存。SK 海力士方面表示...[详细]

智能网联汽车中，硬件安全模块及安全芯片的应用方案是确保车辆信息安全的关键技术。其设计必须遵循纵深防御和端到端覆盖的原则。以下是对当前技术发展关键方案的分类以及应用差异的分析： 一、传统硬件安全模块方案 HSM方案的核心功能和架构主要是依靠独立的安全芯片来实现。这些芯片具备密钥管理、加密运算（如AES算法、国产SM4算法）以及固件签名验证等功能，为敏感数据提供物理隔离保护。通过HSM，可以...[详细]

【引言】从生物大脑出发的一次工程对话 当AI算力竞赛愈演愈烈，一条源于生物大脑的技术路径，正在悄然重塑半导体器件与系统架构。近日，泰克专家在展台与类脑器件领域资深研究者万老师展开深度交流，围绕“器件如何赋能系统、打通从生物大脑到新型半导体应用的工程路径”这一核心议题，探讨类脑计算背后的器件逻辑与现实挑战。 从尖峰信号出发：类脑计算的器件原点 万老师指出，传统计算体系依赖二进制逻辑，...[详细]

在CES 2026上，英特尔展台上除了PC产品之外，还破天荒的展示了一款人形机器人——RoBee，这款由Oversonic Robotics打造的人形机器人身高约 1.8 米，搭载人工智能核心技术，专为需要毫秒级即时决策的场景设计 —— 无论是执行复杂的工业生产任务，还是为阿尔茨海默病、帕金森病等神经系统疾病患者提供辅助服务，都能从容应对。 机器人需要拥有极速的反应能力，真正实现实时落地决策...[详细]

在科技界的年度巅峰盛会——2026年国际消费类电子产品展览会（CES）上，拉斯维加斯会议中心（LVCC）西馆再次成为全球自动驾驶与感知技术的博弈场。作为全固态激光雷达芯片领军企业，阜时科技（Fortsense）携其核心技术——“OmniLumi™️”全固态光扫描技术及最新一代全固态激光雷达技术重磅登场，引发了车企及零部件供应商的高度关注。 深度自研：解决高反目标的“膨胀噪声”痛点 ...[详细]